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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Serie de controladores | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje lateral alto - max (bootstrap) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S29GL256P90TFCR23 | 9.1700 |  | 7602 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL256 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | 90ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-726E1 | - | | 7360 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tle7274g | - | | 3679 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | TO-263-4, D²PAK (3 cables + Pestaña), TO-263AA | TLE7274 | 42V | Fijado | PG-TO263-3-1 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 25 µA | 35 µA | - | Positivo | 300mA | 5V | - | 1 | 0.5V @ 200MA | 60dB (100Hz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FS512SAGNFI011 | 9.8400 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 410 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C25652KV18-400BZXI | 268.9400 | | 9896 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C25652 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cyd09S18V18-200BBXC | - | | 8252 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Cyd09S18 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 1.42V ~ 1.58V, 1.7V ~ 1.9V | 256-FBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 90 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.3 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CG8239AAT | - | | 7843 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F336UWAPMC-GS-N2K5E2 | - | | 2114 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96330 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB96F336 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 118 | F²MC-16FX | De 16 bits | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7C4215V-15ASC | - | | 7106 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Cy7c | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7C4215 | Sin verificado | 3 V ~ 3.6 V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 160 | Sincrónico | 66.7MHz | 9K (512 x 18) | 11ns | 30mera | Unidireccional | Profundidad, Ancho | Si | Si | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90352SPMC-GS-106E1 | - | | 6288 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90352 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TT21401-44LQI28T | - | | 7150 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 44-Ufqfn Padera Expunesta | TT21401 | 44-Qfn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 28 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90025FPMT-GS-315E1 | - | | 6361 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF131LAPMC1-GE1 | - | | 2092 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY9AF131 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1431 | - | | 9018 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IRS2540C | - | | 2856 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | IRS2540 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | SP001577274 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC234LA32F200FABKXUMA1 | 33.0750 | | 5964 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TC234LA32 | PG-TQFP-144-27 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1,000 | 120 | Tricore ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, QSPI | DMA, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 128k x 8 | 192k x 8 | 3.3V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYPD3123-40LQXIT | 6.4700 | | 6815 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-PD ™ CCG3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | USB TUPO C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | CYPD3123 | Sin verificado | 2.7V ~ 21.5V | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2.500 | 16 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (128 kb) | 8k x 8 | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IR3101 | - | | 7412 | 0.00000000 | Infineon Technologies | iMotion ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 11-SIP, 9 cables | IR3101 | No Invierte | Sin verificado | 10V ~ 20V | 11-SIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | Independiente | Medio puente | 2 | Mosfet de Canal N | 0.8V, 2.9V | - | - | 500 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL116K0XMFB043 | - | | 5727 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S25FL116 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.600 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S99JL032J0090 | - | | 1743 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89665PF-GT-147-BNDE1 | - | | 6086 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89660 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89665 | 64-QFP (14x20) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 36 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLE9832QXXUMA2 | - | | 8797 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Automotor | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | 3V ~ 27V | PG-VQFN-48-31 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP001006708 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 11 | XC800 | Flash (36kb) | 3.25kx 8 | Lin, SSI, UART | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62146G30-45ZSXA | 7.5075 | | 8293 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62146 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 270 | Volante | 4mbit | 45 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90662APMC-G-212-BNDE1 | - | | 6086 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16L MB90660A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90662 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 47 | F²mc-16l | De 16 bits | 16MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1.64kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89193APF-G-237-BND-R | - | | 4616 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190A | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89193 | 28-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB96F355RWBPMC1-GSE2 | - | | 7189 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB96F355 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 49 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90549GSPMC-G-108-BND | - | | 4075 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90549 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY90867PMC-G-810E1 | - | | 6895 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90867 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY2DP1502SXI | 11.6100 | | 10 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | CY2DP1502 | CML, HCSL, LVDS, LVPECL | Lvpecl | 1 | 1: 2 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.375V ~ 3.465V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 97 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB95F633HNPMC-G-SNE2 | - | | 2353 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F633 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo |
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