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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Reiniciar | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Configuración de salida | Rectificador Sincónnico | Corriente - Salida | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Voltaje - Entrada (min) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MM0256GPM028-I/M6 | 2.9400 |  | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32 mm | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC32MM0256GPM028 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 21 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x10/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28HC256-70TU-T | - | | 6533 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMV71Q21B-CBT | 20.7400 | | 6691 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM V71 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | ATSAMV71 | 144-TFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24CSW020-UUM0B-T | 0.3300 | | 89 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | AT24CSW020 | Eeprom | 1.7V ~ 3.6V | 4-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP128GS806-E/PT | 8.4400 | | 2029 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EP128GS806 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZL30168GDG2003Q | - | | 7832 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA | Sin verificado | Si | Ethernet, Canal de Fibra, Sonet/SDH | Reloj, Cristal | LVCMOS, LVPECL | 1 | 8:16 | Si/SI | 750MHz | - | 144-lbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24C16C-CUM-T | - | | 2989 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfbga | AT24C16C | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-vfbga (1.5x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | 550 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny816-MFR | 0.9900 | | 23 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny816 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Attiny816-mnr | 0.9700 | | 6366 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny816 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny816-sfr | 1.2300 | | 227 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Attiny816 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 18 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny817-MFR | 1.2800 | | 16 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | Attiny817 | 24-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 22 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33EP128GS706T-I/PT | 7.4100 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EP128GS706 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 51 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Lan9313i-nzw-tr | 14.6550 | | 9476 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Almohadilla exposición de 128-tqfp | LAN9313 | 135 Ma | 3.3V | 128-xvtqfp (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1,000 | Cambiar | 10/100 Base-T/TX Phy | Étertet | Paralelo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF18426-I/SL | 1.6500 | | 335 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF18426 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT28C010-12FM/883-341 | - | | 3551 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-cflatpack | AT28C010 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-Flatpack, Cerámica de Atado de Fondo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0051 | 15 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA663231-GBQW | 1.4800 | | 6228 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Chip de Base del Sistema Lin | ATA663231 | Sin verificado | 8-vdfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1253T-ADJI/MSVAO | - | | 1019 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | MCP1253 | 5.5V | Atenuable | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ruente/Bajada | 1 | Buck-Bost, Bomba de Carga | 1MHz | Positivo | No | 120 Ma | 1.5V | 5.5V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1316T-26LE/OTVAO | - | | 8642 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | Restablecimento simple/restablecimento de encendido | MCP1316 | Sin verificado | Push-Pull, Tótem | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Bajo Acto | 1 | 2.6V | Mínimo de 140 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF15313-I/RF | 0.9700 | | 3251 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC16LF15313 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 6 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | 224 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 5x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF24K40-E/SO | 1.9300 | | 7023 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18LF24 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MK1024GPE064-I/MR | 10.5600 | | 7 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK1024GPE064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 48 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | CANBUS, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 26x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31X20C1-I/3DW | 26.0000 | | 7561 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 150-eqco31x20c1-i/3dw | 490 | Conductor, Ecualizador | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO62X20C1T-I/3DW | 36.1000 | | 2857 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 1,000 | Conductor, Ecualizador | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31X20C1TB-I/3DW | 26.0000 | | 6648 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | - | 16-Qfn (4x4) | descascar | 150-eqco31x20c1tb-i/3dw | 91 | Conductor, Ecualizador | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO125T40C1TB-I/8EX | - | | 1770 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | Transceptor | 1.25V | 16-Qfn (4x4) | - | 150-eqco125t40c1tb-i/8ex | 1 | - | 1/1 | Lleno | 12.5Gbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EQCO31T20.3-BANDEJA | - | | 7737 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | La Última Vez Que Compre | Video Profesional | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | 1.2V ~ 3.3V | 16-Qfn (4x4) | - | 150-eQCO31T20.3-BANDEJA | 1 | Conductor, Ecualizador | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAMRH71F20E-00-SV | - | | 5592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Samrh71 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | Objeto | - | 150-SAMRH71F20E-00-SV | 1 | 194 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 100MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, QSPI, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 1.125mx 8 | 3V ~ 3.6V | - | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SamRH71F20E-7GB-SR | - | | 9732 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Samrh71 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-bfcqfp almohadilla exposición y barra de unión | 256-CQFP (36x36) | - | 150-SAMRH71F20E-7GB-SR | 1 | 194 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 100MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, QSPI, SPI, UART/USART | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 1.125mx 8 | 3V ~ 3.6V | - | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | USB5742BT-I/2G | 7.1800 | | 6903 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Almohadilla exposición 56-vfqfn | - | 1.08V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V | 56-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | Controlador | USB 2.0, USB 3.2 | USB | SMBus, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| USB5744B/2GX01 | 6.2800 | | 2367 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Almohadilla exposición 56-vfqfn | - | 1.08V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V | 56-vqfn (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-USB5744B/2GX01 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Controlador | USB 2.0, USB 3.1 | USB | Serial, SMBus, SPI |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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