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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1315KV18-333BZC | 40.8800 |  | 9052 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1315 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 333 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||
 | S29GL01GS11DHIV20 | 13.4600 | | 191 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||
 | MB89485PFM-G-240-CNE1 | - | | 7850 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89480 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB89485 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | ||||||||||||||||||||
| S30ML512P50TFI030 | - | | 4851 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 96 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S30ML512P50TFI513 | - | | 3537 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90553BPMC-G-339-JNE1 | - | | 9405 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90553 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 83 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | I²C, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | CY7C185-20PC | - | | 3229 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | CY7C185 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 64 kbits | 20 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF155NBBGL-GE1 | - | | 3358 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A150RB | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | CY9AF155 | 112-PFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 198 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | CY7C433-20JXC | - | | 1175 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Cy7c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | 7C433 | Sin verificado | 4.5 V ~ 5.5 V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 30 | Asincrónico | 50MHz | 36k (4k x 9) | 20ns | 55mA | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | Si | No | |||||||||||||||||||||
 | MB90F020CPMT-GS-9167E1 | - | | 9314 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | S29PL032J70BAI120 | - | | 7655 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29PL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||||||||||||||||||||
 | XC2265N40F80LRABKXUMA1 | 11.0994 | | 7633 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc22xxn | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | XC2265 | PG-LQFP-100-8 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1,000 | 76 | C166SV2 | 16/32 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 320kb (320k x 8) | Destello | - | 42k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| MB90025FPMT-GS-361E1 | - | | 5936 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
| MB90020PMT-GS-402 | - | | 1004 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
| CY90347DASPFV-GS-575E1 | - | | 9507 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | MB91F522DSCPMC-GTE2 | - | | 1978 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MB91F522 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 56 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Destello | 64k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32x12b; D/a 1x8b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | XC8664FRIBEFXUMA1 | 2.4147 | | 4320 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | XC8664 | PG-TSOP-38 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 19 | XC800 | De 8 bits | 86MHz | SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| MB91F662TPMC-G-N9E1 | - | | 9291 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91660 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB91F662 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 99 | FR80 RISC | 32 bits de un solo nús | 33MHz | Ebi/EMI, I²C, FIFO, SIO, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 3x8b | Externo | ||||||||||||||||||||
| A2C00984601 | - | | 2005 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | A2C | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
| CG8582AA | - | | 9560 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL128SAGNFV003 | 5.0500 | | 7790 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||||||||||||||||||||
 | Cy15V108QN-40LPXI | 38.7275 | | 2298 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UQFN | CY15V108 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.71V ~ 1.89V | 8-GQFN (3.23x3.28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 980 | 40 MHz | No Volátil | 8mbit | Fram | 1m x 8 | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4247LQI-BL453 | 7.8500 | | 520 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4XX8 BLE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4247 | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Restem, Cap Sense, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | CY7S1061GE-10ZXIT | 51.9750 | | 6071 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CY7S1061 | Sram - Sincónnico, SDR | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||||||||||||||||||||
 | XMC1402F064X0200AAXUMA1 | 6.3900 | | 7 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | XMC1402 | PG-LQFP-64 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.900 | 48 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, I²S, Por, PWM, WDT | 200kb (200k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
| MB90349CASPFV-GS-585E1 | - | | 7058 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
| MB90F553APF-G-CE1 | - | | 3257 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | MB90F553 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | CY62128VLL-70ZC | - | | 7983 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 156 | Volante | 1 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||||||||||||||||||||
| MB90P767HPF-GE1 | - | | 4567 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | MB90P767 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL127SabBHID03 | - | | 7049 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - |
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