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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Cy7C1911KV18-250BZXC | - |  | 6292 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1911 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 250 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 2m x 9 | Paralelo | - | |||||
 | S25FL064P0XNFV001M | - | | 7717 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 3 ms | |||||
 | AT25TE001-SSHN-T | 1.0600 | | 8744 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25TE001 | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991 | 8542.32.0071 | 4.000 | |||||||||||||||
 | IS45S16160D-6BLA1 | - | | 3635 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS45S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | CG8282AAT | - | | 8168 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||
 | CY7C1381KVE33-13333AXIT | 35.0175 | | 3024 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1381 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 133 MHz | Volante | 18mbit | 6.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||
| IS46QR81024A-083TBLA1 | 19.5816 | | 3735 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS46QR81024A-083TBLA1 | 136 | 1.2 GHz | Volante | 8 gbit | 18 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | 15ns | |||||||
 | W25X10CLUXIG TR | - | | 8725 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25x10 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 800 µs | |||||
 | 7142SA35C | - | | 2827 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7142SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48 Lado Soldado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 8 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
| CG8629AAT | - | | 1177 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | DS1245Y-100 | - | | 8080 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.600 ", 15.24 mm) | DS1245Y | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 32 Edip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 11 | No Volátil | 1 mbit | 100 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 100ns | |||||
 | IS46TR16128BL-125KBLA1-TR | - | | 4258 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | 25lc256t-h/sn | 1.8900 | | 4551 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC256 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.32.0051 | 3,300 | 5 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 6 ms | |||||
 | IDT71V424L12PHI | - | | 1766 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V424 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71v424l12phi | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 26 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
 | MT48V8M32LFB5-8 IT TR | - | | 8235 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT48V8M32 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 2.3V ~ 2.7V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 256Mbit | 7 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | FT93C66-ISR-B | - | | 6950 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93c66a | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8, 256 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | |||||
 | S25FL256SAGBHMC00 | 8.9250 | | 8745 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||
 | 23LC1024-I/P | 2.7600 | | 887 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 23LC1024 | Sram | 2.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 23LC1024IP | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 20 MHz | Volante | 1 mbit | Sram | 128k x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| Mx35lf2g14ac-z4i | 3.0448 | | 2614 | 0.00000000 | Macronix | Mx35lf | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Mx35lf2 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 512m x 4 | SPI - Quad I/O | 600 µs | |||||
 | MT49H8M36SJ-25E: B | - | | 3627 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H8M36 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144-FBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0028 | 1.120 | 400 MHz | Volante | 288Mbit | 15 ns | Dracma | 8m x 36 | Paralelo | - | ||||
| CY7C1413KV18-250BZI | - | | 4158 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1413 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | |||||
| NLQ83PFS-6NET TR | 24.5100 | | 6862 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-FBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 3.5 ns | Dracma | 256m x 32 | Lvstl | 18ns | ||||||||
 | GD25Q16CTJGR | - | | 1159 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | GD25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | |||||
 | 24aa32af-i/ms | 0.5400 | | 4092 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24AA32 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24aa32afims | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| MT53B256M64D2PX-062 XT: C TR | - | | 2568 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 105 ° C (TC) | - | - | MT53B256 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 256m x 64 | - | - | |||||
 | CAT25160HU2I-GT3 | - | | 9290 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | CAT25160 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-udfn (2x2) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2156-CAT25160HU2I-GT3-488 | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | CY7C1019D-10ZSXIT | - | | 7208 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1019 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 10ns | |||||
 | IS29GL128S-10TFV02-TR | - | | 5327 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 128 Mbbit | 100 ns | Destello | 16m x 8 | Paralelo | 60ns | |||||
 | EPCQ64SI16N | - | | 9070 | 0.00000000 | Intel | EPCQ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | EPCQ64 | Sin verificado | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 49 | En el sistema programable | 64 MB | |||||||||||
| S25FL256LDPBHV023 | 5.3200 | | 8841 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 66 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - |
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