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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Voltaje - Desplazamiento de Entrada (Máximo) | Corriente - Sesgo de Entrada (Max) | Corriente - Salida (typ) | Current - Obliescent (Max) | CMRR, PSRR (typ) | RetRaso de Propagación (Máximo) | Histéris | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Afilar | Número de Grifos | Resistencia (Ohmios) | Tipo de Memoria | Coeficiente de Temperatura (TÍP) | Resistencia - Limpiaparabrisas (Ohmios) (typ) | Tamaña de Memoria | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Tipo de Canal | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Interruptor interno (s) | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | CARACTERÍSTICAS Programables | Configuración de salida | Corriente - Salida | Tipo de Carga | RDS ON (typ) | Corriente - Salida Máxima | Voltaje - Carga | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) | Tipo de interruptor | Corriente - Salida (Max) | Número de Voltajes Monitoreados | Voltaje - Umbral | Tiempo de Espera de Reinicio | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SY100EP15VK4I | - |  | 4871 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100EP, Precision Edge®, ECL Pro® | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Fanot buffer (distribución), multiplexor | SY100EP15 | HSTL, LVECL, LVPECL | Lvecl, lvpecl | 1 | 4: 4 | Si/SI | 2.5 GHz | 2.97V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-1PQ208i | - | | 9546 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 72 | 36864 | 151 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 24AA08H-I/S16K | - | | 7812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 24AA08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 4 | I²C | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC94164YCS-TR | 0.5800 | | 3757 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-WFBGA, WLCSP | Descarga de Carga, Velocidad de Juego Controlada | MIC94164 | No Invierte | Canal P | 1: 1 | 6-WLCSP (1x1.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | Encendido/apaguado | 1 | Corriente Inversa | Lado Alto | 14.5mohm | 1.7V ~ 5.5V | Propósito general | 3A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5317-3.3YD5-TR | 0.2500 | | 8 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SOT-23-5 Delgado, TSOT-23-5 | MIC5317 | 6V | Fijado | TSOT-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 39 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.31V @ 150 Ma | 80dB ~ 65dB (1kHz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic2755ymm | 2.2700 | | 288 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Circuito de Respondo de Batería | MIC2755 | Sin verificado | Drenaje Abierto o Coleccionista Abierto | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Bajo Acto | 1 | Ajustable/selectable | Mínimo de 700 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC842LYMT-T5 | 0.7050 | | 6004 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Teeny ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-Ufdfn Pad, | con referencia de voltaje | MIC842 | Empuje | 4-TDFN (1.2x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 1 | 1.5V ~ 5.5V | - | - | 20 Ma | 3 µA | - | 12 µs | 20mv | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5209-3.6bmtr | 0.4700 | | 80 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 16 V | Fijado | 8-Soico | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 170 µA | 25 Ma | Permiso | Positivo | 500mA | 3.6V | - | 1 | 0.6V @ 500 Ma | 75dB (120Hz) | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST25VF040B-50-4C-S2AF | 1.1400 | | 14 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST25 | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | SST25VF040 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 50 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 10 µs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT45DB161E-SHD-T | - | | 6891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT45DB161 | Destello | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 85 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 528 bytes x 4096 Páginas | SPI | 8 µs, 6 ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy100el32vzi | - | | 4176 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 100elas | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 100el32 | - | 3.3 V ~ 5 V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | Divide por-2 | 1 | 1 | Asincrónico | - | 3 GHz | Positivo, negativo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mic5317-1.8ym5-t5 | - | | 7568 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MIC5317 | 6V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 39 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 1.8V | - | 1 | 0.38V @ 150 Ma | 80dB ~ 65dB (1kHz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP37D21T-200E/TE | - | | 8303 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 121-TFBGA | Filtros de decimación, requeriMiento de forma de ruido | MCP37D21 | Diferente | 121-TFBGA (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-MCP37D21T-200E/TETR | 3.000 | 14 | 200 m | 8 | LVDS, SPI | Mux-adc | 0: 1 | 1 | Canalizado | Interno | 1.14V ~ 1.89V | 1.14V ~ 1.89V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA6829-T3SY | - | | 3316 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Bombillas, Motores de CC, Resistencias | Montaje en superficie | Almohadilla Expuesta de 16-Soico (0.154 ", 3.90 mm) | - | ATA6829 | DMOS | 4.75V ~ 5.25V | 16-PSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.800 | 1.5a | SPI | - | Medio Puente (3) | Inductivo, capacito, resistivo | 1.1ohm | 2A | 7V ~ 40V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sch3114i-nu | 18.7600 | | 5 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | Controlador | Montaje en superficie | 128-TQFP | Sch3114 | 3.3V | 128-VTQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 90 | LPC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mic5256-2.85ym5-TR | 0.7200 | | 9304 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MIC5256 | 6V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2.85V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 60dB ~ 45dB (10Hz ~ 10kHz) | Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sg79052at | - | | 8091 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | SG79052 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-SG79052AT | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC29302AWD | 2.5100 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-252-6, DPAK (5 cables + Pestaña) | MIC29302 | 16 V | Atenuable | Un 252-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 576-4058-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 20 Ma | 150 Ma | Permiso | Positivo | 3A | 1.24V | 15V | 1 | 0.8V @ 3a | - | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Polaridad Inversa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC2593-2YTQ-TR | - | | 2115 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | PCI, PCI-X | Montaje en superficie | 48-TQFP | Controlador de enchufe Caliente | Falla Enganchada, SMBus, Límite Térmico, Uvlo | MIC2593 | 10 | 3.3V, 5V, ± 12V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | Ambos | Límita Real, Tiempo de Espera de Falla, Tasa de Tracción | 100 Ma, 500 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC4422CTL2 | - | | 3783 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-5 | MIC4422 | No Invierte | Sin verificado | 4.5V ~ 18V | Un 220-5 | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | Soltero | De Lado Bajo | 1 | IGBT, N-CANAL MOSFET | 0.8V, 2.4V | 9a, 9a | 20ns, 24ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP512GP502-I/SO | 5.7500 | | 6969 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | DSPIC33EP512GP502 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 24k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5387-GMMYMT-TR | 0.3100 | | 5 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-UFDFN Pad, 6-TMLF® | MIC5387 | 5.5V | Fijado | 6-TMLF® (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 40 µA | 120 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma, 150 Ma, 150 Ma | 1.8V, 2.8V, 2.8V | - | 3 | 0.38V @ 150MA, 0.31V @ 150MA, 0.31V @ 150MA | 70dB ~ 60dB (1kHz ~ 10kHz), -, - | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPFS250T-FCG1152Ees | - | | 6292 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-mpfs250t-fcg1152ees | 1 | MPU, FPGA | MCU - 136, FPGA - 372 | RISC-V | - | Can, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, PCI, PWM | 2.2MB | 128 KB | FPGA - 254K Módulos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC29300-12WU | 4.4500 | | 274 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | TO-263-4, D²PAK (3 cables + Pestaña), TO-263AA | MIC29300 | 26 V | Fijado | Un 263-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | - | Positivo | 3A | 12V | - | 1 | 0.6V @ 3a | - | Sobre La Corriente, La Temperatura Sobre la Polaridad Inversa, El Voltaje Transitorio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sy10e452ji-tr | - | | 1682 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 10e | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | TUPO D | 10e452 | Complementario | -4.2V ~ -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | 1 | 5 | - | Restablecimiento maestro | 1.4 GHz | Borde positivo | - | 89 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP14A0303T-E/MNY | 0.9750 | | 4004 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | MCP14A0303 | Invertido | Sin verificado | 4.5V ~ 18V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | Independiente | Lado Alto o Bajo | 2 | IGBT | 0.8V, 2V | 3a, 3a | 12ns, 12ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sy733940utz | - | | 9219 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Tubo | Obsoleto | SY733940 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PL620-88OC | - | | 7378 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | PL620 | No | Cristal | Lvpecl | 1 | 1: 1 | No/si | 65MHz | 2.25V ~ 3.63V | 16-TSOP | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5303-3.3MT-TR | 0.7300 | | 5 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 4-Vfdfn Pad, 4-TMLF® | MIC5303 | 5.5V | Fijado | 4-TMLF® (1.2x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 120 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3.3V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 65dB ~ 42db (1kHz ~ 20kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP4461T-104E/ST | 2.0400 | | 4263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Wiperlock ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 20% | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Dirección Muda y selección | MCP4461 | Sin verificado | 4 | 1.8v ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Potenciómetro | I²C | Lineal | 257 | 100k | No Volátil | 150ppm/° C | 75 |
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