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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TS88915TVW100 | - |  | 1095 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28 LCC | TS88915T | Sin verificado | Si | Upc | TTL | CMOS, TTL | 1 | 2: 8 | No/si | 100MHz | 4.75V ~ 5.25V | 28-LDCC (11.43x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSPC603RVGH12LC | - | | 1122 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | 255-BCBGA exposición | TSPC603 | 255-HITCE-CBGA (21x21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC 603E | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSPC603RVGU10LC | - | | 7368 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | 255-BCBGA exposición | TSPC603 | 255-CBGA (21x21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC 603E | 233MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TSPC603RVGU12LC | - | | 7578 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | 255-BCBGA exposición | TSPC603 | 255-CBGA (21x21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC 603E | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tsxpc860srvzqu66d | - | | 9978 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | 357-BBGA | TSXPC860 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, PCMCI, SCC, SMC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F2685-E/SO | 13.5700 | | 80 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F2685 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 96kb (48k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.25kx 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy69754alhg | - | | 7014 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-tqfp exposición | Sy69754a | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, ATM OC-3 | Pinchazo | Pinchazo | 1 | 1: 3 | Si/SI | 622Mbps | 3.15V ~ 3.45V | 32-TQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-1583 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny12l-4su | 1.6100 | | 7182 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® Attiny | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Attiny12 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | Attiny12l4su | EAR99 | 8542.31.0001 | 95 | 6 | AVR | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | - | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KS8695X | - | | 4981 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | RESTA Y COMUNICACIONES | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8695 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KS8993F-A1 | - | | 1778 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | Interfaz de Red/Interfaz de Red | Montaje en superficie | 128-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8993 | Sin verificado | 128-PQFP (14x20) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KS8995XA | - | | 1766 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Descontinuado en sic | Interfaz de Red/Interfaz de Red | Montaje en superficie | 128-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8995 | Sin verificado | 128-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KS8695P | - | | 6114 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Descontinuado en sic | RESTA Y COMUNICACIONES | Montaje en superficie | 289-BGA | Interruptor Integrado 10/100 | KS8695 | Sin verificado | 289-PBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-1001 | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KSZ8993M | 8.2400 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | Interfaz de Red/Interfaz de Red | Montaje en superficie | 128-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KSZ8993 | Sin verificado | 128-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-1037 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic6270ym5-TR | 0.4800 | | 5356 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ittybitty® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | Propósito general | MIC6270 | CMOS, DTL, ECL, MOS, Colector ABIERTO, TTL | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1 | 2V ~ 36V, ± 1V ~ 18V | 5 MV @ 5V | 0.25 µA @ 5V | 20MA @ 5V | 1.2MA | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KS8893MQL | - | | 4273 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Obsoleto | Interfaz de Red/Interfaz de Red | Montaje en superficie | 128-BFQFP | Interruptor Integrado 10/100 | KS8893 | Sin verificado | 128-PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-1457 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 132 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT27LV512A-90RU | - | | 5700 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | AT27LV512 | EPROM - OTP | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 26 | No Volátil | 512 kbit | 90 ns | EPROM | 64k x 8 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT91SAM9261-CJ | - | | 9422 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AT91SAM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 217-LFBGA | AT91SAM9261 | 217-LFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | ARM926EJ-S | 190MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram, sram | No | Lcd | - | - | USB 2.0 (2) | 3.0V, 3.3V | - | EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT89C5115-RATUM | 8.3930 | | 1801 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89c | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | AT89C5115 | 32-VQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 20 | 80C51 | De 8 bits | 40MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT45DB321C-TU | - | | 1983 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT45DB321 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 234 | 40 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 528 bytes x 8192 Páginas | SPI | 15 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT27BV010-90TU | - | | 7055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT27BV010 | EPROM - OTP | 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 90 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT28HC256E-90TU | - | | 9557 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT28HC256E90TU | EAR99 | 8542.32.0051 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT49BV162AT-70CU | - | | 7752 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 48-TFBGA, CSPBGA | AT49BV162 | Destello | 2.65V ~ 3.6V | 48-CBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 378 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 200 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT27BV256-70TU | - | | 8785 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT27BV256 | EPROM - OTP | 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny13-20pu | 1.9200 | | 7862 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® Attiny | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny13 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Attiny1320pu | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 6 | AVR | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | 64 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28HC256-90PU | - | | 1654 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 14 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT88SC0404C SU | - | | 2173 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Cryptomemory® | Tubo | Obsoleto | Tarjeta Inteligente incrustada | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Memoria Segura | AT88SC0404 | Sin verificado | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT28HC256E-90SU | 13.3000 | | 1225 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 27 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1827T-ADJE/ET | 1.7500 | | 750 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | To-263-6, d²pak (5 cables + Pestaña), TO-263BA | MCP1827 | 6V | Atenuable | 5-DDPAK | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 220 µA | Permiso | Positivo | 1.5a | 0.8V | 5V | 1 | 0.6V @ 1.5a | 60dB (100Hz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 25AA040AT-I/MC | 0.6900 | | 9581 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | 25AA040 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-DFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 25AA040AT-I/MS | 0.6300 | | 3764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 25AA040 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms |
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