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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | Arquitectura | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Rectificador Sincónnico | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Voltaje - Entrada (min) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PL610-32D6C | - |  | 9542 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | - | PL610-32 | No | Cristal | Relajarse | 1 | 1: 1 | No/no | 32.768 kHz | 1.62V ~ 3.63V | Morir | - | Si/No | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PL610-32D6C | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL610-62D6C | - | | 1349 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Caja | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Morir | - | PL610-62 | No | Cristal | LVCMOS | 1 | 1: 1 | No/no | 60MHz | 1.62V ~ 3.63V | Morir | - | Si/No | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PL610-62D6C | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL610C2-D5 | - | | 3060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | - | PL610C2 | No | Cristal | LVCMOS | 1 | 1: 1 | No/no | 60MHz | 1.62V ~ 3.63V | Morir | - | Si/No | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PL610C2-D5 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5211-2.5BM6 TR | 0.3600 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOT-23-6 Delgado, TSOT-23-6 | 16 V | Fijado | Sot-23-6 | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1.2 Ma | Permiso | Positivo | 80 Ma, 80 Ma | 2.5V, 2.5V | - | 2 | 0.5V @ 50MA, 0.5V @ 50MA | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2141BM5 TR | 0.6400 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 14V | Atenuable | Sot-23-5 | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Retente, Sube/Atenúa | 1 | Boost, Flyback, Sepic | 330 kHz | Positivo | No | 10 Ma | 4.8V | 22V | 2.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sm806024umg | - | | 9772 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Generador de Reloj | Sin verificado | Sí con bypass | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, CRISTAL | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 2: 6 | No/si | 300MHz, 875MHz | 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V | 24-Qfn (4x4) | - | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-SM806024UMG | 75 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24HC04BN-SP25-T | - | | 3949 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24HC04 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | - | 150-AT24HC04BN-SP25-TTR | Obsoleto | 1,000 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL30682LFG7 | 36.3150 | | 6019 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 80-vflga | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL | 2 | 5:10 | Si/SI | 1.045GHz | 1.8V, 3.3V | 80 LGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Z30682LFG7 | 176 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30662LFG7 | 36.3150 | | 4209 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 80-vflga | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL | 2 | 5:10 | Si/SI | 1.045GHz | 1.8V, 3.3V | 80 LGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Z30662LFG7 | 176 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30673LFG7 | 62.9550 | | 4579 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 80-vflga | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL | 3 | 5:10 | Si/SI | 1.045GHz | 1.8V, 3.3V | 80 LGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Z30673LFG7 | 176 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33CDVL64MC106-E/M8 | - | | 5623 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | DSPIC33CDVL64 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CDVL64MC106-E/M8 | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAMRH71F20E-00-SV | - | | 5592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Samrh71 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | Objeto | - | 150-SAMRH71F20E-00-SV | 1 | 194 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 100MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, QSPI, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 1.125mx 8 | 3V ~ 3.6V | - | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AVR64EA48-I/6LX | 2.2600 | | 83 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® EA | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-vqfn (6x6) | - | 3 (168 Horas) | 150-AVR64EA48-I/6LX | EAR99 | 8542.31.0001 | 61 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 28x12b; D/a 1x10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31X20C1-I/3DW | 26.0000 | | 7561 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 150-eqco31x20c1-i/3dw | 490 | Conductor, Ecualizador | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL30732ALDG1 | - | | 8374 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | Si | Memoria | - | CMOS | 1 | 5:10 | Si/SI | 750MHz | 1.8V, 3.3V | 64-vqfn (9x9) | descascar | 150-Z30732ALDG1 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F46Q71-I/PT | 2.3300 | | 7086 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | 150-PIC18F46Q71-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | Foto | De 8 bits | 64MHz | FIFO, I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35X12B SAR; D/a 2x8b, 1x10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Attiny3226-más | 1.2100 | | 3895 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | 20-vqfn (3x3) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsaml11d15a-yftkph | - | | 3891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L11 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1 | 17 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 5x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SM806046UMG-TR | - | | 7822 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Sí con bypass | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, CRISTAL | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 2: 6 | No/si | 300MHz, 875MHz | 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V | 48-vqfn (7x7) | - | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-SM806046UMG-TR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6562-E/SN | 0.9300 | | 799 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | MCP6562 | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Mcp6562esn | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 2 | 1.8v ~ 5.5V | 10mv @ 5.5v | 1PA @ 5.5V | 50mera | 130 µA | 66db CMRR, 70db PSRR | 80NS | 5 MV | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK256MP605-I/M7 | 4.8100 | | 183 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CK256MP605 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK256MP605-I/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL30631LDG1S | 39.0200 | | 780 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 5:10 | Si/SI | 750MHz | 1.8V, 3.3V | 64-vqfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Z30631LDG1S | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31X20C1T-I/3DW | 33.4500 | | 4604 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 1,000 | Conductor, Ecualizador | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS025T-FCVG484E | 79.5500 | | 9376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | - | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS025T-FCVG484E | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 108 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 230.4kb | 128 KB | FPGA - 23k Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1331Q0125KI2 | - | | 9226 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1331Q0125KI2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24FC04-E/P | 0.5400 | | 578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24FC04 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1111Q0149KE1T | - | | 7555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1111Q0149KE1TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GU406-E/PT | 3.9490 | | 6953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ256GU406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ256GU406-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 47C16T-E/SN16KVAO | - | | 5404 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 47C16 | EEPROM, SRAM | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-47C16T-E/SN16KVAO | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeram | 2k x 8 | I²C | 1 m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-0434Q0009KI2 | - | | 8839 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | DSC400 | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-0434Q0009KI2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 |
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