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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Número de bits | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Rectificador Sincónnico | Corriente - Salida | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Voltaje - Entrada (min) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16LC717-E/P | - |  | 9149 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 18 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LC717 | 18 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 15 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 256 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcp4821t-e/snvao | - | | 6172 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCP4821 | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Mcp4821t-e/snvaotr | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 12 | SPI | Cadena DAC | Interno | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V | 1 | 4.5 µs (topos) | No | ± 4, ± 0.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF707-I/ml | - | | 4485 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC16LF707 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 363 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP111-315E/A | 0.4900 | | 5808 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) | Restablecimento simple/restablecimento de encendido | MCP111 | Drenaje Abierto o Coleccionista Abierto | Un 92-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | MCP111-315E/TO-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Bajo Acto | 1 | 3.08V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP802T-I/SO | 6.2580 | | 8215 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | DSPIC33FJ128GP802 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ128GP802T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b; D/a 2x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1789-I/MV | 3.3000 | | 4070 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16LF1789 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x8b, 3x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K20-E/SS | 3.5900 | | 7802 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F26K20S | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93AA76-I/ST | - | | 9171 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 93AA76 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 3 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | Microondas | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atxmega16a4u-m7r | - | | 1260 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A4U | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | Atxmega16 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 360 | 34 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1615-E/ml | 1.5290 | | 4616 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | PIC16LF1615 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24C04BY6-YH-T | - | | 8858 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C04 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | Mapa de 8-Mini (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 550 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE792388VQCT | - | | 2390 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 164-Qfn | LE792388 | - | 1 | - | 164-QFN (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.400 | - | 2 Alambes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1828T-I/GZ | - | | 8660 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | PIC16F1828 | 20-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC4685-3.3BR TR | - | | 4625 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Superswitcher ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Spak-7 (7 cables + Pestaña) | MIC4685 | 30V | Fijado | S-pak-7 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Atropellado | 1 | Dólar | 200 kHz | Positivo | No | 3A | 3.3V | - | 4v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49F040A-55PI | - | | 8256 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT49F040 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 12 | No Volátil | 4mbit | 55 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 40 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A2F500M3G-1FGG484M | 1.0000 | | 3660 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 484-BGA | A2F500 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 41, FPGA - 128 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 64kb | 512kb | PROASIC®3 FPGA, 500K Puertas, 11520 D-FLIP-FLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F45K40T-I/PT | 2.3200 | | 9896 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f45 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS87C51RD2-VIB | - | | 8830 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | TS87C51 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/30MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24aa32a-i/sn | 0.5200 | | 2235 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24AA32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LAN9254-I/JRX | 15.6600 | | 103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ethercat® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Almohadilla exposición de 80 tqfp | LAN9254 | 1.14V ~ 1.26V | 80-TQFP-EP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-LAN9254-I/JRX | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | Controlador | 10/100 Base-T/TX | Étertet | Autobús | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KS8695X | - | | 4981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | RESTA Y COMUNICACIONES | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8695 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32MX250F128D-I/ml | 5.9400 | | 2454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC32MX250 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC32MX250F128DIML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 33 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1709-E/SO | - | | 6937 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF1709 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF14K22-E/P | 2.7830 | | 1788 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18LF14 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 23LC512-E/SN | 1.9650 | | 2174 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 23LC512 | Sram | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 16 MHz | Volante | 512 kbit | Sram | 64k x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC26603-ZAYJL-TR | 2.5950 | | 2002 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Hyper Speed Control®, SuperSwitcher II ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 28Powervqfn | MIC26603 | 28 V | Atenuable | 28-Qfn (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Atropellado | 1 | Dólar | 600 kHz | Positivo | Si | 6A | 0.6V | 5.5V | 4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24EP32MC202T-I/SS | - | | 9594 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24ep | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC24EP32MC202 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | Foto | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5255-4.75bm5 TR | - | | 7496 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MIC5255 | 6V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 4.75V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 60dB ~ 50dB (10Hz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC47100-12ME | 2.6500 | | 2925 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-Tssop, Almohadilla Expunesta de 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm) | MIC47100 | 3.6V | Fijado | 8-MSOP-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 6 µA | Permiso | Positivo | 1A | 1.2V | - | 1 | 0.25V @ 1a | 80dB ~ 45dB (1kHz ~ 500kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATXMEGA32D4-MH | 3.9700 | | 5576 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® D4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | ATXMEGA32 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 360 | 34 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno |
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