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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Ritmo | TUPO de Amplificador | Ganar Producto de Ancho de Banda | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SST39WF1601-90-4C-B3KE-T | - |  | 1847 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39WF1601 | Destello | 1.65V ~ 1.95V | 48-TFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 16mbit | 90 ns | Destello | 1m x 16 | Paralelo | 40 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF200A-70-4I-M1QE-T | - | | 3400 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFBGA | SST39VF200 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-WFBGA (6x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 2 mbit | 70 ns | Destello | 128k x 16 | Paralelo | 20 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SST39LF040-45-4C-B3KE-T | - | | 3831 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39LF040 | Destello | 3V ~ 3.6V | 48-TFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 4mbit | 45 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 20 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | USB7206-I/KDX | - | | 5129 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Almohadilla exposición 100-vfqfn | USB7206 | - | Sin verificado | 1.09V ~ 3.6V | 100-VQFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-USB7206-I/KDX | EAR99 | 8542.31.0001 | 168 | Controlador | USB 3.1 | USB | I²C, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB7206T/KDX | - | | 4676 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Almohadilla exposición 100-vfqfn | USB7206 | - | Sin verificado | 1.09V ~ 3.6V | 100-VQFN (12x12) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | Controlador | USB 3.1 | USB | I²C, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87286NQC | 2.9900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | GRAMO. | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 16-Qfn | Conductor | LE87286 | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-le87286nqc | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | - | 1/0 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atmega3209-au | 1.5950 | | 4831 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATMEGA3209 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA3209-AU | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA4808-AUR | 1.8600 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATMEGA4808 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA4808-AURCT | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 27 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | 256 x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB7206T-I/KDX | - | | 9307 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Almohadilla exposición 100-vfqfn | USB7206 | - | Sin verificado | 1.09V ~ 3.6V | 100-VQFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | Controlador | USB 3.1 | USB | I²C, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1609-AUR | 1.5180 | | 8636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATMEGA1609 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA1609-AURTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Upd301at-i/kyx | 3.7500 | | 3613 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Upd301 | 23.84mA | 1.62V ~ 5.25V | 40-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150 upd301at-i/kyxtr | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Controlador | USB 3.0 | USB | SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA808-XU | 1.0700 | | 3689 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATMEGA808 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-atmega808-xu | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA809-AUR | 1.4080 | | 7769 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATMEGA809 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA809-AURTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA3209-MOR | 1.9800 | | 7019 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA3209 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA3209-MURCT | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1609-AU | 1.6400 | | 500 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATMEGA1609 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATMEGA1609-AU | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KSZ9131RNXC-TR | 3.7900 | | 5 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Transceptor | KSZ9131 | 1.71V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.75V, 3.135V ~ 3.63V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-KSZ9131RNXC-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Gigabit Ethernet | 4/4 | Completo, Mitad | 500 MV | 10Mbps, 100Mbps, 1 Gbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KSZ9131RNXI-TR | 4.7400 | | 8109 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Transceptor | KSZ9131 | 1.71V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.75V, 3.135V ~ 3.63V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Gigabit Ethernet | 4/4 | Completo, Mitad | 500 MV | 10Mbps, 100Mbps, 1 Gbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP14A1201T-E/SNVAO | - | | 8225 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCP14A1201 | Invertido | Sin verificado | 4.5V ~ 18V | 8-Soico | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Sincrónico | De Lado Bajo | 1 | IGBT, N-CANAL, P-CANAL P MOSFET | 0.8V, 2V | 12a, 12a | 25ns, 25ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP6C02T-020E/Chyvao | - | | 3892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pelea de Cero | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | MCP6C02 | 490 µA | - | 1 | Sot-23-6 | descascar | Alcanzar sin afectado | 150 MCP6C02T-020E/CHYVAOTR | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | - | Sentido real | 500 kHz | 170 µA | 1.9 µV | 2 V | 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA1608-XFR | 1.4100 | | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATMEGA1608 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA4809-PF | 3.4100 | | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | ATMEGA4809 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 34 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | 256 x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsamg55g19b-to | - | | 1432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam G55 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-UFBGA, WLCSP | Atsamg55 | 49-WLCSP (2.84x2.84) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 38 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 176k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny1606-snr | 1.0010 | | 8055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr ™ 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Attiny1606 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL022BVCT | - | | 7192 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | LE58QL022 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87285NQC | 2.6700 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-Qfn | LE87285 | - | 1 | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Controlador | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE87285NQCT | - | | 8702 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-Qfn | LE87285 | - | 1 | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Controlador | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87557NQCT | 2.2350 | | 2803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Activo | LE87557 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE87614MQCT | 1.5400 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q10-I/SP | 2.2900 | | 3492 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18F27 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F27Q10T-I/ML | 2.2400 | | 1735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F27 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno |
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