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Circuitos Integrados (ICS) (40280)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Serie de controladores | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje lateral alto - max (bootstrap) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FM25CL64B-G | 4.0700 |  | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25CL64 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 3.65V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 97 | 20 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF-XC164CM-16F40F-BA | - | | 1259 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-LQFP-64-4 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | C166SV2 | De 16 bits | 40MHz | ASC, Canbus, SPI, SSC, Uart/Usart | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 14x8/10B SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy62157esl-45zsxi | 13.5900 | | 3874 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62157 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 5.5V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 45ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SLB9670VQ12FW641XUMA1 | - | | 7304 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Optiga ™ tpm | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Módulo de Plataforma de Confianza (TPM) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | SLB9670 | Sin verificado | 1.65V ~ 3.6V | PG-VQFN-32-13 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP001579432 | 0000.00.0000 | 5,000 | 1 | De 16 bits | NVM (6.8kb) | - | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Stk22c48-nf45tr | - | | 1608 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | STK22C48 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 16 kbits | 45 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL256N90TFIR10 | - | | 7468 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL256 | Flash - Ni | 3V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 32m x 8, 16m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90427GAVPF-GS-307 | - | | 2919 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90425G (a) | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90427 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7B9910-7SXC | - | | 9752 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Buffer de Basura (Distribución), Búfer de Retraso Cero | CY7B9910 | Si | Relajarse | TTL | 1 | 1: 8 | No/no | 80MHz | 4.5V ~ 5.5V | 24-soico | descascar | No/no | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY91F523FSCPMC-GTE1 | 21.1050 | | 2119 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY91F523 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 76 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 448kb (448k x 8) | Destello | 64k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 37x12b; D/a 2x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90553BPMC-G-366E1 | - | | 1133 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90553 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 180 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TC389QP160F300SAELXUMA2 | 135.2138 | | 1153 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-FBGA | PG-FBGA-516-1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 500 | Tricore ™ | 32 bits 6 núcleos | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, LVDS, PWM, WDT | 10MB (10m x 8) | Destello | 128k x 8 | 1.34mx 8 | 2.97V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C25632KV18-450BZC | - | | 7724 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C25632 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 272 | 450 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90347SPFV-GS-358E1 | - | | 4727 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4125LQE-S433 | 4.4940 | | 8477 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | 40-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 12x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F346RSBPQCR-GE2 | - | | 5772 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB96F346 | 100 PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 66 | 82 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S6J329CLSPSC2D000 | 27.3735 | | 6622 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo S6J3200 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 216-lqfp | 216-Teqfp (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 300 | 128 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.15V ~ 5.5V | A/D 50x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL128SDSMFBG13 | 4.1125 | | 5385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.450 | 80 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2bl5baaq0azegs | 14.6475 | | 5783 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 900 | 78 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 57X12B SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 2EDL8024G3CXTMA1 | 1.7900 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | 2EDL8024 | No Invierte | Sin verificado | 8V ~ 17V | PG-VDSON-8-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Independiente | Medio puente | 2 | Mosfet de Canal N | - | 4a, 5a | 45ns, 45ns | 120 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4124PVE-S422 | 3.7114 | | 7570 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10/12x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLF2931GV50XUMA1 | - | | 8756 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 28 V | Fijado | PG-dso-8 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | SP000848484 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 MA | 15 Ma | - | Positivo | 100mA | 5V | - | 1 | 0.6V @ 100 Ma | 80dB (120Hz) | Inserción de Imagen Espejo, Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F057PMC-GSE1 | - | | 8602 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB90F057 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90349CASPFV-GS-667E1 | - | | 4764 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB95004APMT-G-145E1 | - | | 8073 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB95004 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY15B116QSN-108BKXI | 68.3200 | | 95 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -Ultra, F -Ram ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | CY15B116 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | 6.7 ns | Fram | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1470BV33-167BZC | - | | 9295 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1470 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 167 MHz | Volante | 72Mbit | 3.4 ns | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY22800FXC-028A | - | | 7802 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY22800 | Sin verificado | Si | MPEG-2, DTV, STB | Cristal u otro | LVCMOS | 1 | 1: 2 | No/no | 27.027MHz | 3.14V ~ 3.47V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 428-1837 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4244PVQ-432 | 2.8175 | | 1049 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Cy8c4244 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,115 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C6248FNI-S2D43T | 10.3425 | | 6946 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-UFBGA, WLCSP | Cy8c6248 | 100-WLCSP (4.11x3.9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 82 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 150MHz | EMMC/SD/SDIO, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR, 10B Sigma-Delta; D/a 2x7/8b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy8C4147LQS-S243T | 3.8038 | | 9904 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 40-ufqfn | CY8C4147 | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, interno |
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