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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BR93G66FVJ-3AGTE2 | - |  | 3091 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | BR93G66 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-tssop-bj | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
 | S25FS512SAGMFV011 | 9.4325 | | 7640 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 235 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
| S25FS512SDSMFV011 | 9.4325 | | 5211 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005660927 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 235 | 80 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||
 | Cy7C1049G18-15ZSXIT | 6.3875 | | 9601 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 15 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
 | CY62147GE30-45BVXIT | 6.5100 | | 1894 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62147 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 4mbit | 45 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||
 | CY7C1041GE30-10VXIT | 6.5450 | | 4635 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||
 | S29GL128N90FFAR22 | - | | 8141 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-N | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL128 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 128 Mbbit | 90 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
| S29GL512T11FHIV13 | 9.3625 | | 5030 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
 | S72xs256re0AHBHH3 | - | | 9046 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XS-R | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 133-vfbga | S72XS256 | Flash, dram | 1.7V ~ 1.95V | 133-FBGA (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 108 MHz | No Volátil, Volátil | 256Mbit (Flash), 256Mbit (DDR DRAM) | Flash, ram | - | Paralelo | - | ||||
| S29GL512S10SFI020 | - | | 7475 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2832-S29GL512S10SFI020 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
 | S29GL128N11TFVR10 | - | | 5148 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL128 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | No Volátil | 128 Mbbit | 110 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 110ns | ||||
 | S29GL01GT13DHNV23 | 16.8525 | | 6384 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 1 gbit | 130 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
| S29PL127J60TAW133 | - | | 7697 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29PL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 60 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | S29PL127J70BAW000 | - | | 4304 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-vfbga | S29PL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 80-FBGA (8x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 128 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | S34MS08G201BHA003 | - | | 8369 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotriz, AEC-Q100, MS-2 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,300 | No Volátil | 8 gbit | 45 ns | Destello | 1g x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| S34MS08G201BHB000 | - | | 2747 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotriz, AEC-Q100, MS-2 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 8 gbit | 45 ns | Destello | 1g x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
| S79fl512Sdsmfvg00 | 11.3925 | | 7449 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S79fl512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.400 | 80 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| S29GL01GT11FHIV13 | 16.3300 | | 3978 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
| S29GL512N11TFVR20 | 17.9900 | | 2850 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL512 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8, 32m x 16 | Paralelo | 110ns | ||||
 | CY7C1370KV33-200BZXI | 38.3400 | | 6266 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
| S25FL512SAGMFA013 | 12.0400 | | 6790 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| S25FL512SAGMFMG13 | 12.9500 | | 5960 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | S25FS064SAGNFM030 | 3.7114 | | 2092 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FS-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WLGA | S25FS064 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-LGA (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 490 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
| S25FS512SDSMFB010 | 12.9100 | | 20 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FS-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 80 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
| S99ML01G10044 | - | | 8948 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Descontinuado en sic | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 96 | |||||||||||||||||||
 | IS29GL128S-10TFV013 | - | | 3973 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS29GL128 | Flash - Ni | Sin verificado | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 128 Mbbit | 100 ns | Destello | 16m x 8 | Paralelo | 60ns | |||
| S34ML02G200BHB003 | - | | 9816 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotriz, AEC-Q100, ML-2 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml02 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,300 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
| DS2433333AX-S#T | - | | 5101 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xbga, fcbga | DS2433 | Eeprom | - | 6-Flipchip (2.82x2.54) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | No Volátil | 4 kbits | 2 µs | Eeprom | 256 x 16 | 1 Alambre® | - | ||||
| DS2433X-300-EC | - | | 8189 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xbga, fcbga | DS2433 | Eeprom | - | 6-Flipchip (2.82x2.54) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 4 kbits | 2 µs | Eeprom | 256 x 16 | 1 Alambre® | - | ||||
 | CAT24M01WI-GT3JN | - | | 2431 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT24M01 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 3.000 | 1 MHz | No Volátil | 1 mbit | 400 ns | Eeprom | 128k x 8 | I²C | 5 ms |
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