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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Amontonamiento | Número de bits | Configuración | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Salidas | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Voltaje de Suministro | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Formas de Salida | Ciclo de Trabajo (Máximo) | Rectificador Sincónnico | Sincronización de reloj | Interfaces en serie | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F66K80-I/PT | 5.8600 |  | 1491 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Pic18f66 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC18F66K80IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Ecanbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atxmega16a4u-mhr | 4.6100 | | 1561 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® A4U | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | Atxmega16 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | 34 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5208-4.0bmm-TR | - | | 5834 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | MIC5208 | 16 V | Fijado | 8-MSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 750 µA | 1.2 Ma | Permiso | Positivo | 50 Ma, 50 Ma | 4V, 4V | - | 2 | 0.5V @ 50MA, 0.5V @ 50MA | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atmega48pa-ccur | - | | 6622 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-UFBGA | ATMEGA48 | 32-UFBGA (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1517T-I/PT | 2.2330 | | 5986 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16LF1517 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1827S-1202E/EB | 1.8700 | | 7330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-263-4, D²PAK (3 cables + Pestaña), TO-263AA | MCP1827 | 6V | Fijado | 3-DDPAK | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MCP1827S1202EEB | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 220 µA | - | Positivo | 1.5a | 1.2V | - | 1 | 0.6V @ 1.5a | 60dB (100Hz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HV508LG-G | 4.7850 | | 6224 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -5 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HV508 | 5V ~ 10V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | - | Paralelo | Obturador de cristal líquido | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1823-I/SL | 2.4000 | | 43 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F1823 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16f1823isl | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | 256 x 8 | 128 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA075-FG144A | 156.2250 | | 7404 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144 lbGa | APA075 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 27648 | 100 | 75000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC30F4013-20I/PT | 8.2000 | | 2592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 30F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC30F4013 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC30F401320IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 30 | DSPIC | De 16 bits | 20 MIPS | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, I²S, POR, PWM, WDT | 48kb (16k x 24) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 13x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K05-2aji | - | | 7622 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AT40K/KLV | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | AT40K05 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT40K052AJI | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 2048 | 62 | 10000 | 256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LCE623-04E/P | - | | 7053 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 18 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Pic16lce623 | 18 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16LCE623-04E/P-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 896b (512 x 14) | OTP | 128 x 8 | 96 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SY100EL16VAZG-TR | - | | 9193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100elas | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 100el16 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Receptor diferente | 1 | 3.3V, 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP706A-I/MR | 8.7700 | | 1542 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33FJ128GP706 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ128GP706AIMR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C72-04I/SP | 8.7360 | | 1007 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16C72 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 22 | Foto | De 8 bits | 4MHz | I²C, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 4V ~ 6V | A/D 5x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12C509A-04/SM | 1.5100 | | 7985 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12C | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC12C509 | 8-Soij | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 5 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | OTP | - | 41 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16F1765-I/SL | 1.9300 | | 6073 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F1765 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 1x5b, 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33EV128GM002-I/SP | - | | 2057 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | DSPIC33EV128GM002 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 11x10/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3P250-VQG100I | 21.3486 | | 5223 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | M1A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA164A-MCH | 4.5500 | | 1647 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® ATMEGA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn Filas duales, almohadilla exposición | ATMEGA164 | 44-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 32 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2064DAH169-I/6J | 28.1800 | | 8819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAH169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GB202T-I/SO | - | | 1910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24FJ64GB202 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 20 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | AES, Detect/restablecimento de Brown-Out, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5302-3.0MT-TR | 0.6300 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 4-UFDFN Pad, 4-TMLF® | MIC5302 | 5.5V | Fijado | 4-TMLF® (1.2x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 120 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3V | - | 1 | 0.1V @ 150MA | 65dB ~ 42db (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F1220-E/ML | 4.7320 | | 8596 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F1220 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F1220-E/ML-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 16 | Foto | De 8 bits | 25MHz | Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 7x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3P600-FG256 | 60.5686 | | 4586 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1A3P600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 177 | 600000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C56-RCI/SO | - | | 4398 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16C56 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C56-RCI/SO-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 12 | Foto | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 3V ~ 6.25V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2182BM-TR | - | | 6735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MIC2182 | Controlador de transistor | 16-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Atropellado | 4.5V ~ 32V | 1 | Dólar | 300 kHz | Habilitar, Comienzo Suave | Positivo | 1 | 86% | Si | Si | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S025TS-1VF400 | 115.6778 | | 5956 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 400-lfbga | M2S025 | 400-vfbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 207 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F442-E/PT | 11.0100 | | 159 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f442 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC18F442-E/PT-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18LF2525-I/SP | 8.6800 | | 105 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18LF2525 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.8kx 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno |
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