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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje lateral alto - max (bootstrap) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL032P0XMFA013 | 3.7600 |  | 12 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, FL-P | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,100 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-314 | - | | 4893 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB91F482PMC-G-N2E1 | - | | 9436 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91480 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB91F482 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 77 | FR60 RISC | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, FIFO, SIO | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 14x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | S27KL0642DPBHI030 | 3.8675 | | 4247 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S27KL0642 | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 3,380 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 36 ns | Psram | 8m x 8 | Hiperbus | 36NS | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90030PMC-GS-109E1 | - | | 1607 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB90030 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF304RPMC-GE1 | - | | 5654 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY9BF304 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 98-0176pbf | - | | 3514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | 98-0176 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 660 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29gl064s90fhvv20 | 4.1300 | | 6179 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMA140-LQI-09 | - | | 4624 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | Sin verificado | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7S1041GE30-10BVXI | 9.6250 | | 2598 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7S1041 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY7S1041GE30-10BVXI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 4.800 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL132K0XMFI040 | - | | 8095 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 280 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||
 | MB91248SZPFV-GS-171E1 | - | | 5205 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||||||
| Cyt3dlbbhbq1bzsgs | 30.8525 | | 5411 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 272-BGA | 272-BGA | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 960 | 135 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32 bits de Doble Nús | 240MHz | Canbus, Ethernet, Linbus, SPI | DMA, I²S, LVD, Sensor de Temperatura, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
| CG7734AA | - | | 1773 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9AFA44NABGL-GK9E1 | 7.0000 | | 9449 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9AA40NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | 112-PFBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.980 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL256SDSMFV011 | 5.0050 | | 6543 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 705 | 80 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C15632KV18-450BZXC | - | | 3766 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C15632 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 450 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Tle9471esxuma1 | 4.1200 | | 4189 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC | Tape & Reel (TR) | Activo | Can Automotive | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24-TSOP (0.154 ", 3,90 mm) | Chip de Base del Sistema (SBC) | TLE9471 | Sin verificado | PG-TSDSO-24-1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90223PF-GT-313-BNDE1 | - | | 3635 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16F MB90220 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90223 | 120-QFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 102 | F²MC-16F | De 16 bits | 16MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 3k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
| S99PL127J0140 | - | | 9591 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IRS2127PBF | 1.8861 | | 1736 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | IRS2127 | No Invierte | Sin verificado | 12V ~ 20V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Soltero | De Lado Alto | 1 | IGBT, N-CANAL MOSFET | 0.8V, 2.5V | 290MA, 600 mA | 80ns, 40ns | 600 V | ||||||||||||||||||||||||||
| MB90022PF-GS-420E1 | - | | 6130 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
 | CY14B104N-ZS20XC | - | | 9492 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY14B104 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | No Volátil | 4mbit | 20 ns | Nvsram | 256k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF-C161SLM3VAAFXUMA1 | 3.8800 | | 7 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C16xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | SAF-C161 | PG-MQFP-80-7 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 850 | 63 | C166 | De 16 bits | 20MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | - | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||
| MB90922NCSPMC-GS-177E1 | - | | 3304 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90922 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 93 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 10k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
| 8 925 904 553 XF | - | | 8247 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE 7736 M3.2 | - | | 7215 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | Segura | - | M3.2 Módulo de Tarjeta de Chip | SLE 7736 | Sin verificado | M3.2 Módulo de Tarjeta de Chip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL256P90FACR10 | - | | 6111 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL256 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 180 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | 90ns | ||||||||||||||||||||||||||||
 | S6E2GM8J0AGV20000 | - | | 3276 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 S6E2GM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | S6e2gm8 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 40 | 153 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 192k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | S29GL512S11TFAV10 | 10.5175 | | 6050 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL512 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 910 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns |
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