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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q80EWSSAG | - |  | 5428 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80EWSSAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 800 µs | |||
 | W25q64cvsfbg | - | | 8263 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVSFBG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
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| Sm662pxe mejor | 90.6400 | | 5 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 100 lbGa | Flash - Nand (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM662PXEBEST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | - | Destello | EMMC | - | |||||
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| SM662GEC Bess | 28.2100 | | 5 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 100 lbGa | Flash - Nand (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM662GECBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | No Volátil | - | Destello | EMMC | - | |||||
| Sm662pxf bess | 175.2700 | | 5 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 100 lbGa | Flash - Nand (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM662PXFBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | - | Destello | EMMC | - | |||||
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| W25q64jvsfam | - | | 5423 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVSFAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
| Ndl26pfi-9met tr | 6.6986 | | 4501 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | NDL26 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1982-ndl26pfi-9Mettr | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
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 | W25q41ewxhse | - | | 9175 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | W25Q41 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Xson (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q41EWXHSE | 1 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||
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| AT24C32E-U1UM0B-T | - | | 7657 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-AT24C32E-U1UM0B-TTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | ||||||||||||||||
| AT8358H03-IWE1D | - | | 4910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-AT8358H03-IWE1DTR | Obsoleto | 1,000 | ||||||||||||||||||
| AT8358A86-IWE2D | - | | 5776 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-AT8358A86-IWE2DTR | Obsoleto | 1,000 | ||||||||||||||||||
| W25Q80BVWA | - | | 6234 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q80 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80BVWA | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms |
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