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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEB2054-N-V1.0 | 7.4600 |  | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | 9.5mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | P-LCC-44-1 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Controlador de interfaz PCM | Serial de 4 Hilos, ISDN, PCM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90025EPMT-GS-387E1 | - | | 1606 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CY2309SXI-1H | - | | 1363 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Buffer de Basura (Distribución), Búfer de Retraso Cero | CY2309 | Sí con bypass | Lvcmos, lvttl | LVCMOS | 1 | 1: 9 | No/no | 133.33MHz | 3V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | No/no | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 960 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy2292fzxit | - | | 1575 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Generador de Reloj, Distribución de Faneut | CY2292 | Si | Reloj, Cristal | CMOS | 1 | 1: 6 | No/no | 60MHz, 80MHz | 3.3V, 5V | 16-TSOP | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | CY25404ZXI217T | 8.7926 | | 4014 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Tape & Reel (TR) | Activo | CY25404 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4124PVI-432 | 3.3200 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | CY8C4124 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY2544C023 | 4.2600 | | 6 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-220 | - | | 4318 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE92633BQXXUMA2 | 6.3400 | | 7574 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Optireg ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TLE92633 | 3.5mA | 3V ~ 28V | PG-VQFN-48-79 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F022CPF-GS-9033 | - | | 2719 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL01GS11WEI019 | 9.8580 | | 3500 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | S29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | Objeto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 25 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | FM25V02A-GTR | 6.4000 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25V02 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | Fram | 32k x 8 | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL256LDPBHN030 | - | | 3441 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005651301 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 66 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL116K0XMFN010 | - | | 1080 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL116 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 280 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 540746-003-00 | - | | 9194 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1550KV18-400BZXC | 245.4375 | | 2397 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1550 | Sram - Síncrono, DDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 400 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MB96F6A6RBPMC-GSE2 | - | | 2907 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB966A0 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB96F6A6 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 97 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Interno | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||
 | Stk22c48-nf45tr | - | | 1608 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | STK22C48 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 16 kbits | 45 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7C1399BN-15ZXCT | - | | 7056 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C1399 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||||||||||||||||||||||||||
| S99-50479 | - | | 1198 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9AFA41LAPMC-G-JNE2 | 5.9400 | | 2500 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 119 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, FIFO, I²C, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1423AV18-267BZXC | - | | 3333 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1423 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 267 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF22553HTV2.1 | - | | 2533 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F997JASPMC-GSE1 | - | | 7629 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90990 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90F997 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| MB90483CPMC-G-241E1 | - | | 2543 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90485B | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90483 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | F²mc-16lx | De 16 bits | 25MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL128S11FFA010 | - | | 4809 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 180 | No Volátil | 128 Mbbit | 110 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy7C1399BNL-12ZXC | - | | 3272 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C1399 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 468 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29JL064J60TFA000 | 6.1622 | | 1164 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Jl-j | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29JL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005673977 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | No Volátil | 64 Mbbit | 60 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||||||||||||||||||||||||||
| MB90022PF-GS-200-BND | - | | 1135 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1320CV18-267BZXC | - | | 6740 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1320 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 267 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - |
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