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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Ritmo | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Ganar Producto de Ancho de Banda | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de bits | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Número de e/s | Número de Puertas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Interruptor interno (s) | Topología | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SST89V51666RD2-33-C-TQJE | - |  | 5893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | FlashFlex® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Sst89v516rd2 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 72kb (72k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSA612PA3A-01U3VAO | - | | 3612 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | - | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612PA3A-01U3VAO | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2287-15BML-TR | - | | 7549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Vuelo, flash de la cámara | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla, 8-MLF® | Regulador de DC DC | MIC2287 | 1.2MHz | 8-MLF® (2x2) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 750 mA (interruptor) | 1 | Si | Agudo (Impulso) | 10V | Analógico, PWM | 2.5V | 15V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC613RI2A-017CT | - | | 9377 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 1: 3 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (2x1.6) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC613RI2A-017TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC612NI1A-01H3 | - | | 1920 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | DSC612 | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 2: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (2x1.6) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612NI1A-01H3 | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC612RA1A-0173 | - | | 3739 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC612 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 2: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-vflga (2.5x2) | - | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC612RA1A-0173 | 140 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5203-3.0ym4-TR | 0.7500 | | 693 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Un 253-4, un 253AA | MIC5203 | 16 V | Fijado | SOT-143 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 750 µA | 3 MA | Permiso | Positivo | 80mera | 3V | - | 1 | 0.6V @ 80MA | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16F18126T-I/ST | 1.1800 | | 7621 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2.500 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 29x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-FTQG176 | 265.9050 | | 8872 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | A42MX24 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 176-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 150 | 36000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Attiny3227-MFR | 1.5700 | | 5061 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | 24-VQFN (4x4) | descascar | 3 (168 Horas) | 6,000 | 22 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1727T-1802E/MF | 1.1600 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MCP1727 | 6V | Fijado | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 220 µA | Habilitar, Poder hueno | Positivo | 1.5a | 1.8V | - | 1 | 0.55V @ 1.5a | 60dB (100Hz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA808-AF | 1.5200 | | 750 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATMEGA808 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 23.5050 | | 9936 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAR176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F26Q71T-I/STX | 1.7900 | | 2674 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | 28-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3,300 | 26 | Foto | De 8 bits | 64MHz | FIFO, I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a 2x8b, 1x10b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6409T-H/SLVAO | - | | 8347 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCP6409 | 45 µA (Canales X4) | Ferrocarril | 4 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.600 | 0.5V/µs | 15 Ma | Propósito general | 1 MHz | 1 PA | 800 µV | 1.8 V | 6 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC10LF320-I/MC | 0.6820 | | 7070 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | PIC10LF320 | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC10LF320IMC | EAR99 | 8542.31.0001 | 150 | 3 | Foto | De 8 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 448b (256 x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 3x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D27B-CNR | - | | 2617 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | ATSAMA5D27 | 289-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | Si | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | Brazo TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64GP710T-I/PT | - | | 2594 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33FJ64GP710 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 32X10B/12B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5305-2.9YD5-TR | 0.4950 | | 2867 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SOT-23-5 Delgado, TSOT-23-5 | MIC5305 | 5.5V | Fijado | TSOT-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2.9V | - | 1 | 0.85V @ 150 Ma | 85dB ~ 65dB (1kHz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24AA014-I/MC | 0.4950 | | 8434 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | 24AA014 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 150 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP48CMD11T-E/ONU | 1.6300 | | 4997 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MCP | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 10-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 10 | SPI | Cadena DAC | Suministro externo, interno, | 1.8v ~ 5.5V | 1.8v ~ 5.5V | 1 | 4 µs | No | ± 0.25 (máx), ± 0.25 (máx) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsame54n20a-Aut-Efep | 7.7990 | | 7273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam E54 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Atsame54 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAME54N20A-AUT-EFPTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 81 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.63V | A/D 28x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24C11Y1-10YU-1.8 | - | | 2639 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C11 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | Mapa de 8-Mini (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 120 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | 550 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sya75603atwlvao | - | | 3985 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 16-vfqfn almohadilla exposición | Búfer de relaj | HCSL | HCSL | 1 | 1: 2 | Si/SI | 250 MHz | 1.62V ~ 1.98V, 2.25V ~ 2.75V, 2.97V ~ 3.63V | 16-vqfn (3x3) | - | Alcanzar sin afectado | 150-Sya75603atwlvao | EAR99 | 8542.39.0001 | 120 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1825S-2502E/EB | 1.3600 | | 549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-263-4, D²PAK (3 cables + Pestaña), TO-263AA | MCP1825 | 6V | Fijado | 3-DDPAK | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 220 µA | - | Positivo | 500mA | 2.5V | - | 1 | 0.35V @ 500 Ma | 60dB (100Hz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q10-E/STX | 1.8200 | | 1815 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | PIC18F27 | 28-vqfn (4x4) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F27Q10-E/STX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dsa400-1114q0186kl1tvao | - | | 5613 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS | 1 | 2: 4 | No/si | 100MHz, 460MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-1114Q0186KL1TVAOTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX575F256LT-80V/PF | 10.3951 | | 7287 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX575 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY87813LHG-TR | - | | 5107 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Anyrate® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-tqfp exposición | SY87813 | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, ATM APLICACIONES | Pinchazo | Pinchazo | 1 | 1: 3 | Si/SI | 1.3Gbps | 3.15V ~ 3.45V | 32-TQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY10E337JC | - | | 7083 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10e | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 10E337 | - | Empuje | -4.2V ~ -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | Transceptor, sin inversor | 1 | 3 | - |
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