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Circuitos Integrados (ICS) (67001)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AX1000-1BGG729 | - |  | 3883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 729-BBGA | Ax1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 729-PBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 165888 | 516 | 1000000 | 18144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P400-PQ208 | - | | 2106 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P400 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 151 | 400000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX09-FPLG84 | 100.0950 | | 9886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | A42MX09 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 14000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32A-TQG144I | - | | 5381 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | A54SX32 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS1500-FGG484K | 1.0000 | | 2253 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM802120UMG-TR | 17.7150 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | ClockWorks ™, RotaryWave ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | SM802120 | Si | Cristal | HCSL, LVDS | 1 | 1: 8 | No/si | 125MHz | 2.375V ~ 3.465V | 44-Qfn (7x7) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM802124UMG-TR | 8.8800 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | ClockWorks ™, RotaryWave ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | SM802124 | Sí con bypass | LVCMOS | CMOS | 1 | 1: 2 | No/si | 125MHz | 2.375V ~ 3.465V | 24-Qfn (4x4) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-2PQG208I | - | | 5721 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M1A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 516096 | 147 | 3000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-CQ256 | - | | 8738 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BFCQFP Con Barra de Enlace | A42MX36 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 256-CQFP (75x75) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2560 | 202 | 54000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-1PQ208I | - | | 6031 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A54SX72A | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 171 | 108000 | 6036 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-PQG208I | - | | 9335 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 516096 | 147 | 3000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 93AA66BT-I/MNY | 0.4050 | | 1691 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 93AA66 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | Microondas | 6 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 93LC66BT-I/MNY | 0.4050 | | 9784 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 93LC66 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | Microondas | 6 ms | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1754T-3302E/OT | 0.5400 | | 15 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | MCP1754 | 16 V | Fijado | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 90 µA | 250 µA | Poder hueno, apaguado | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.5V @ 150 mm | 72db (1kHz) | Sobre Temperatura, Cortocircuito, Bajo Bloqueo de Voltaje (Uvlo) | ||||||||||||||||||||||||||
 | ATSHA204-MAH-DA-T | - | | 2402 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Cryptoauthentication ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | RESTA Y COMUNICACIONES | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Chip de Autenticacia | Atsha204 | Sin verificado | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN125V2-CSG81I | - | | 4752 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Igloo Nano | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 81-WFBGA, CSBGA | AGLN125 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 81-CSP (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 36864 | 60 | 125000 | 3072 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN125V2-ZCSG81 | - | | 6489 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Igloo Nano | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 81-WFBGA, CSBGA | AGLN125 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 81-CSP (5x5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 36864 | 60 | 125000 | 3072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-PQ208A | - | | 7772 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A42MX24 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 176 | 36000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX36-PQ208A | - | | 9443 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A42MX36 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 2560 | 176 | 54000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA450-FG256A | 661.8750 | | 7875 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | APA450 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 186 | 450000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EX128-TQ64A | - | | 4318 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | EX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | EX128 | Verificado | 2.3V ~ 2.7V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 46 | 6000 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA075-TQ100A | - | | 1363 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | APA075 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 27648 | 66 | 75000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-2FG144 | 26.0850 | | 8280 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144 lbGa | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36864 | 97 | 250000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V2-FG144I | 38.0400 | | 1747 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | AGL250 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36864 | 97 | 250000 | 6144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PN125-ZVQ100I | - | | 8062 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 nano | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3PN125 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 71 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PN125-VQG100I | 21.2200 | | 10 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 nano | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3PN125 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 71 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PN125-VQ100I | 16.2075 | | 9381 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 nano | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3PN125 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 71 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-2VQG100I | 15.6774 | | 9721 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3P060 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN250V2-ZVQ100 | - | | 9559 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Igloo Nano | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | AGLN250 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | 6144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V2-VQG100I | - | | 2179 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | AGL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | 1536 |
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