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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Reiniciar | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC12F510-E/MC | 1.2300 |  | 1706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | PIC12F510 | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 150 | 5 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | - | 38 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP16502TAC-E/S8BVAO | - | | 8779 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Procesador | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MCP16502 | 120 µA | 2.7V ~ 5.5V | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MCP16502TAC-E/S8BVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025TS-FCS325 | 70.9650 | | 2153 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 325-TFBGA, FCBGA | M2GL025 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AVR128DA32T-I/PT | 2.4000 | | 9071 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | AVR128DA32 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 27 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-4144Q0152KE2 | - | | 7372 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-4144Q0152KE2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33CK128MC102T-I/M6 | 1.9180 | | 4125 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | DSPIC33CK128MC102 | 28-UQFN (4x4) | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK128MC102T-I/M6TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | DSPIC | De 16 bits | - | - | - | 128kb (128k x 8) | Destello | - | - | 3V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSA612PL1A-01S4TVAO | - | | 3554 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | - | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612PL1A-01S4TVAOTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSA400-4111Q0183KL1VAO | - | | 1966 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS | 1 | 2: 4 | No/si | 100MHz, 460MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4111Q0183KL1VAO | 72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSA613PL1A-01T2TVAO | - | | 3422 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA613 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 3 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA613PL1A-01T2TVAOTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSA613PL1A-01T2VAO | - | | 3275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA613 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 3 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA613PL1A-01T2VAO | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32CX1025SG41128T-I/Z2X | 11.1300 | | 7984 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF18877T-I/PTC01 | - | | 4901 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16LF18877 | 44-TQFP (10x10) | descascar | 150-PIC16LF18877T-I/PTC01 | Obsoleto | 1 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 56kb (32k x 14) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32CM5164LE00064-I/5LX | 4.7080 | | 3981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32cm | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32CM5164 | 64-vqfn (9x9) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164LE00064-I/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 48 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FX-500-LAF-GNJ-H8-H8 | - | | 1738 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | FX-500 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-Besoj (0.300 ", 7.62 mm) | Traductor de Frecuencia | No | - | CMOS | 1 | 1: 1 | No/no | 31.25MHz | 3V ~ 3.6V | 6-SOJ | - | Si/No | 150-FX-500-LAF-GNJ-H8-H8 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FX-500-LAF-NSJ-E2-E2 | - | | 2826 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | FX-500 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-Besoj (0.300 ", 7.62 mm) | Traductor de Frecuencia | No | - | CMOS | 1 | 1: 1 | No/no | 20MHz | 3V ~ 3.6V | 6-SOJ | - | Si/No | 150-FX-500-LAF-NSJ-E2-E2 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny1606-mn | 0.9400 | | 194 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr ™ 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny1606 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny1606-Mn | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH256MP505-E/M4 | 6.5700 | | 2628 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CH, Saféz Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | DSPIC33CH256MP505 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CH256MP505-E/M4 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 328kb (328k x 8) | Flash, Cochecito | - | 48k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Attiny1606-mnr | 0.9400 | | 472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr ™ 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny1606 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny1606-MNRTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny1627-mu | 1.3000 | | 830 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Attiny1627 | 24-VQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny1627-mu | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AVR128DA32-E/PT | 2.5500 | | 4503 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | AVR128DA32 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-AVR128DA32-E/PT | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24C04AE/P | 1.5900 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24C04A | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | No Volátil | 4 kbits | 3.5 µs | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 1 m | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2777-44BM5TR | 0.3400 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | Supervisor múltiple | MIC2777 | Complementario | Sot-23-5 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Alto/Activo activo Bajo | 2 | 4.43V, adj | Mínimo de 140 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q43-E/STX | 2.2900 | | 150 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18K, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | PIC18F27 | 28-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F27Q43-E/STX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ512GU405-I/PT | 4.3500 | | 1974 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC24FJ512GU405 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ512GU405-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10b/12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GU408-I/PT | 4.3700 | | 5631 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | PIC24FJ128GU408 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ128GU408-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10b/12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GL406-E/MR | 3.5200 | | 2996 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ128GL406 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ128GL406-E/MR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GU410-E/PT | 4.2570 | | 6209 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24FJ256GU410 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ256GU410-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mic2128yml-Trvao | - | | 6712 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Hyper Speed Control® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | MIC2128 | Controlador de transistor | 16-Qfn (3x3) | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Atropellado | 4.5V ~ 75V | 1 | Dólar | 270kHz ~ 800kHz | Habilitar, Control de Frecuencia, Potencia Buena, Inicio Suave | Positivo | 1 | 85% | Si | No | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK32MP102-E/M6 | 2.8600 | | 8056 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | DSPIC33CK32MP102 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK32MP102-E/M6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AVR128DA48-I/6LX | 2.5300 | | 6549 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DA | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | AVR128DA48 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-AVR128DA48-I/6LX | EAR99 | 8542.31.0001 | 61 | 41 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 18x12b; D/a 1x10b | Interno |
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