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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Rectificador Sincónnico | Corriente - Salida | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje lateral alto - max (bootstrap) | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Voltaje - Entrada (min) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT28C010-12PU | - |  | 1858 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT28C010 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 12 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT49SV322D-80CU | - | | 3300 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 48-vfbga, CSPBGA | AT49SV322 | Destello | 1.65V ~ 1.95V | 48-CBGA (7x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 276 | No Volátil | 32Mbit | 80 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT88SC0104CA-PU | - | | 1666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Cryptomemory® | Tubo | Obsoleto | Tarjeta Inteligente incrustada | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Memoria Segura | AT88SC0104 | Verificado | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP14628-E/SN | 1.8900 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCP14628 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Mcp14628esn | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Sincrónico | Medio puente | 2 | Mosfet de Canal N | 0.5V, 2V | 2a, 2a | 10ns, 10ns | 36 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP14628T-E/MF | 1.7100 | | 7379 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MCP14628 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Sincrónico | Medio puente | 2 | Mosfet de Canal N | 0.5V, 2V | 2a, 2a | 10ns, 10ns | 36 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC12HV615-E/MF | 1.3860 | | 5325 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC12HV615 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 120 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC23050-SYML-TR | 0.5300 | | 9 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Hyperlight Load® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla, 8-MLF® | MIC23050 | 5.5V | Fijado | 8-MLF® (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Atropellado | 1 | Dólar | 4MHz | Positivo | Si | 600mA | 3.3V | - | 2.7V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 23K640-I/ST | 0.8400 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 23k640 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 23k640ist | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 20 MHz | Volante | 64 kbits | Sram | 8k x 8 | SPI | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64GP802-E/MM | 7.5200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33FJ64GP802 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ64GP802EMM | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b; D/a 2x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33FJ64MC802-I/MM | 7.0100 | | 232 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33FJ64MC802 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ64MC802ImM | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF723-E/SO | - | | 7471 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF723 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Pic16lf723-e/sp | - | | 4840 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF723 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF723-E/SS | - | | 9702 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC16LF723 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16LF723-I/SP | 2.5700 | | 361 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF723 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF724-I/ml | - | | 4335 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC16LF724 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 192 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F14K50-I/P | 3.5600 | | 338 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Pic18f14 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F14K50IP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 14 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24FJ32GA002-E/SP | 3.7840 | | 7964 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC24FJ32GA002 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ48GA002-E/ml | - | | 9324 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC24FJ48GA002 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (16k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24FJ48GA002-E/SO | 3.6410 | | 5118 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24FJ48GA002 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (16k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24FJ48GA004-E/ml | - | | 5886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC24FJ48GA004 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (16k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ48GA004-E/PT | - | | 1733 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC24FJ48GA004 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (16k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24FJ64GA004-E/ML | 5.3600 | | 9 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC24FJ64GA004 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC24FJ64GA004EML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC24HJ32GP302-I/mm | 4.8730 | | 2387 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC24HJ32GP302 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (11k x 24) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1703-1502E/DB | 0.8300 | | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | MCP1703 | 16 V | Fijado | SOT-223-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | MCP17031502EDB | EAR99 | 8542.39.0001 | 78 | 5 µA | - | Positivo | 200 MMA | 1.5V | - | 1 | - | 44dB (100Hz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ192GB106-I/MR | 6.5120 | | 9467 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ192GB106 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 51 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (65.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 24lc024ht-e/st | 0.5100 | | 5055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24lc024h | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 23k640t-e/sn | 0.8700 | | 6570 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 23k640 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 3,300 | 20 MHz | Volante | 64 kbits | Sram | 8k x 8 | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 93LC86BT-E/SN | 0.6450 | | 7433 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93LC86 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 1k x 16 | Microondas | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24lc16bht-e/mny | 0.5400 | | 8780 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 24lc16b | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atmega169pa-au | 5.2300 | | 4398 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ATMEGA169 | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ATMEGA169PAAU | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 54 | AVR | De 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/Usart, USI | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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