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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 7134LA70L48B | - | ![]() | 2810 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48 LCC | 7134la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48-LCC (14.22x14.22) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 34 | Volante | 32 kbits | 70 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
25AA256-E/P | 1.9000 | ![]() | 2177 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 25AA256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 10 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
![]() | 71321la25tfi | - | ![]() | 6207 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71321la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 40 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
![]() | MCX2CD731-C | 120.0000 | ![]() | 1170 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MCX2CD731-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
GS81302QT37GE-300I | 220.9200 | ![]() | 1841 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 165 lbGa | GS81302QT37 | Sram - Puerto Cuádruple, Sincónnico | 1.7V ~ 1.9V | 165-FPBGA (15x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS81302QT37GE-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 300 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | |||
![]() | 91.Ad346.034-C | 17.5000 | ![]() | 7290 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-91.ad346.034-c | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | MT55L512Y36PF-10 | 20.9200 | ![]() | 112 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | ZBT® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | MT55L512Y | Sram - Asynchronous, ZBT | 3.135V ~ 3.465V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
![]() | 798034-001-C | 72.0000 | ![]() | 7085 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-798034-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
70T659S10BCI8 | 268.9869 | ![]() | 8876 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70T659 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 2.4V ~ 2.6V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4.5Mbit | 10 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | 10ns | ||||
![]() | MT29RZ4B2DZZHTB-18W.80F | - | ![]() | 2413 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 162-vfbga | MT29RZ4B2 | Flash - Nand, DRAM - LPDDR2 | 1.8V | 162-vfbga (10.5x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 533 MHz | No Volátil, Volátil | 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDDR2) | Flash, ram | 128m x 32 (NAND), 64m x 32 (LPDDR2) | Paralelo | - | |||
![]() | CY7C1412KV18-250BZXI | 51.9400 | ![]() | 4829 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1412 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | |||
![]() | Mt29f1g01abbfdsf-it: f tr | - | ![]() | 3300 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MT29F1G01 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 16-SO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 1g x 1 | SPI | - | ||||
![]() | USBF129-I/Snvao | - | ![]() | 3671 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | USBF129 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 30 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
![]() | CY7C1049B-25VC | 3.4200 | ![]() | 902 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 36-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 4mbit | 25 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
![]() | MB85RC64APNF-G-JNERE1 | 2.2200 | ![]() | 36 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RC64 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 550 ns | Fram | 8k x 8 | I²C | - | ||
![]() | Mtfc32gjted-3f wt | - | ![]() | 3737 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-vfbga | Mtfc32g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 169-vfbga (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | MMC | - | |||||
![]() | SM662GE8-ACS | - | ![]() | 1455 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Banda | Obsoleto | SM662 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | MX29GL256FDXGI-11G | - | ![]() | 5608 | 0.00000000 | Macronix | Mx29gl | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFBGA, CSPBGA | MX29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-FBGA, CSP (7x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | No Volátil | 256Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | 110ns | |||
![]() | Mt41k1g8the-15e: D | - | ![]() | 4182 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K1G8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (10.5x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 667 MHz | Volante | 8 gbit | 13.5 ns | Dracma | 1g x 8 | Paralelo | - | |||
![]() | S29GL128S11FFA023 | - | ![]() | 3972 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 128 Mbbit | 110 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
![]() | 687466-001-C | 262.5000 | ![]() | 9462 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-687466-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | Ndb56pfc-4dit tr | 2.4448 | ![]() | 5373 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | NDB5 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-FBGA (8x12.5) | - | 1982-ndb56pfc-4dittr | 2.500 | 400 MHz | Volante | 512Mbit | 400 ps | Dracma | 32m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |||||||
70P3519S200BCG | - | ![]() | 5838 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70P3519 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 1.7V ~ 1.9V | 256-cabga (17x17) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.4 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||||
![]() | S25HL512TFABHM013 | 13.4750 | ![]() | 7397 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||
70V24L25J8 | - | ![]() | 5098 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 70V24L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 200 | Volante | 64 kbits | 25 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||
![]() | AT25SF081-SSHD-B | - | ![]() | 9896 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25SF081 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 5 ms | |||
![]() | IS46R16160D-6BLA1-TR | 6.1200 | ![]() | 8742 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS46R16160 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | M30082040054x0isay | 19.3553 | ![]() | 3427 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | M30082040054 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 800-M30082040054x0isay | EAR99 | 8542.32.0071 | 150 | 54 MHz | No Volátil | 8mbit | RAM | 2m x 4 | - | - | |||
![]() | 71V3579S85PFG8 | 7.4983 | ![]() | 2194 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v3579 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 87 MHz | Volante | 4.5Mbit | 8.5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
![]() | W631GG8MB09J TR | - | ![]() | 3872 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8MB09JTR | Obsoleto | 2,000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns |
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