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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Amontonamiento | Estándares | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | Número de bits | Interfaz de datos | Configuración | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Afilar | Número de Grifos | Resistencia (Ohmios) | Tipo de Memoria | Coeficiente de Temperatura (TÍP) | Resistencia - Limpiaparabrisas (Ohmios) (typ) | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Voltaje de Suministro | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F18056T-I/SO | 1.5800 |  | 7272 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SMBus, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10B SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy10el38zc-tr | - | | 6428 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10el, Precision Edge® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Generador de Reloj | Sy10el38 | No | ECL, PECL | Relajarse | 1 | 1: 5 | Si/SI | 1 GHz | 4.75V ~ 5.5V | 20-SOICO | - | Si/No | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7227YKV | 138.9500 | | 157 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, FCBGA | Sin verificado | No | - | - | - | 12 | 12:12 | Si/SI | 14.5GHz | - | 144-FCBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sgr117aig | - | | 9568 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-STD-883 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-247-3 | SGR117 | 37V | Atenuable | Un 247ad | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-sgr117aig | EAR99 | 8542.39.0001 | 41 | - | Positivo | 1.5a | 1.25V | 37V | 1 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC841LYMT-TR | 0.6750 | | 7663 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Teeny ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-Ufdfn Pad Expunesta | con referencia de voltaje | MIC841 | Empuje | 6-TDFN (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | 3 µA | - | 12 µs | 20mv | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP47FEB02A1T-E/ST | 1.4250 | | 5912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MCP47FEB02 | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²C | R-2R | Suministro externo, interno, | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V | 2 | 6 µs (typ) | No | ± 0.1, ± 0.0125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL586-25DC | - | | 6136 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Morir | Búfer/conductor | Cristal | Lvpecl | 1 | 1: 1 | No/si | 125 MHz | 2.97V ~ 3.63V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9171APR1 | - | | 4844 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | MT9171 | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28 PLCC | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KSZ8841-32MVLI | 14.9250 | | 6108 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 128-LQFP | KSZ8841 | 100mA | 3.1V ~ 3.5V | 128-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | Controlador mac | 10/100 Base-T/TX Phy | Étertet | PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1826ST-3302E/DB | 0.9100 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-261-4, TO-261AA | MCP1826 | 6V | Fijado | SOT-223-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 220 µA | - | Positivo | 1A | 3.3V | - | 1 | 0.4V @ 1a | 60dB (100Hz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1825-I/SL | 1.8000 | | 6 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF1825 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16lf1825isl | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP4151T-104E/SN | 0.9750 | | 2735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 20% | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | MCP4151 | Sin verificado | 1 | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Potenciómetro | SPI | Lineal | 257 | 100k | Volante | 150ppm/° C | 75 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF16V8B-15JU | 1.2900 | | 5485 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 16V8 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | ATF16V8 | 5V | 20-PLCC (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ATF16V8B15JU | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 15 ns | EE PLD | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSC400-1111Q0149KE1T | - | | 7555 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Generador de Reloj | Si | Relajarse | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL | 2 | 2: 4 | No/si | 176.875MHz | 2.25V ~ 3.6V | 20-Qfn (5x3.2) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-DSC400-1111Q0149KE1TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP47FVB14-20E/ST | 4.6950 | | 6268 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MCP | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MCP47FVB14 | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-MCP47FVB14-20E/ST | EAR99 | 8542.39.0001 | 74 | 10 | I²C | R-2R | Externo | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V | 4 | 6 µs | Si | ± 0.1, ± 0.0125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GU406-E/PT | 3.9490 | | 6953 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ256GU406 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ256GU406-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b; D/a 1x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX210F016D-V/ml | 3.2010 | | 5468 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC32MX210 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 33 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93C46/SM | 0.4900 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 2 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE7920-1DJC | - | | 3771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9173AP1 | - | | 7639 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28 PLCC | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy10el16vczg-tr | - | | 5184 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10el | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 10el16 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Receptor diferente | 1 | 3.3V, 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST25VF080B-50-4I-S2AE-T | 1.4500 | | 13 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST25 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | SST25VF080 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,100 | 50 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 10 µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7556TSN-V/5CC | 175.5600 | | 100 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Veritime ™ | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 888-BGA, FCBGA | - | 57 | - | 888-FCBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-VSC7556TSN-V/5CC | 5A991C | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | Étertet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC37300-1.8BR TRA | - | | 1212 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Spak-3 (3 cables + Pestaña) | MIC37300-1.8 | 6V | Fijado | S-pak-3 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | - | Positivo | 3A | 1.8V | - | 1 | - | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF040-70-4C-NHE-T | 2.5650 | | 7864 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | SST39VF040 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 750 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 20 µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HCS320/P | 1.5900 | | 7825 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Keeloq® | Tubo | Activo | Acceso Seguro remoto, Entrada Sin Llave | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Codificador de Salto de Código | HCS320 | Sin verificado | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | HCS320/P-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2S050T-FCS325I | 133.5923 | | 1490 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S050 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 50K | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF100T-1FCSG325I | 369.8400 | | 8312 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 325-LFBGA, FCBGA | MPF100 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 325-FCBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7782400 | 170 | 109000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 951200601 | - | | 5743 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Samrh71 | Una granela | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-QFP | 256-CQFP (36x36) | - | 150-951200601 | Obsoleto | 1 | 194 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 100MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, QSPI, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 1.125mx 8 | 3V ~ 3.6V | - | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Atmxt154e-ccu | - | | 8116 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 490 |
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