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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CG7910AA | - |  | 8976 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90562APFM-GS-370-BND | - | | 3079 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90560 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90562 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy7C1357C-133axit | - | | 8674 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1357 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 6.5 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1402T038X0032AAXUMA1 | 3.1100 | | 5 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | XMC1402 | PG-TSOP-38-9 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF164KQN-G-AVE2 | 7.3500 | | 2973 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B160L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | CY9BF164 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.600 | 33 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2bl8baaq0azegst | 16.4347 | | 9483 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 300 | 152 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, FIFO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.16 MB (4.16mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 64x12b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90025PMT-GS-109E1 | - | | 2008 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY2DP1502ZXIT | - | | 7085 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | CML, HCSL, LVDS, LVPECL | Lvpecl | 1 | 1: 2 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.375V ~ 3.465V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S70GL02GP12FAIR20 | - | | 4414 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S70GL02 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 64-FBGA (11x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 2 GBIT | 120 ns | Destello | 256m x 8, 128m x 16 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89193APF-G-262-BND-R | - | | 4325 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190A | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89193 | 28-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8C4146AZS-S455T | 5.1233 | | 6941 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10/16x12b SAR; D/a 2x7b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FS128SAGBHV200 | 3.6925 | | 6590 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FS128 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL164K0XMFB000 | - | | 6255 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL1-K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CHL8326-00CRT | - | | 7905 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Controlador, DDR, Intel VR12, AMD SVI, PVI | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | CHL8326 | 3.3V | 48-Qfn (7x7) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 2 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S6BT112A01SSBB002 | 4.6025 | | 5094 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | S6BT112 | 5.3v ~ 18V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | CXPI | 1/1 | - | 500 MV | 20kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2263N40F66LAAFXUMA1 | - | | 2537 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc22xxn | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | XC2263 | PG-LQFP-100-8 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000557324 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 76 | C166SV2 | 16/32 bits | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 320kb (320k x 8) | Destello | - | 42k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DHP1070N10N5AUMA1 | 3.3535 | | 1922 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | DHP1070 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL256S90TFA020 | 7.6825 | | 5166 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 910 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISK057N04LM6ATLA1 | 0.9900 | | 6514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 6-Powervdfn | - | No Invierte | - | 1: 1 | PG-VSON-6-1 | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3.000 | Sin requerido | - | 1 | - | - | 5.9mohm (Max) | 40V | Interruptor USB | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90F882SPMC-G-117-N2E1 | - | | 1501 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90880 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90F882 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 83 | F²mc-16lx | De 16 bits | 33MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL132K0XNFI011 | - | | 3655 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 99 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF1A1MPMC-G-SNE2 | - | | 5087 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fm3 mb9a1a0n | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY9AF1 | Sin verificado | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | CSIO, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29CL016J0PQFM030 | - | | 9899 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CL-J | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | S29CL016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 80-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 66 | 66 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C2568KV18-400BZC | - | | 8158 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C2568 | Sram - Síncrono, DDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY91F067CSPMC1-GSE1 | 26.2500 | | 5953 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | La Última Vez Que Compre | - | - | CY91F067 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C4241V-15AXC | - | | 1986 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Cy7c | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-TQFP | 7C4241 | Sin verificado | 3 V ~ 3.6 V | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -Cy7C4241V | EAR99 | 8542.32.0071 | 250 | Sincrónico | 66.7MHz | 36k (4k x 9) | 11ns | 20 Ma | Unidireccional | Profundidad, Ancho | Si | No | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C3865AXA-019 | - | | 5223 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C38XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3865 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x20b; D/a 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90351ESPMC-GS-147E1 | - | | 2024 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90351 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C128A-35VXC | - | | 6320 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de Ancho) | Cy7c128a | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 24-SOJ | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.550 | Volante | 16 kbits | 35 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMA448-70BUI48AW | - | | 7123 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 |
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