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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Número de Salidas | Afilar | Número de Grifos | Resistencia (Ohmios) | Tipo de Memoria | Coeficiente de Temperatura (TÍP) | Resistencia - Limpiaparabrisas (Ohmios) (typ) | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) | Voltaje/Corriente - Salida 1 | Voltaje/Corriente - Salida 2 | Voltaje/Corriente - Salida 3 | Con Controlador LED | supervisor | Con Secuiador |
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![]() | TC4424COE713 | 3.4100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TC4424 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 18V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Independiente | De Lado Bajo | 2 | Canal N, Canal P Mosfet | 0.8V, 2.4V | 3a, 3a | 23ns, 25ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC94064MT-TR | 0.6900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 4-UFDFN Pad, 4-TMLF® | Tasa de Matriz Controlada | Mic94064 | No Invierte | Canal P | 1: 1 | 4-TMLF® (1.2x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 1 | - | Lado Alto | 85mohm | 1.7V ~ 5.5V | Propósito general | 2a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF1559-E/ml | 1.3640 | ![]() | 1555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16LF1559 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP45HV51T-103E/MQ | 1.6200 | ![]() | 4936 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 20% | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 vqfn | Dirección Muda y selección | MCP45HV51 | Sin verificado | 1 | 1.8V ~ 5.5V, 10V ~ 36V, ± 5V ~ 18V | 20-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Potenciómetro | I²C | Lineal | 256 | 10k | Volante | 100ppm/° C | 145 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-VFG400 | 143.2060 | ![]() | 9421 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 400-lfbga | M2S050 | 400-vfbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 50K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18F56K42T-I/PT | 2.8400 | ![]() | 7876 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | Pic18f56 | 48-TQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 44 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 43x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC24F04KA201-I/P | 2.3100 | ![]() | 8500 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC24F04KA201 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 4KB (1.375kx 24) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC18F45K22-E/PT | 4.0800 | ![]() | 22 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f45 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 1.5kx 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 30x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FCS325I | 163.2939 | ![]() | 9652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S060 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 60K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2810-1JGMYML-TR | 2.2200 | ![]() | 5870 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | MIC281 | 1.65V ~ 5.5V | 16-MLF® (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 3 | Baje Hacia Abajo (Buck) (1), Lineal (LDO) (2) | 2MHz | -, 600 mA | -, 300 ma | -, 300 ma | No | No | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mic2026a-2ym | 1.0300 | ![]() | 4960 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Tasa de Matriz Controlada, Bandera de Estado | MIC2026 | Invertido | N-canal | 1: 2 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre Temperatura, Uvlo | Lado Alto | 100mohm | 2.7V ~ 5.5V | Propósito general | 1.25a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT27BV256-12TI | - | ![]() | 1972 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT27BV256 | EPROM - OTP | 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT27BV25612TI | EAR99 | 8542.32.0061 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 120 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33EP512GM710-I/PT | 9.4500 | ![]() | 3603 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33EP512GM710 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 48k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 49X10B/12B | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2568-1BTS-TR | - | ![]() | 6660 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | MIC2568 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | 28-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Sin requerido | Lógica | 4 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre temperatura | Lado Alto | 1.4ohm | 3.3V, 5V | Interruptor de PCMCIA | 120 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC24FJ128DA106T-I/PT | 7.4470 | ![]() | 3042 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ128DA106 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 52 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Brown-Out Detect/RESET, GFX, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 24k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC1413NeoA713 | 2.0000 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TC1413 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 16V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Soltero | De Lado Bajo | 1 | Canal N, Canal P Mosfet | 0.8V, 2V | 3a, 3a | 20ns, 20ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC10F222-I/P | 0.9600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC10F222 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | PIC10F222IP | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 4 | Foto | De 8 bits | 8MHz | - | Por, WDT | 768b (512 x 12) | Destello | - | 23 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMA5D29-CNR | 12.0900 | ![]() | 1450 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | 289-LFBGA (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR, LPDDR2, LPDDR3 | Si | LCD, Pantalla Tticil | 10/100Mbps (1) | - | USB (3)+ HSIC (3) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | AES, ARM TZ, SEGURIDAD DE ARRANQUE, CRIPTOGROFÍA, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, SHA, TDES, TRNG | EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FV32KA302-I/SP | 5.0200 | ![]() | 5703 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC24FV32KA302 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24FV32KA302ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 23 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 13x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATF22LV10CQZ-30SU | 3.7650 | ![]() | 2734 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 22V10 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ATF22LV10 | 3.3V | Verificado | 24-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 31 | 30 ns | EE PLD | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mtch112t-i/mf | 1.0500 | ![]() | 6522 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | TOQUE CAPACITIVO Y SENSOR DE Proximidad | MTCH112 | - | - | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-PL84A | - | ![]() | 3416 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | A40MX04 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 69 | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATF22LV10CQZ-30JU | 3.1700 | ![]() | 5619 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 22V10 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | ATF22LV10 | 3.3V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF22LV10CQZ30JU | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 30 ns | EE PLD | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33FJ64MC204-I/PT | 10.3300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33FJ64MC204 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ64MC204IT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATF22V10C-10XC | - | ![]() | 5900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 22V10 | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | ATF22V10C | 5V | Sin verificado | 24-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF22V10C10XC | EAR99 | 8542.39.0001 | 62 | 10 ns | EE PLD | 10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TC1413NEPA | 3.5300 | ![]() | 294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TC1413 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 16V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | TC1413NEPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Soltero | De Lado Bajo | 1 | Canal N, Canal P Mosfet | 0.8V, 2V | 3a, 3a | 20ns, 20ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC4422ZM-TR | 1.9600 | ![]() | 3921 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MIC4422 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 18V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Soltero | De Lado Bajo | 1 | IGBT, N-CANAL MOSFET | 0.8V, 2.4V | 9a, 9a | 20ns, 24ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16C56-HSI/P | 6.8310 | ![]() | 3437 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 18 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16C56 | 18 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 12 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX2000-1CGS624M | 30.0000 | ![]() | 7530 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 624-BCCGA | Ax2000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 624-CCGA (32.5x32.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 418 | 2000000 | 32256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mic5021bm | - | ![]() | 9027 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MIC5021 | No Invierte | Sin verificado | 12V ~ 36V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Soltero | De Lado Alto | 1 | IGBT, N-CANAL MOSFET | 0.8V, 2V | - | 400ns, 400ns |
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