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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Serie de controladores | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MBG114APMC-GTK5E1 | - |  | 5785 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | MBG114 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy28RS400OXCT | - | | 8573 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY28RS400 | Sin verificado | Si | Gráficos de CPU | Lvttl, Cristal | Relajarse | 2 | - | No/si | 266MHz | 3.135V ~ 3.465V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F347SPMC-GS-STER2 | - | | 2218 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90F347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9DF125PMC-GSE2 | - | | 5721 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FCR4 MB9DF125 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | Cy9DF125 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MB9DF125PMC-GSE2 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 40 | 141 | ARM® Cortex®-R4 | 32 bits de un solo nús | 128MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 48k x 8 | 128k x 8 | 1.1v ~ 5.5V | A/D 50x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96385RSCPMC-GS-114E2 | - | | 8454 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96385 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Enmascarar rom | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S99GL032AU | - | | 5272 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE9222PXXUMA1 | - | | 5426 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Transceptor | TLE9222 | 4.75V ~ 5.25V | PG-TSOP-14-1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Flexray | 1/1 | - | 100 MV | 10Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C3866AXI-208 | 22.1600 | | 9070 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C38XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3866 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x20b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90020PMT-GS-2010 | - | | 1439 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE62512GXUMA1 | 3.0200 | | 2673 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | - | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TLE62512 | 4.75V ~ 5.25V | PG-dso-14-24 | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | 100 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2b78cadq0azegs | 17.2600 | | 400 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveo Cyt2B7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | Cyt2b78 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 128 | ARM® Cortex®-M0+/M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 82X12B SAR | Interno | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CHL8103-01CRT | - | | 7694 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CHL8103 | PWM | PG-VQFN-40-903 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP001525974 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Atropellado | 3.3V | 4 | Dólar | 200kHz ~ 1.2MHz | Habilitar, Poder hueno | Positivo | 3 | - | No | No | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cp8685att | - | | 8775 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | CP8685 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90922NCSPMC-GS-243E1 | - | | 9484 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90922 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 93 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 10k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8c3866lti-068 | 22.4200 | | 2252 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C38XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | CY8C3866 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 25 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x20b; D/a 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9BF116RPMC-GE1 | 10.6227 | | 7656 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B110R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 84 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 144MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB95F582KPFT-G-SNE2 | - | | 6281 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95580H | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MB95F582 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2015-MB95F582KPFT-G-SNE2 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 240 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 5x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cp8085att | - | | 1442 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | CP8085 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP8583BT | - | | 7286 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | CP8583 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 240 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt3bb5cebr1aesgst | 47.1752 | | 7010 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | 100-Teqfp (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 448-cyt3bb5cebr1aesgsttr | 500 | 72 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 37X12B SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90024PMT-GS-212 | - | | 1488 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90024 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAFC161OL25MHA | - | | 9684 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C16xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | SAF-C161 | P-MQFP-80-1 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 63 | C166 | De 16 bits | 25MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29Al008J55TFNR10 | 3.1200 | | 8739 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Al-J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29al008 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 8mbit | 55 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90427GAVPF-G-246 | - | | 6463 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90427 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF105NAPMC-G-JNE2 | - | | 4940 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B100A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY9BF105 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C421-15AXC | - | | 8510 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Cy7c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-TQFP | 7C421 | Sin verificado | 4.5 V ~ 5.5 V | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 250 | Asincrónico | 50MHz | 4.5k (512 x 9) | 15ns | 65mA | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | Si | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAK-TC223S-12F133F AB | - | | 9875 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 tqfp | SAK-TC223 | PG-TQFP-100-23 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1,000 | 78 | Tricore ™ | 32 bits de un solo nús | 133MHz | Canbus, Flexray, Linbus, QSPI | DMA, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 128k x 8 | 96k x 8 | 1.17V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL512N11FFA020 | - | | 3538 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8, 32m x 16 | Paralelo | 110ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7C53150-20axit | 72.8600 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Neuron® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesador de Red | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY7C53150 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 19 | Canalizado | Flash (512 b) | 2k x 8 | De serie | Cy7c531xx | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy7C09269V-6AXC | - | | 2854 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C09269 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | 100 MHz | Volante | 256 kbit | 6.5 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | - |
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