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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS42S16100C1-6T | - |  | 5988 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS42S16100 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | 166 MHz | Volante | 16mbit | 5.5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
 | IS42S16160B-6BL | - | | 5461 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-lfbga | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-LFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | IS42S16400D-7BL | - | | 8155 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS42S16400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-minibga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 143 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
 | IS42S16400D-7T | - | | 3257 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 143 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
 | IS42S32200C1-7TI-TR | - | | 3868 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S32200 | Sdram | 3.15V ~ 3.45V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1.500 | 143 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.5 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
 | IS42S32400B-6B-TR | - | | 8456 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
| IS42S32400B-7BLI-TR | - | | 3292 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 143 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
| IS42S32800B-6TL-TR | - | | 2083 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S32800 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | - | ||
 | IS61C1024Al-12TLI-TR | 1.8501 | | 4249 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS61C1024 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | |||
 | CAT24C01WI-GT3 | - | | 4785 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT24C01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Cat24c02li-G | - | | 6395 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | CAT24C02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | CAT24C08YI-GT3 | 0.2800 | | 37 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT24C08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | 900 ns | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | 34AA02-I/P | 0.3900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 34AA02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | 34LC02-I/SN | 0.3200 | | 774 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 34LC02 | Eeprom | 2.2V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 34LC02ISN | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |
 | CY14B256K-SP45XCT | - | | 7901 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B256 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.45V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 256 kbit | 45 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | Cy14e064l-sz45xi | - | | 7164 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.345 ", 8.77 mm de ancho) | CY14E064 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 27 | No Volátil | 64 kbits | 45 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | CY62137FV30LL-55ZSXE | 8.6900 | | 6044 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62137 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 2 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | CY62138FV30LL-45ZSXI | - | | 4052 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62138 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 117 | Volante | 2 mbit | 45 ns | Sram | 256k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
| CY62138FV30LL-45ZSXIT | - | | 5119 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62138 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 2 mbit | 45 ns | Sram | 256k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | Cy62256nll-55snxet | - | | 8086 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY62256 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 256 kbit | 55 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | Cy62256vnll-70zxa | - | | 2771 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY62256 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 234 | Volante | 256 kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
| CY6264-55SNXI | - | | 4589 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY6264 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 270 | Volante | 64 kbits | 55 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
| Cy6264-70snxat | - | | 6570 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY6264 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 64 kbits | 70 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
 | Cy7C1021DV33-10VXIT | 3.4300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
| Cy7C1021DV33-10ZSXIT | 3.4300 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1021 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | Nand256w3a0an6f | - | | 1276 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Nand256 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 256Mbit | 50 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | 50ns | |||
 | M25P64-VMF6G | - | | 1660 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | M25P64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 50 | 50 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||
 | M27C2001-10F6 | - | | 1249 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 32 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | M27C2001 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | SELLO DE FRITA DE 32 CDIP CON VENDANA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 2 mbit | 100 ns | EPROM | 256k x 8 | Paralelo | - | |||
 | M29DW323DB70N6E | - | | 9018 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29DW323 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -M29DW323DB70N6E | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | ||
| M29DW323DB90N6 | - | | 5975 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29DW323 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns |
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