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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S70KL1282GABHM020 | 10.3950 |  | 2196 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 3,380 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 35 ns | Psram | 16m x 8 | Hiperbus | 35ns | |||||||||||||||
| S26HL512TFPBHM013 | 17.3600 | | 9263 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6.5 ns | Destello | 64m x 8 | Hiperbus | 1.7ms | ||||||||||||||||
| S27KL0643GABHB023 | 5.6700 | | 3882 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2 | 8542.32.0041 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 64 Mbbit | 35 ns | Psram | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | 35ns | ||||||||||||||||
| S70KL1282DPBHA023 | 8.2250 | | 8949 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 36 ns | Psram | 16m x 8 | Hiperbus | 36NS | |||||||||||||||
| S25FS064SDSBHM020 | 3.5700 | | 9190 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FS-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 2 ms | |||||||||||||||||
| S25FL256SDSBHMA10 | 8.9250 | | 2930 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 80 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6.5 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 750 µs | |||||||||||||||||
| S70KL1283DPBHV023 | 7.1750 | | 2414 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 36 ns | Psram | 16m x 8 | SPI - E/S Octal | 36NS | ||||||||||||||||
| CY9BF122MPMC-GNE2 | 5.7575 | | 4216 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B120M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.190 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 26x12b SAR; D/a 2x10b | Externo, interno | ||||||||||||||
| CYPM1322-97BZXI | 10.7100 | | 5037 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-PD ™ PMG1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 97-vfbga | 97-BGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 490 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 10x8/12B SAR | Interno | ||||||||||||||
| S26HS02GTFPBHM043 | 51.5375 | | 7538 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 166 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Hiperbus | - | |||||||||||||||||
| CY95F633KNPMC-G-ONCGE2 | 2.9200 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16.25MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||
| CY9BF322KPMC-GNE2 | 5.1625 | | 8089 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B320M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 35 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b | Externo, interno | ||||||||||||||
| S25FL064LABBHM020 | 3.4300 | | 1377 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,380 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 90 µs, 1.35 ms | |||||||||||||||||
| S25HS512TFANHV013 | 10.5525 | | 3910 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||
| S25HL512TDPMHM013 | 12.9500 | | 7860 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||
| S25HL01GTFAMHB013 | 21.3675 | | 5213 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||
| CY62158G30-45BVXIT | 15.4000 | | 4840 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 2,000 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 45ns | |||||||||||||||||
| S29GL512T11DHAV23 | 12.1800 | | 5265 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||||||||||||
| S25HS512TFABHI013 | 9.4675 | | 7157 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||||||||||||||||
| CY9BF122KPMC-GNE2 | 5.1100 | | 6199 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B120M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 35 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 72MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b | Externo, interno | ||||||||||||||
| Cy8c4126lqe-s453t | 5.7225 | | 4707 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 40-ufqfn | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Interno | ||||||||||||||
 | Cy8c4127Aze-S455T | 6.7375 | | 8848 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Interno | ||||||||||||||
| S70GL02GS11FHB010 | 38.2025 | | 3251 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | No Volátil | 2 GBIT | 110 ns | Destello | 256m x 8 | CFI | - | ||||||||||||||||||
| CY9AF154NBGL-GK9E1 | 7.0000 | | 1597 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A150RB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LFBGA | 112-PFBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.980 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||||||||||
| CY9AF004BGL-G-K7ERE1 | 7.5425 | | 4731 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CY62157G18-55BVXIT | 13.1075 | | 9207 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 2,000 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||||||||||||||
| CYPM1211-42FNXIT | 3.5525 | | 1094 | 0.00000000 | Infineon Technologies | EZ-PD ™ PMG1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 42-UFBGA, CSPBGA | 42-CSP (3.18x2.63) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2,000 | 20 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||
| S29GL128S90DHA020 | 5.2325 | | 8210 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.600 | No Volátil | 128 Mbbit | 90 ns | Destello | 16m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||||||||||||
| S25FL064LABBHM023 | 3.4300 | | 5980 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 90 µs, 1.35 ms | |||||||||||||||||
| S26KS512SDPBHM023 | 20.8425 | | 6595 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperflash ™ KS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 96 ns | Destello | 64m x 8 | Hiperbus | - |
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