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Memoria (10402)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT29F8T08EULCHD5-R: C TR | 167.8050 |  | 3165 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F8T08EULCHD5-R: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | MT25TL512BBA8ESF-0AAT TR | 10.3950 | | 8760 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MT25TL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | |||
 | MT29F256G08CBCBBWP-10M: B TR | - | | 3932 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||
 | MT61M256M32JE-10 N: A TR | - | | 8950 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | MT61M256 | SGRAM - GDDR6 | 1.21V ~ 1.29V | 180-FBGA (12x14) | descascar | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 1.25 GHz | Volante | 8 gbit | RAM | 256m x 32 | Paralelo | - | ||||||
| MT29TZZZ7D7JKKBT-107 W.97V TR | - | | 5205 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||||
| MT40A512M16LY-062E AIT: E TR | 9.2250 | | 3525 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT40A512M16 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (7.5x13.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT40A512M16LY-062EAIT: ETR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 19 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | M25P10-AVMN3P/X | - | | 5520 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M25P10 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -M25P10-AV-MN3P/X | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 50 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||
 | MT29E1T208ECHBBJ4-3: B TR | - | | 4305 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29E1T208 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1.125tbit | Destello | 144g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT46H64M16LFBF-5 AAT: B TR | - | | 9430 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-vfbga | MT46H64M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| Mt29f4t08gllceg7-qb: c tr | 78.1500 | | 6433 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F4T08GllCEG7-QB: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | MT55L512Y32PT-10 | 18.9400 | | 2 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | ZBT® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MT55L512Y | Sram - Asynchronous, ZBT | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 5 ns | Sram | 512k x 32 | Paralelo | - | ||
| N25q032a13esec0e | - | | 5577 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | N25Q032A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP2 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.800 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 8m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | ||||
 | PC28F128J3F75B TR | - | | 9818 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-Easybga (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 75 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 75ns | |||
| M50FLW040AK5TG TR | - | | 2326 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | M50FLW040 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.35x13.89) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 750 | 33 MHz | No Volátil | 4mbit | 250 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | - | ||
 | MT57W1MH18CF-6 | 30.4500 | | 1 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | MT57W1MH | Sram - Sincónnico | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 167 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||
 | MT46H8M32LFB5-5: H TR | - | | 9736 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT46H8M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT53D512M64D4NZ-053 WT: D TR | - | | 3238 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 376-WFBGA | MT53D512 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 376-WFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 1.866 GHz | Volante | 32 GBIT | Dracma | 512m x 64 | - | - | |||
 | MT29F1G08ABBEAH4-IT: E | - | | 5443 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F1G08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.260 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | - | ||||
| MT58L256V18F1T-10 | 4.9900 | | 5 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MT58L256V18 | Sram - Sincónnico | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 66 MHz | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
| MT46H256M32L4SA-48 WT: C TR | - | | 1501 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 168-TFBGA | MT46H256M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 168-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 208 MHz | Volante | 8 gbit | 5 ns | Dracma | 256m x 32 | Paralelo | 14.4ns | ||
| MT48H8M32LFB5-75: G TR | - | | 4778 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48H8M32 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| MT29F512G08CECBBJ4-37ES: B TR | - | | 1362 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29F512G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 267 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | Paralelo | - | |||
 | MT35XL02GCBA2G12-0SIT TR | - | | 1453 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | XCCELA ™ - MT35X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT35XL02 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Autobús xcela | - | |||
 | MT40A512M16TD-062E AUT: R | - | | 5279 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (7.5x13) | - | Alcanzar sin afectado | 557-MT40A512M16TD-062AUT: R | 1 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 19 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||
| MT62F1G64D4ZV-023 WT: B TR | 37.2450 | | 3563 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT62F1G64D4ZV-023WT: BTR | 2.500 | |||||||||||||||||||||
| MT40A512M16TB-062E IT: J | - | | 3121 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT40A512M16 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (7.5x13.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | MT40A512M16TB-062EIT: J | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.020 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 19 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| MT53D768M64D8SQ-053 WT: E TR | - | | 3562 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 556-vfbga | MT53D768 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 556-vfbga (12.4x12.4) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.866 GHz | Volante | 48 GBIT | Dracma | 768m x 64 | - | - | |||
| MT53E1G64D4NZ-46 WT: C TR | 76.0350 | | 9155 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 376-WFBGA | MT53E1G64 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V | 376-WFBGA (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 557-MT53E1G64D4NZ-46WT: CTR | 2,000 | 2.133 GHz | Volante | 64 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 1g x 64 | Paralelo | 18ns | |||||
 | Mtfc8glDea-1m wt tr | - | | 8567 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | MTFC8 | Flash - nand | 1.65V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | MMC | - | ||||
| MT29F4G08ABAFAWP-AIT: F TR | 3.2532 | | 7665 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F4G08 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT29F4G08ABAFAWP-AIT: FTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | - |
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