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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSA400-4334Q0167KL1TVAO | - |  | 5764 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | Relajarse | HCSL, LVDS | 1 | 2: 4 | No/si | 460MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA400-4334Q0167KL1TVAOTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18146-I/SS | 1.4200 | | 5952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16F18146 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18146-I/SS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 67 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||
 | PIC16F15256T-I/SO | 1.4200 | | 1032 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F15256 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | PIC16F17114-I/SN | 1.0200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F17114 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17114-I/SN | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||
 | ZL80732LDG1 | 27.9100 | | 3424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 5:10 | Si/SI | 750MHz | 1.8V, 3.3V | 64-vqfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ZL80732LDG1 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||
 | PIC16F18115-I/MD | 1.1100 | | 8980 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC16F18115 | 8-DFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18115-I/MD | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (14k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||
| ZL3063333LDG1 | 58.0700 | | 780 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Sin verificado | Si | Ethernet, Sonet/SDH, Estaciones Base Inalmbricas | CMOS | CMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 5:10 | Si/SI | 750MHz | 1.8V, 3.3V | 64-vqfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Z306333LDG1 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||
 | PIC16F17126-I/P | 2.2900 | | 269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F17126 | 14 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17126-I/P | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 29x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||
| PIC16F15254-I/SO | 1.1300 | | 4884 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F15254 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15254-I/SO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (7k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 19x10b | Interno | |||||||||||||||
 | ATSAMC21G16A-MNTS2 | - | | 3870 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam C21, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMC21 | 48-vqfn (7x7) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMC21G16A-MNTS2TR | 1 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b, 2x16b Sigma-Delta; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| DSA613PL1A-01T2VAO | - | | 3275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA613 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 3 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | descascar | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA613PL1A-01T2VAO | 100 | ||||||||||||||||||||||
| DSA612NA3A-01UTVAO | - | | 3173 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (2x1.6) | - | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612NA3A-01UTVAO | 100 | ||||||||||||||||||||||
| DSA612PL1A-01UHVAO | - | | 9316 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSA612 | Bolsa | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vflga | Generador de Reloj | Sin verificado | Si | - | LVCMOS | 1 | 0: 2 | No/no | 100MHz | 1.71V ~ 3.63V | 6-Vflga (1.6x1.2) | - | Si/No | Alcanzar sin afectado | 150-DSA612PL1A-01UHVAO | 100 | ||||||||||||||||||||||
| TA100-Y230C2X01-00B-VAO | - | | 1789 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | Sin verificado | - | Alcanzar sin afectado | 150-TA100-Y230C2X01-00B-VAO | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CQG352B | - | | 4574 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 352-BFCQFP PADERA EXPUESTA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 352-QFP (48x48) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-CQG352B | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CGG1657E | - | | 1308 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-1CGG1657E | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CBG1657PROTO | - | | 1844 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 1657-BCBGA | Sin verificado | 1.2V | 1657-CBGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CBG1657PROTO | 1 | 5200000 | 720 | 151824 | ||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CQG352V | - | | 9988 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 352-BFCQFP PADERA EXPUESTA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 352-QFP (48x48) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-CQG352V | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CQG352V | - | | 3726 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 352-BFCQFP PADERA EXPUESTA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 352-QFP (48x48) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CQG352V | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CGG1657V | - | | 9782 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-CGG1657V | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CBG1657PROTO | - | | 1864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1657-BCBGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CBGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-1CBG1657PROTO | 1 | 5325 | 720 | 151824 | ||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CQG352R | - | | 8011 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 352-BFCQFP PADERA EXPUESTA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 352-QFP (48x48) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-CQG352R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CGG1657B | - | | 1264 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-1CGG1657B | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CGG1657E | - | | 3973 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CGG1657E | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-LGG1657R | - | | 8469 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1657-bclga | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-Clga (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-LGG1657R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1LGG1657PROTO | - | | 1959 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1657-bclga | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-Clga (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-1LGG1657PROTO | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1LGG1657R | - | | 4091 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1657-bclga | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-Clga (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-1LGG1657R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CGG1657V | - | | 2015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CGG1657V | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-LGG1657E | - | | 5846 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1657-bclga | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-Clga (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150-LGG1657E | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150L-CGG1657PROTO | - | | 4782 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | RTG4 ™ | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 1657-BFCPGA | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-RT4G150L-CGG1657PROTO | 1 | 5325 | 151824 |
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