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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Ritmo | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Ganar Producto de Ancho de Banda | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Arquitectura | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AVR64DA32T-I/PT | 1.7710 |  | 3926 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | AVR64DA32 | 32-TQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-AVR64DA32T-I/PTTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 27 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP2140AT-I/SS | 3.0800 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | MCP2140 | 2.2MA | 2V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | Controlador | - | IRDA® | Uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT8358Z04-CG3U-A | - | | 1899 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1111Q0078KE2T | - | | 6999 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1111Q0078KE2TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15324T-E/7NVAO | - | | 2059 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 16 vqfn | PIC16F15324 | 16-vqfn (4x4) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15324T-E/7NVAO | 0000.00.0000 | 3,300 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS025T-FCVG484E | 79.5500 | | 9376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | - | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS025T-FCVG484E | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 108 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 230.4kb | 128 KB | FPGA - 23k Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sg1527aJ | - | | 8849 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-STD-883 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16-CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | SG1527 | Controlador de transistor | 16 Cerdip | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-SG1527AJ | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Atropellado | 8V ~ 35V | 2 | Dólar | 100Hz ~ 500 kHz | Control de Tiempo Muerto, Habilitacia, Control de Frecuencia, Rampa, Restablecimento, Inicio Suave, Sinconización | Positivo | 1 | 49% | No | Si | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT27LV256A-90JU | 2.9600 | | 2703 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT27LV256 | EPROM - OTP | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27LV256A90JU | EAR99 | 8542.32.0061 | 32 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 25LC1024-I/WF16K | - | | 9568 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 25LC1024 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 20 MHz | No Volátil | 1 mbit | Eeprom | 128k x 8 | SPI | 6 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1331Q0125KI2 | - | | 9226 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1331Q0125KI2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 11AA161-I/SN | 0.3750 | | 7784 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 11AA161 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 100 kHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | Alambre Único | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE9502BTC | - | | 3360 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-tqfp exposición | - | 1 | 3.3V | 44-ETQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33EDV64MC205-I/M7 | 4.0040 | | 4680 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Qfn | DSPIC33EDV64MC205 | 48-vqfn (6x6) | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33EDV64MC205-I/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | DSPIC | De 16 bits | - | - | - | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF16V8B-15JU | 1.2900 | | 5485 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 16V8 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | ATF16V8 | 5V | 20-PLCC (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ATF16V8B15JU | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 15 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GU406-E/PT | 3.9490 | | 6953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ256GU406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ256GU406-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24FC01-E/ST | 0.3200 | | 14 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24FC01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | 450 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15224-I/mg | 0.8900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | PIC16F15224 | 16-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15224-I/mg | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9/2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24HJ12GP202T-I/SS | 3.8830 | | 8602 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC24HJ12GP202 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 12kb (4k x 24) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy100e111aji | - | | 7567 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100E, Precision Edge® | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Buffer de Basura (distribución) | SY100E111 | Pinchazo | Pinchazo | 1 | 1: 9 | Si/SI | 4.2V ~ 5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31X20C1T-I/3DW | 33.4500 | | 4604 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 1,000 | Conductor, Ecualizador | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93C46/SM | 0.4900 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 2 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1111Q0149KE1T | - | | 7555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1111Q0149KE1TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24FC04-E/P | 0.5400 | | 578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24FC04 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6V77-E/MS | 1.7600 | | 2888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pelea de Cero | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | MCP6V77 | 170 µA (Canales X2) | Ferrocarril | 2 | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150 MCP6V77-E/MS | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 1V/µs | 26 MA | Pelea de Cero | 2 MHz | 1 PA | 25 µV | 2 V | 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcp6479t-e/sl | 0.6400 | | 7 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCP6479 | 140 µA | Ferrocarril | 4 | 14-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MCP6479T-E/SLTR | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.600 | 3.2V/µs | Propósito general | 3 MHz | 1 PA | 1.6 MV | 1.8 V | 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5209ml-T5 | - | | 9917 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MIC5209 | 16 V | Atenuable | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 170 µA | 25 Ma | Permiso | Positivo | 500mA | 1.8V, 2.5V | 2.5V, 15V | 1 | 0.6V @ 500 Ma | 75dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE7920-1DJC | - | | 3771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | USB2228-NU-09 | - | | 8573 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | Controlador | Montaje en superficie | 128-TQFP | USB2228 | 3.3V | 128-VTQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 90 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT45DB321C-CC | - | | 2325 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 24-TBGA, CSPBGA | AT45DB321 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 24-CBGA (6x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 378 | 40 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 528 bytes x 8192 Páginas | SPI | 15 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS095TS-FCSG536I | 335.4900 | | 4973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-BGA | 536-LFBGA | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS095TS-FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 276 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 857.6kb | 128 KB | FPGA - 93K Módulos Lógicos |
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