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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S99-50264 | - |  | 5634 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| CG8277AA | - | | 3132 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| Cg8772aft | - | | 8499 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| Cg8725amt | - | | 6676 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| CG8771AF | - | | 7350 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| CG8778AFT | - | | 3303 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| CG8774AF | - | | 2261 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
| MB85RS256TYPNF-GS-AWE2 | 3.1288 | | 9201 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS256 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 865-MB85RS256TYPNF-GS-AWE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 33 MHz | No Volátil | 256 kbit | 13 ns | Fram | 32k x 8 | SPI | - | |||
| MB85RS256TYPNF-GS-AWERE2 | 2.8659 | | 3814 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS256 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 865-MB85RS256TYPNF-GS-AWERE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 33 MHz | No Volátil | 256 kbit | 13 ns | Fram | 32k x 8 | SPI | - | |||
 | D5116an9cxgrk-u | 4.3300 | | 183 | 0.00000000 | Kingston | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C | Montaje en superficie | 96-FBGA | D5116 | SDRAM - DDR4 | 1.2V | 96-FBGA (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 3217-D5116an9cxgrk-u | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 8 gbit | Dracma | 512m x 16 | |||||||
 | MTFC32GAZAQHD-WT | 18.0200 | | 1781 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 153-vfbga | Mtfc32g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-vfbga (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-MTFC32GAZAQHD-WT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | MMC | - | |||
 | W978H6KBVX1I TR | 4.3650 | | 1384 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W978H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W978H6KBVX1ITR | EAR99 | 8542.32.0024 | 3,500 | 533 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 16m x 16 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W63AH6NBVACE | 4.7314 | | 4622 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | W63AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 178-vfbga (11x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W63AH6NBVACE | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 5.5 ns | Dracma | 64m x 16 | HSUL_12 | 15ns | |
 | W25N01GVSFIG | 2.9002 | | 5483 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GVSFIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
 | W631GG6NB11i | 4.8800 | | 344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG6NB11i | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W25n512gveit | 2.1715 | | 7182 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GVEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
 | W632GU8NB-11 TR | 4.2018 | | 6444 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W632GU8NB-11TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W9816G6JH-7 TRA | 1.3934 | | 5228 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9816G6JH-7TR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 143 MHz | Volante | 16mbit | 5 ns | Dracma | 1m x 16 | Lvttl | - | ||
| W25Q32JVSSIM | 0.7500 | | 8542 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JVSSIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||
| W29n02kvdiaf | 4.7631 | | 2169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-vfbga (8x6.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N02KVDIAF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | No Volátil | 2 GBIT | 25 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | | 9452 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9816G6JH-7ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 143 MHz | Volante | 16mbit | 5 ns | Dracma | 1m x 16 | Lvttl | - | ||
| W9812G6KH-5I TR | 1.7328 | | 6869 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9812G6KH-5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 4.5 ns | Dracma | 8m x 16 | Lvttl | - | ||
| W25N01JWSFIT | 3.3924 | | 1526 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01JWSFIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, DTR | 700 µs | ||
 | W74M25JWZPIQ TR | 3.7350 | | 8226 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W74M25 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W74M25JWZPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | - | - | |||
| W9864G6JB-6I | 3.0164 | | 1757 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-vfbga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9864G6JB-6I | EAR99 | 8542.32.0024 | 286 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||
| W25n512gveir | 2.1715 | | 2821 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GVEIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
 | W29n01hwsinf | - | | 2927 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01HWSINF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 1 gbit | 25 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| W25N01GWZEIT TR | - | | 7837 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GWZEITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 8 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| W25n02kvsfiu tr | - | | 9801 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02KVSFIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| W25q128jwyir tr | - | | 6643 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 21-XFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 21-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JWYIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms |
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