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Circuitos Integrados (ICS) (40280)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Aplicacionales	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Tecnología	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Paquete estándar	Número de e/s	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador	Interfaz	FRECUENCIA DE RELOJ	Resolución (bits)	Tipo de Memoria	Pantalla táctil	Referencia de Voltaje	Tamaña de Memoria	TIempo de Acceso	Formato de Memoria	Organización de la Memoria	Interfaz de Memoria	Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
CY9AF144NAPQC-G-JNE2	6.8200	RFQ	6282	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 bqfp			100-QFP (14x20)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	66	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b SAR	Externo, interno
Cyt2clhbaaq0azsgst	13.4458	RFQ	7926	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	144-LQFP			144-LQFP (16x16)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	500	96	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 48x12b SAR	Externo, interno
Cy7C1059H30-10ZSXIT	13.3665	RFQ	4980	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho)	Sram - Asínncrono	2.2V ~ 3.6V	44-TSOP II	ROHS3 Cumplante			1,000																	Volante			8mbit	10 ns	Sram	1m x 8	Paralelo	10ns
CY9AF344NAPQC-G-JNE2	7.9453	RFQ	4290	Infineon Technologies	FM3 MB9A340NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 bqfp			100-QFP (14x20)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	66	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b SAR	Externo, interno
S6J336CHSBSE20000	11.9625	RFQ	7397	Infineon Technologies	Traveeo ™ t1g	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 176-lqfp			144-TEQFP (20x20)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	60	94	ARM® Cortex®-R5F	De 32 bits	132MHz	Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	112kb (112k x 8)	Destello	-	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 40x12b	Interno
CY9AF142LAPMC-G-JNE2	5.6700	RFQ	1841	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-LQFP			64-LQFP (12x12)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	119	51	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	Externo, interno
XMC7100-F144K2112AA	14.0360	RFQ	1012	Infineon Technologies	XMC7000	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 144 LQFP			144-TEQFP (20x20)	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	60	116	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7	32 bits de Doble Nús	100MHz, 250MHz	Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, IRDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT		Destello	128k x 8	384k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
CY9AFB41MAPMC1-G-JNE2	6.8200	RFQ	9861	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	80-LQFP			80-LQFP (14x14)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	90	66	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz		DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 17x12b	Externo, interno
Cy7C1526KV18-333BZXC	131.9094	RFQ	3557	Infineon Technologies	-	Banda	Activo	0 ° C ~ 70 ° C (TA)		Montaje en superficie	165 lbGa	Sram - Sincónnico	1.7V ~ 1.9V	165-FBGA (13x15)	ROHS3 Cumplante			136															333 MHz		Volante			72Mbit	450 ps	Sram	8m x 9	Hstl	-
S6J32KEKSMSE20000	25.1053	RFQ	6421	Infineon Technologies	Traveeo S6J3200	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 208-lqfp			208-Teqfp (28x28)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	36	120	ARM® Cortex®-R5F	De 32 bits	240MHz	Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	4.171875MB (4.171875MX 8)	Destello	-	3m x 8	1.15V ~ 5.5V	A/D 46x12b	Interno
CY9BF114NPMC-G-JNE1	7.5020	RFQ	4470	Infineon Technologies	FM3 MB9B110R	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 LQFP			100-LQFP (14x14)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	90	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	144MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	32k x 8	32k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b	Interno
S6J325CLSPSC20000	19.8737	RFQ	4500	Infineon Technologies	Traveeo S6J3200	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 216-lqfp			216-Teqfp (24x24)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	40	128	ARM® Cortex®-R5F	De 32 bits	240MHz	Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	2.0625MB (2.0625mx 8)	Destello	-	2.25kx 8	1.15V ~ 5.5V	A/D 50x12b	Interno
CY9AF141MAPMC1-G-JNE2	6.8200	RFQ	9113	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	80-LQFP			80-LQFP (14x14)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	90	66	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 17x12b SAR	Externo, interno
CY9BF528TBGL-GK7E1	13.3426	RFQ	1141	Infineon Technologies	FM3 MB9B520TA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	192-LFBGA			192-FBGA (12x12)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	152	154	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	60MHz		DMA, LVD, POR, PWM, WDT	1 MB (1 mx 8)	Destello	-	160k x 8	2.7V ~ 5.5V		Externo, interno
S70FL01GSAGBHEC13	72.3653	RFQ	5726	Infineon Technologies	FL-S	Tape & Reel (TR)	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	24-tbGa	Flash - Nor (SLC)	2.7V ~ 3.6V	24-BGA (8x6)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	2.500															133 MHz		No Volátil			1 gbit	6.5 ns	Destello	128m x 8	SPI - Quad I/O	-
S29GL128S10TFB023	4.8311	RFQ	1206	Infineon Technologies	Automotriz, AEC-Q100, GL-S	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho)	Flash - Nor (SLC)	2.7V ~ 3.6V	56-TSOP	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	1,000																	No Volátil			128 Mbbit	100 ns	Destello	16m x 8	CFI	60ns
CY9AF142NAPQC-G-JNE2	6.8200	RFQ	7703	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 bqfp			100-QFP (14x20)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	66	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b SAR	Externo, interno
FM25V10-DGTR	10.1479	RFQ	2683	Infineon Technologies	F-RAM ™	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 8 wdfn	Fram (Carnero Ferroeléctrico)	2V ~ 3.6V	8-DFN (4x4.5)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	2.500															40 MHz		No Volátil			1 mbit	9 ns	Fram	128k x 8	SPI	-
CYPD7191-40LDXS	4.3615	RFQ	2060	Infineon Technologies	EZ-PD ™ CCG7D	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	USB TUPO C	Monte de superficie, Flanco Humectable	Almohadilla exposición 40-ufqfn		4V ~ 24V	40-Qfn (6x6)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	490	13	ARM® Cortex®-M0						Flash (128 kb), ROM (32kb)		16k x 8				I²C, SPI, UART, USB
S6j32eelsnsc20000	22.7447	RFQ	1352	Infineon Technologies	Traveeo ™ t1g	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 208-lqfp			208-Teqfp (28x28)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	40	128	ARM® Cortex®-R5F	De 32 bits	240MHz	Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	4.171875MB (4.171875MX 8)	Destello	-	2.125mx 8	1.1v ~ 5.5V	A/D 50x12b	Interno
S29JL064J70TFA003	6.1622	RFQ	3553	Infineon Technologies	Jl-j	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho)	Flash - Nor (SLC)	2.7V ~ 3.6V	48-TSOP I	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	1,000																	No Volátil			64 Mbbit	70 ns	Destello		CFI
CY9BF324KQN-G-AVK1E2	4.7619	RFQ	8574	Infineon Technologies	FM3 MB9B320M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Monte de superficie, Flanco Humectable	48-vfqfn almohadilla exposición			48-Qfn (7x7)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	260	35	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
CY9AFB44MAPMC1-G-JNE2	7.9453	RFQ	2379	Infineon Technologies	FM3 MB9AB40NB	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	80-LQFP			80-LQFP (14x14)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	90	66	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 17x12b SAR	Externo, interno
S25FL128SAGBHVC10	3.1078	RFQ	1775	Infineon Technologies	FL-S	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	24-tbGa	Flash - Nor (SLC)	2.7V ~ 3.6V	24-BGA (8x6)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	338															133 MHz		No Volátil			128 Mbbit	6.5 ns	Destello	16m x 8	SPI - Quad I/O	750 µs
Cyat61659-64As48t	8.6167	RFQ	1152	Infineon Technologies	Automotriz, AEC-Q100, PSOC®6L	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-LQFP		1.71V ~ 1.95V, 3V ~ 5.5V	64-TQFP (10x10)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	1.500														I²C, SPI		-		2 Capacitivo de Alambre	-
CY9AFB41LAPMC1-G-JNE2	5.9400	RFQ	9018	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-LQFP			64-LQFP (10x10)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	160	51	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz		DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 12x12b	Externo, interno
S6J3129HBCSE2000A	10.9060	RFQ	1707	Infineon Technologies	Traveeo ™ t1g	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 144 LQFP			144-LQFP (20x20)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	60	112		De 32 bits	4MHz	Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart	DMA, PWM, WDT	768kb (768k x 8)	Destello	112k x 8	72k x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 50x12b	Interno
CYAT82687-100AA31	12.5155	RFQ	4296	Infineon Technologies	Automotriz, AEC-Q100, PSOC®Gen6L	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 LQFP		1.71V ~ 1.95V, 3V ~ 5.5V	100-TQFP (14x14)	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	90														I²C		-		2 Capacitivo de Alambre	-
S29JL064J55TFA000	6.9236	RFQ	7581	Infineon Technologies	Jl-j	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho)	Flash - Nor (SLC)	2.7V ~ 3.6V	48-TSOP	ROHS3 Cumplante		Alcanzar sin afectado	96																	No Volátil			64 Mbbit	55 ns	Destello		CFI
CG8556AAT	2.1733	RFQ	2958	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo								ROHS3 Cumplante			1,000

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Circuitos Integrados (ICS) (40280)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²