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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de Entradas | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Entrada de activación de Schmitt | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Rectificador Sincónnico | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Voltaje - Entrada (min) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Corriente - Modulacia | Real - Parcialidad |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A2F500M3G-1FG256I | - |  | 9718 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 256 lbGa | A2F500M3G | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | MCU - 25, FPGA - 66 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 64kb | 512kb | PROASIC®3 FPGA, 500K Puertas, 11520 D-FLIP-FLOPS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsaml11d15a-yfkph | 3.0100 | | 9195 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tubo | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 150-ATSAML11D15A-YFKPH | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC37139-1.8BS | - | | 3290 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | MIC37139 | 6V | Fijado | SOT-223-3 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | - | Positivo | 1.5a | 1.8V | - | 1 | 0.5V @ 1.5a | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PL135-47OI | - | | 2525 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PL135 | Cristal | LVCMOS | 1 | 1: 4 | No/no | 40 MHz | 1.62V ~ 3.63V | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5245-3.3BM5-TR | - | | 7065 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MIC5245 | 6V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 50dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12HV615-E/MF | 1.3860 | | 5325 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC12HV615 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 120 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY88216LMG-TR | - | | 5664 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn, 24-mlf® | Controlador de Diodos Láser (Fibra Óptica) | SY88216 | 55 Ma | 1 | 3V ~ 3.6V | 24-MLF® (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 2.5Gbps | 85mA | 70 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GB210-I/PT | 10.5200 | | 7306 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24FJ256GB210 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic24fj256gb210ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 84 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 96k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP128MC504-E/ml | 5.1300 | | 5364 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | DSPIC33EP128MC504 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F722-E/MV | - | | 7971 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC16F722 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F4423-E/PT | 5.9080 | | 5646 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f4423 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 13x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny1616-mnr | 1.0600 | | 58 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny1616 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20X10B; D/a 3x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-FGG896I | 1.0000 | | 8376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 896-BGA | Ax2000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 294912 | 586 | 2000000 | 32256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK256MP206T-I/PT | 4.6000 | | 2772 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33CK256MP206 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1847T-I/SO | 2.2100 | | 8841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF1847 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.100 | 15 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24EP256MC204-H/ml | - | | 2618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC24EP256MC204 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 45 | 35 | Foto | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC682EPA | 2.7800 | | 7424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TC682 | 5.5V | Fijado | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | TC682EPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Ratiométrico | 1 | Bomba de Carga | 12 kHz | Negativo | No | 10 Ma | -2vin | - | 2.4V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F66K80-H/MR | - | | 9749 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 18K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Pic18f66 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 40 | 54 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Ecanbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAM4SD32CA-AU | 12.9700 | | 600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Atsam4sd | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, Tarjeta de Memoria, SPI, SSC, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 160k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49F512-55VU | - | | 7835 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | AT49F512 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 208 | No Volátil | 512 kbit | 55 ns | Destello | 64k x 8 | Paralelo | 50 µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA32C1-15MD | - | | 5452 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | ATMEGA32 | 32-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 4.000 | AVR | De 8 bits | 16MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49LV002T-90JC | - | | 1296 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT49LV002 | Destello | 3V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT49LV002T90JC | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic2536-1bmm | - | | 1224 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Tasa de Matriz Controlada, Bandera de Estado | MIC2536 | No Invierte | N-canal | 1: 2 | 8-MSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre temperatura | Lado Alto | 400mohm | 2.7V ~ 5.5V | Interruptor USB | 150 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT27C2048-55JU | 6.3900 | | 3035 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT27C2048 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C204855JU | 3A991B1B1 | 8542.32.0061 | 27 | No Volátil | 2 mbit | 55 ns | EPROM | 128k x 16 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24AA01T-I/OT16KVAO | - | | 6701 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24AA01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 3.5 µs | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1787T-I/MV | - | | 6233 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16F1787 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49F002N-70PI | - | | 7837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT49F002 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT49F002N70PI | EAR99 | 8542.32.0071 | 12 | No Volátil | 2 mbit | 70 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mic5239-2.5ys | 3.8100 | | 3614 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | MIC5239 | 30V | Fijado | SOT-223-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | 45 µA | 15 Ma | Permiso | Positivo | 500mA | 2.5V | - | 1 | 0.35V @ 500mA (typ) | - | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje, Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32MX250F128D-I/ml | 5.9400 | | 2454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC32MX250 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC32MX250F128DIML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 33 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy10ep05vzg | 4.8000 | | 1718 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10p | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 10EP05 | Diferente | 1 | 3V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Y/Nand Puerta | - | 2 Entrada (1, 1) | No |
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