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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S34MS01G204BHI010 | 3.8400 |  | 175 | 0.00000000 | Extensión | MS-2 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS01 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 79 | No Volátil | 1 gbit | 45 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 45ns | Sin verificado | ||||||
 | S34ML04G100BHI000 | - | | 8882 | 0.00000000 | Extensión | Ml-1 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml04 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||||||
| S25FL256SAGBHI310 | - | | 5995 | 0.00000000 | Extensión | FL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||
| MT40A512M16Z11BWC1 | 9.0100 | | 4406 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | Morir | MT40A512M16 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | Objeto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | Volante | 8 gbit | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | - | |||||||
 | MB85RS2MLYPNF-GS-AWERE2 | 5.4170 | | 7226 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS2 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.7V ~ 1.95V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS64VYPNF-GS-BCERE1 | 1.6536 | | 8197 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS64 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 5.5V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 33 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS4MLYPF-G-BCE1 | 7.2374 | | 8837 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MB85RS4 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.7V ~ 1.95V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 865-MB85RS4MLYPF-G-BCE1 | EAR99 | 8542.32.0071 | 80 | 50 MHz | No Volátil | 4mbit | Fram | 512k x 8 | SPI | - | ||||
| MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2 | 4.9893 | | 7304 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS2 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS4MTYPN-G-AWEWE1 | 6.4148 | | 4951 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MB85RS4 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 50 MHz | No Volátil | 4mbit | Fram | 512k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS2MTYPN-GS-AWEWE1 | 5.4170 | | 1973 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MB85RS2 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS2MTYPNF-GS-AWE2 | 7.5500 | | 1 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RS2 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 865-MB85RS2MTYPNF-GS-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | ||||
| MB85RS2MLYPN-GS-AWEWE1 | 5.4170 | | 6446 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MB85RS2 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.7V ~ 1.95V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | |||||
| M24128S-FCU6T/TF | - | | 8773 | 0.00000000 | Stmicroelectónica | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | M24128 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 4-WLCSP (0.83x0.83) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-M24128S-FCU6T/TFTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | 650 ns | Eeprom | 16k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| M24C64S-FCU6T/TF | - | | 5039 | 0.00000000 | Stmicroelectónica | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | M24C64 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 4-WLCSP (0.85x0.85) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-M24C64S-FCU6T/TFTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 650 ns | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | M24C64X-FCU6T/TF | - | | 6353 | 0.00000000 | Stmicroelectónica | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | M24C64 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 4-WLCSP (0.71x0.73) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 497-M24C64X-FCU6T/TFTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 650 ns | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | RM3005-XSNI-T | - | | 4558 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3005 | Eeprom | 1.65V ~ 2.75V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3005-XSNI-TTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | - | |||||
| RM3315-SNI-B | - | | 2864 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3315 | Eeprom | 1.17V ~ 1.23V, 1.14V ~ 1.26V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3315-SNI-B | Obsoleto | 100 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 2.2 ms | |||||
| RM3315-SNI-T | - | | 9517 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3315 | Eeprom | 1.17V ~ 1.23V, 1.14V ~ 1.26V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3315-SNI-TTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 2.2 ms | |||||
| RM24C512C-LCSI-T | - | | 2053 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfbga, WLCSP | RM24C512 | Eeprom | 1.65V ~ 3.6V | 6-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM24C512C-LCSI-TTR | Obsoleto | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 100 µs, 5 ms | |||||
| Rm3004-xsni-t | - | | 6058 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3004 | Eeprom | 1.65V ~ 2.75V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3004-XSNI-TTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | SPI | - | |||||
| RM3314-SNI-T | - | | 9520 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM3314 | Eeprom | 1.17V ~ 1.23V, 1.14V ~ 1.26V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1265-RM3314-SNI-TTR | Obsoleto | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | SPI | 2.2 ms, 36 ms | |||||
 | IS25WQ020-Jule-TR | - | | 4204 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | IS25WQ020 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 2156-IS25WQ020-Jule-TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | 1 m | |||
| IS25WQ040-Jule-TR | 0.2500 | | 6 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | IS25WQ040 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 1 m | ||||
 | AS4C128M16D3LC-12BINTR | 7.0792 | | 3763 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | AS4C128 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS4C128M16D3LC-12BINTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | AS4C256M8D3LC-12BIN | 8.2104 | | 3369 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | AS4C256 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (7.5x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS4C256M8D3LC-12BIN | EAR99 | 8542.32.0036 | 210 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT40A4G4DVN-068H: E | - | | 8206 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT40A4G4 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-FBGA (7.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 557-MT40A4G4DVN-068H: E | Obsoleto | 210 | 1.467 GHz | Volante | 16 gbit | 27 ns | Dracma | 4g x 4 | Paralelo | - | ||||
| MT40A4G4DVN-075H: E | - | | 8926 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT40A4G4 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-FBGA (7.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 557-MT40A4G4DVN-075H: E | Obsoleto | 210 | 1.33 GHz | Volante | 16 gbit | 27 ns | Dracma | 4g x 4 | Paralelo | - | ||||
 | AT24HC04BN-SP25-T | - | | 3949 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24HC04 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | - | 150-AT24HC04BN-SP25-TTR | Obsoleto | 1,000 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||
 | 24FC512T-E/OT | 2.0250 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24FC512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 900 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Femc032g-m10 | 18.6416 | | 3611 | 0.00000000 | Flexxon pte ltd | * | Banda | Activo | Montaje en superficie | 153-vfbga | 153-FBGA (11.5x13) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 50 |
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