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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY8C4147AZE-S255 | 5.5475 |  | 1024 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY8C4147 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.600 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | Cyt2bl4caaq0azsgst | 15.0150 | | 8989 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 500 | 63 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 52X12B SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||
| MB9AF312KQN-G-AWE2 | - | | 2856 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB9AF312 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1154-BND | - | | 1347 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | Cy7C1049GN30-10ZSXIT | 8.0600 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F352SPFM-GS-117E1 | - | | 2929 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90F352 | 64-QFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB86619BPFF-G-BNDE1 | - | | 9639 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB86619 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| CY95117MPMC-GS-109E1 | - | | 2385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY95117 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL01GT13TFNV23 | 16.8525 | | 7474 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 1 gbit | 130 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-569E1 | - | | 7934 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | S25FL256SAGBHIA00 | 5.4100 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7c1061gn30-10bvjxit | 34.0725 | | 9139 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns | |||||||||||||||||||||||||||
| MB89567APF-G-295E1 | - | | 7126 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89560A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89567 | 80-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 50 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | CY7C146-25JXC | - | | 1094 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | CY7C146 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 23 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||||||||||||||||||||||||
 | Iru3065cltr | - | | 2917 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | IRU3065 | Controlador de transistor | Sot-23-6 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Ruente/Bajada | 5V | 1 | Boquilla | Hasta 1.5MHz | - | Negativo | 1 | 100% | No | No | - | |||||||||||||||||||||||
| MB89485PFM-G-251-CNE1 | - | | 3260 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89480 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB89485 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
 | S29gl01gt11faiv10 | 13.5800 | | 8334 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | |||||||||||||||||||||||||||
 | Cy62177ev30ll-55Baxi | 51.9900 | | 1412 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CY62177 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.7V | 48-FBGA (8x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | Volante | 32Mbit | 55 ns | Sram | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 55ns | |||||||||||||||||||||||||||
| CY62137FV30LL-55ZSXE | 8.6900 | | 6044 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62137 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 2 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||||||||||||||||||||||||
| S29CD016J0MDGH114 | - | | 3230 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 145 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 56 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1370D-167AXC | - | | 6622 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 3.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1315KV18-250BZC | 11.7100 | | 105 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1315 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 250 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||
| MB90F334APMC-GE1 | - | | 2303 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC MB90330 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F334 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 94 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Ebi/EMI, I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart, USB | Por, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
| CY62147GE30-45ZSXI | 6.5100 | | 2008 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62147 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.350 | Volante | 4mbit | 45 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 45ns | |||||||||||||||||||||||||||
| S30ML512P50TFI013 | - | | 1278 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL512S11DHB010 | 12.2675 | | 2232 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.600 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||||||||||||||||||||||||
| MB96F6B6RBPMC-GS-N2E2 | - | | 4199 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB966B0 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB96F6B6 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 27x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| S99JL032J0090 | - | | 1743 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY14B101PA-SFXI | 15.9100 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 46 | 40 MHz | No Volátil | 1 mbit | Nvsram | 128k x 8 | SPI | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB89928PF-G-211-BNDE1 | - | | 2947 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89928 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo |
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