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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24CS512T-E/Q6B66KVAO | - |  | 4776 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 8-Ufdfn Padera Expunesta | 24CS512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-24CS512T-E/Q6B66KVAOTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3.4 MHz | No Volátil | 512 kbit | 400 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF300TS-FC784M | - | | 8827 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 784-FCBGA (29x29) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPF300TS-FC784M | 1 | 21600666 | 388 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250TS-1FCVG484I | 609.9500 | | 3379 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TS-1FCVG484I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny3226-xu | 1.0010 | | 9074 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | Attiny3226 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny3226-xu | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny3224-ssu | 1.1100 | | 4821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Attiny3224 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny3224-SSU | EAR99 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250TL-FCSG536I | 623.0100 | | 6314 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TL-FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL3073333LDG1 | 68.3400 | | 5786 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | Si | - | - | CMOS | 6 | 10:10 | Si/SI | 750MHz | 1.8V, 3.3V | 64-vqfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Z333333LDG1 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS460TS-FC1152M | - | | 7841 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS460TS-FC1152M | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 468 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 3.95 MB | 128 KB | FPGA - 461K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250TS-1FCG1152I | 706.2400 | | 2785 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250TS-1FCG1152I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24CS512T-E/OT66KVAO | - | | 3000 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24CS512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-24CS512T-E/OT66KVAOTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 3.4 MHz | No Volátil | 512 kbit | 400 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS160T-FCSG536I | 441.9300 | | 3328 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-LFBGA | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS160T-FCSG536I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 312 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 1.4125mb | 128 KB | FPGA - 161K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS160TL-FCVG784E | 400.9900 | | 4642 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS160TL-FCVG784E | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 312 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 1.4125mb | 128 KB | FPGA - 161K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS250T-1FCVG484E | 479.2300 | | 3736 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS250T-1FCVG484E | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SY75604ATWL | 9.4300 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 16-vfqfn almohadilla exposición | Búfer de relaj | HCSL | HCSL | 1 | 1: 4 | Si/SI | 250 MHz | 1.62V ~ 1.98V, 2.25V ~ 2.75V, 2.97V ~ 3.63V | 16-vqfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-sy75604atwl | EAR99 | 8542.39.0001 | 120 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sy75604btwl-tr | 9.4300 | | 9 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 16-vfqfn almohadilla exposición | Búfer de relaj | HCSL | HCSL | 1 | 1: 4 | Si/SI | 250 MHz | 1.62V ~ 1.98V, 2.25V ~ 2.75V, 2.97V ~ 3.63V | 16-vqfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LAN9668-I/9MX | 35.2900 | | 170 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-LAN9668-I/9MX | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sya75604btwlvao | - | | 7714 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 16-vfqfn almohadilla exposición | Búfer de relaj | HCSL | HCSL | 1 | 1: 4 | Si/SI | 250 MHz | 1.62V ~ 1.98V, 2.25V ~ 2.75V, 2.97V ~ 3.63V | 16-vqfn (3x3) | - | Alcanzar sin afectado | 150-sya75604btwlvao | EAR99 | 8542.39.0001 | 120 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sy75603btwl-tr | 8.6300 | | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 16-vfqfn almohadilla exposición | Búfer de relaj | HCSL | HCSL | 1 | 1: 2 | Si/SI | 250 MHz | 1.62V ~ 1.98V, 2.25V ~ 2.75V, 2.97V ~ 3.63V | 16-vqfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-sy75603btwl-trc | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB7206T/KDXD01 | - | | 2000 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Almohadilla exposición 100-vfqfn | - | Sin verificado | 1.09V ~ 1.21V, 3V ~ 3.6V | 100-VQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-USB7206T/KDXD01TR | Obsoleto | 2.500 | Controlador | USB 2.0, USB 3.2 | USB | GPIO, I²C, I²S, SPI, SMBUS, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5305-3.0BD5TR | - | | 3135 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SOT-23-5 Delgado, TSOT-23-5 | 5.5V | Fijado | TSOT-23-5 | descascar | Vendedor indefinido | Vendedor indefinido | 2156-mic5305-3.0bd5tr-576 | 1 | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.85V @ 150 Ma | 85dB ~ 65dB (1kHz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1811BT-020/HCA | - | | 4808 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1811BT-020/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 110 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2V | - | 1 | 0.6V @ 150 mm | 50dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1812BT-020/HCA | - | | 1585 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1812BT-020/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 220 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 2V | - | 1 | 0.6V @ 300 Ma | 50dB (1kHz) | SOBRE LA CORRIENTE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1711T-20I/OT | - | | 7615 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Ripple Blocker ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 6V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-MCP1711T-20I/OTTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1.5 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2V | - | 1 | 1.2V @ 150 mm | - | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1812AT-012/HCA | - | | 8063 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1812AT-012/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 220 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.2V | - | 1 | 0.6V @ 300 Ma | 50dB (1kHz) | SOBRE LA CORRIENTE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1812AT-030/HCA | - | | 1914 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1812AT-030/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 220 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3V | - | 1 | 0.6V @ 300 Ma | 50dB (1kHz) | SOBRE LA CORRIENTE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1812BT-012/HCA | - | | 9989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1812BT-012/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 220 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.2V | - | 1 | 0.6V @ 300 Ma | 50dB (1kHz) | SOBRE LA CORRIENTE | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1811AT-030/HCA | - | | 2781 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1811AT-030/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 110 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.6V @ 150 mm | 50dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1811BT-028/HCA | - | | 2366 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | 5.5V | Fijado | 4-udfn (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 150-MCP1811BT-028/HCATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 0.5 µA | 110 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2.8V | - | 1 | 0.6V @ 150 mm | 50dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Cortocirco | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPFS095T-FCSG325I | 260.2100 | | 7664 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | 325-LFBGA | 325-LFBGA (11x14.5) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-MPFS095T-FCSG325I | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 276 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 857.6kb | 128 KB | FPGA - 93K Módulos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSA400-1111Q0034KI2VAO | - | | 7803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | LVCMOS | 1 | 2: 4 | No/si | 100MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-1111Q0034KI2VAO | 72 |
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