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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A3P250-1PQG208i | 32.1392 |  | 3618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 36864 | 151 | 250000 | ||||||||||||||
 | A40MX02-3VQG80I | 206.7150 | | 7161 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | A40MX02 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 3000 | |||||||||||||||
 | AGL250V2-VQ100 | 28.4000 | | 44 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | AGL250 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | 6144 | |||||||||||||
 | M1AFS1500-1FG256K | 1.0000 | | 4063 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 276480 | 119 | 1500000 | ||||||||||||||
| A54SX32A-2FGG256 | 341.5650 | | 4330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | A54SX32 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 203 | 48000 | 2880 | ||||||||||||||
| M1AFS250-2FG256 | 141.1650 | | 6584 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1AFS250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 114 | 250000 | ||||||||||||||
| AFS1500-FG256 | 496.3350 | | 5345 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 276480 | 119 | 1500000 | ||||||||||||||
| A54SX72A-FGG256I | 564.7200 | | 2444 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | A54SX72 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 203 | 108000 | 6036 | ||||||||||||||
| M7A3P1000-FGG256I | 184.0277 | | 6187 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M7A3P1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 177 | 1000000 | ||||||||||||||
| Ax250-fg256i | - | | 7190 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Ax250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 138 | 250000 | 4224 | |||||||||||||
| M1A3P1000-1FG256I | 116.4416 | | 4441 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1A3P1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 177 | 1000000 | ||||||||||||||
 | A3P600-FGG484I | - | | 2828 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3P600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 110592 | 235 | 600000 | ||||||||||||||
 | A54SX72A-FG484 | - | | 7891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BGA | A54SX72 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 484-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 360 | 108000 | 6036 | ||||||||||||||
| AX500-2FGG484 | - | | 8451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BGA | Ax500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 317 | 500000 | 8064 | |||||||||||||
| A3PE3000-FG484I | 569.0000 | | 60 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | ||||||||||||||
| M1A3P600L-FG484 | 97.3400 | | 1034 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3l | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1A3P600 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 235 | 600000 | ||||||||||||||
| A3P400-PQ208 | - | | 2106 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P400 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 151 | 400000 | ||||||||||||||
 | A42MX09-FPLG84 | 100.0950 | | 9886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | A42MX09 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 14000 | |||||||||||||||
 | AX1000-1BGG729 | - | | 3883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 729-BBGA | Ax1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 729-PBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 165888 | 516 | 1000000 | 18144 | |||||||||||||
| A42MX16-1PQ208I | - | | 6916 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A42MX16 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 140 | 24000 | |||||||||||||||
 | A54SX32A-TQG144I | - | | 5381 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | A54SX32 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 48000 | 2880 | ||||||||||||||
| M1AFS1500-FGG484K | 1.0000 | | 2253 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | ||||||||||||||
| A54SX16-FTQ144 | - | | 4871 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | A54SX16A | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 24000 | 1452 | ||||||||||||||
| AFS1500-1FGG484I | 963.1350 | | 9737 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | ||||||||||||||
| M1AFS600-1FGG484 | 227.8050 | | 7578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1AFS600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 172 | 600000 | ||||||||||||||
| A3PE1500-1FGG484 | 258.7998 | | 5761 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3PE1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 280 | 1500000 | ||||||||||||||
 | SM802110UMG | - | | 4977 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | ClockWorks ™, RotaryWave ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Sintetizador de Reloj/Frecuencia | SM802110 | Sí con bypass | LVCMOS | Lvpecl | 1 | 1: 1 | No/si | 153.6MHz | 2.375V ~ 3.465V | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 576-3851 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | ||||||||
 | ATSHA204-MAH-DA-T | - | | 2402 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Cryptoauthentication ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | RESTA Y COMUNICACIONES | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Chip de Autenticacia | Atsha204 | Sin verificado | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||
| APA450-FG256A | 661.8750 | | 7875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | APA450 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 186 | 450000 | ||||||||||||||
 | EX128-TQ64A | - | | 4318 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | EX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | EX128 | Verificado | 2.3V ~ 2.7V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 46 | 6000 | 256 |
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