SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (67001)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Cuidadas Base Número de Producto Tecnología Corriente - Suministro Número de Canales Voltaje - Entrada (Max) Tipo de Salida Sic programable Número de Circuitos Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento -3db Ancho de Banda Número de bits Interfaz de datos Arquitectura TUPO DE REFERENCIA Voltaje - Suministro, analógico Voltaje - Suministro, digital Número de Convertidores D/A Tiempo de Asentamiento Salida diferente INL/DNL (LSB) Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Circuito de Interruptor CircuitO Multiplexor/Demultiplexor Resistencia en el Estado (Max) Voltaje - Suministro, Single (V+) Voltaje - Suministro, Dual (V ±) Protocolo Número de conductores/receptores Dúplex Histéresis del receptor Tasa de datos Interfaz FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria Real - Obliescent (IQ) TIempo de Acceso Real - Suministro (Max) Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página Caracteríssticas de control Configuración de salida Corriente - Salida Voltaje - Salida (Min/Fijo) Voltaje - Salida (Max) Número de reguladores El abandono de voltaje (max) PSRR Caracteríssticas de Proteción
DSPIC33EP256MU814-I/PL Microchip Technology DSPIC33EP256MU814-I/PL 12.2900
RFQ
 ECAD 4881 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC ™ 33EP Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP DSPIC33EP256MU814 144-LQFP (20x20) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado DSPIC33EP256MU814IPL 3A991A2 8542.31.0001 60 122 DSPIC De 16 bits 60 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT 256kb (85.5kx 24) Destello - 12k x 16 3V ~ 3.6V A/D 32X10B/12B Interno
MCP47CVB01-E/MF Microchip Technology MCP47CVB01-E/MF 1.0300
RFQ
 ECAD 409 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición 10-vfdfn MCP47CVB01 Voltaje - Amortiguado Sin verificado 10-DFN (3x3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 120 8 I²C Fuente real Externo, interno 1.8v ~ 5.5V 1.8v ~ 5.5V 1 16 µs (topos) No ± 0.1, ± 0.1
93LC56-I/SL Microchip Technology 93LC56-I/SL 0.8300
RFQ
 ECAD 1574 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) Eeprom 2.5V ~ 5.5V 14-soico descascar 0000.00.0000 1 2 MHz No Volátil 2 kbits 500 ns Eeprom 128 x 16, 256 x 8 Microondas 10 ms
PIC32MM0016GPL036T-I/M2 Microchip Technology PIC32MM0016GPL036T-I/M2 1.6610
RFQ
 ECAD 2619 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 32 mm Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 36-vfqfn almohadilla exposición PIC32MM0016GPL036 36-sqfn (6x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 3.000 29 MIPS32® Microaptiv ™ 32 bits de un solo nús 25MHz Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT 16kb (16k x 8) Destello - 4k x 8 2V ~ 3.6V A/D 14x10/12b; D/a 1x5b Interno
MT9076BP1 Microchip Technology MT9076BP1 -
RFQ
 ECAD 4722 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 68 LCC (J-Lead) 85mA 1 3V ~ 3.6V 68-PLCC (24.23x24.23) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 2266-MT9076BP1 EAR99 8542.39.0001 18 Transceptor -
MIC5200-3.0YS-TR Microchip Technology MIC5200-3.0YS-TR 2.1800
RFQ
 ECAD 4056 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie TO-261-4, TO-261AA MIC5200 26 V Fijado SOT-223-3 descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 2.500 350 µA 1.5 Ma - Positivo 100mA 3V - 1 0.35V @ 100MA - Sobre La Corriente, Sobre la temperatura
DSPIC33CK1024MP405-I/PT Microchip Technology DSPIC33CK1024MP405-I/PT 4.9600
RFQ
 ECAD 6210 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC® 33CK Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TQFP 48-TQFP (7x7) - 150-DSPIC33CK1024MP405-I/PT 3A991A2 8542.31.0001 250 89 DSPIC De 16 bits 100 MAPAS I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT 1 MB (1 mx 8) Destello - 128k x 8 3V ~ 3.6V A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b Externo, interno
AGLP060V5-VQ176 Microchip Technology AGLP060V5-VQ176 -
RFQ
 ECAD 6113 0.00000000 Tecnología de Microchip Igloo Plus Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 176-TQFP AGLP060 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 176-VQFP (20x20) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 120 18432 137 60000 1584
PIC24FJ192GB110-I/PF Microchip Technology PIC24FJ192GB110-I/PF 7.7660
RFQ
 ECAD 3303 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 24F Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100-tqfp PIC24FJ192GB110 100-TQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 90 83 Foto De 16 bits 32MHz I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT 192kb (65.5kx 24) Destello - 16k x 8 2V ~ 3.6V A/D 16x10b Interno
MCP1811AT-025/OT Microchip Technology MCP1811AT-025/OT -
RFQ
 ECAD 4998 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie SC-74A, SOT-753 MCP1811 5.5V Fijado Sot-23-5 descascar 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 3.000 0.5 µA 110 µA Permiso Positivo 150 Ma 2.5V - 1 0.6V @ 150 mm 50dB (1kHz) SOBRE LA CORRIENTE
PIC32MX170F256B-I/SS Microchip Technology PIC32MX170F256B-I/SS 5.2500
RFQ
 ECAD 143 0.00000000 Tecnología de Microchip PIC® 32MX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) PIC32MX170 28-ssop descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 47 21 MIPS32® M4K ™ 32 bits de un solo nús 40MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello - 64k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 10x10b Interno
MCP2003BT-E/MF Microchip Technology MCP2003BT-E/MF 0.7950
RFQ
 ECAD 4939 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn Transceptor MCP2003 5.5V ~ 30V 8-DFN (3x3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3,300 Linbus 1/1 Medio 20kbaud
DSPIC33EP128GS805T-I/PT Microchip Technology DSPIC33EP128GS805T-I/PT 7.4100
RFQ
 ECAD 8817 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TQFP DSPIC33EP128GS805 48-TQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.600 33 DSPIC De 16 bits 70 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 128kb (43k x 24) Destello - 8k x 8 3V ~ 3.6V A/D 17x12b; D/a 1x12b Interno
M1A3PE3000-FG484I Microchip Technology M1A3PE3000-FG484I 569.0000
RFQ
 ECAD 1142 0.00000000 Tecnología de Microchip Proasic3e Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA M1A3PE3000 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 484-FPBGA (23x23) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
TS80C31X2-LCA Microchip Technology TS80C31X2-LCA -
RFQ
 ECAD 9096 0.00000000 Tecnología de Microchip 80c Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) A Través del Aguetero 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) TS80C31 40-PDIL descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 9 32 80C51 De 8 bits 30/20MHz Uart/Usart Por - Pecado Romero - 128 x 8 2.7V ~ 5.5V - Interno
PIC18F25Q10-E/ML Microchip Technology PIC18F25Q10-E/ml 1.5400
RFQ
 ECAD 8189 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 18F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 28 vqfn PIC18F25 28-Qfn (6x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-PIC18F25Q10-E/ml 3A991A2 8542.31.0001 61 25 Foto De 8 bits 64MHz I²C, SPI, UART/USART Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello 256 x 8 2k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 24x10B SAR; D/a 1x5b Externo, interno
ATMEGA325PA-MU Microchip Technology ATMEGA325PA-MU 5.8300
RFQ
 ECAD 4955 0.00000000 Tecnología de Microchip AVR® ATMEGA Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-vfqfn almohadilla exposición ATMEGA325 64-Qfn (9x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 260 54 AVR De 8 bits 20MHz Spi, Uart/Usart, USI Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 32kb (16k x 16) Destello 1k x 8 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Interno
MIC2214-DIYML-TR Microchip Technology MIC2214-DIYML-TR 1.6950
RFQ
 ECAD 9978 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 10-Vfdfn Pad Expuestom, 10-MLF® Mic2214 5.5V Fijado 10-MLF® (3x3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 5,000 80 µA Habilitar, Encender El Reinicio Positivo 150 Ma, 300 Ma 1.85V, 2.65V - 2 0.25V @ 150MA, 0.42V @ 300MA 60dB ~ 40dB (1kHz ~ 20kHz) Sobre La Corriente, Sobre la temperatura
RT4G150L-CQG352M Microchip Technology RT4G150L-CQG352M -
RFQ
 ECAD 3250 0.00000000 Tecnología de Microchip RTG4 ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 352-BFCQFP PADERA EXPUESTA Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 352-QFP (48x48) - Alcanzar sin afectado 150-RT4G150L-CQG352M 1 5325 151824
MCP2544WFDT-H/MF Microchip Technology MCP2544WFDT-H/MF 0.8850
RFQ
 ECAD 5813 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn Transceptor MCP2544 4.5V ~ 5.5V 8-DFN (3x3) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 3,300 Cántico 1/1 - 200 MV 8mbps
PIC32CM1216MC00048-E/Y8X Microchip Technology PIC32CM1216MC00048-E/Y8X 3.6900
RFQ
 ECAD 3549 0.00000000 Tecnología de Microchip Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32cm Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TQFP PIC32CM1216MC00048 48-TQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 150-PIC32CM1216MC00048-E/Y8X 3A991A2 8542.31.0001 250 38 ARM® Cortex®-M0+ 32 bits de un solo nús 48MHz I²C, IRDA, LINBUS, RS-485, SERCOM, SMBUS, SPI, UART/USART Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, Control del motor, por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello 4k x 8 16k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 14x12b, 1x16b Sigma-Delta; D/a 1x10b Interno
MIC5239-3.0YMM-TR Microchip Technology MIC5239-3.0YMM-TR 2.9000
RFQ
 ECAD 1563 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) MIC5239 30V Fijado 8-MSOP descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 2.500 45 µA 15 Ma Permiso Positivo 500mA 3V - 1 0.35V @ 500mA (typ) - Sobre La Corriente, Sobre Temperatura, Sobre Voltaje, Polaridad Inversa
PIC32MX120F032C-50I/TL Microchip Technology PIC32MX120F032C-50I/TL -
RFQ
 ECAD 5264 0.00000000 Tecnología de Microchip PIC® 32MX Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 36-vftla exposición almohadilla PIC32MX120 36-vtla (5x5) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 73 25 MIPS32® M4K ™ 32 bits de un solo nús 50MHz I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello - 8k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 12x10b Interno
PIC18LF27K42T-I/SO Microchip Technology PIC18LF27K42T-I/SO 2.7600
RFQ
 ECAD 4851 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® XLP ™ 18K Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) PIC18LF27 28-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.600 25 Foto De 8 bits 64MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT 128kb (64k x 16) Destello 1k x 8 8k x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 24x12b; D/a 1x5b Interno
AT24C04D-SSHM-B Microchip Technology AT24C04D-SSHM-B 0.2700
RFQ
 ECAD 5445 0.00000000 Tecnología de Microchip - Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) AT24C04 Eeprom 1.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0051 100 1 MHz No Volátil 4 kbits 450 ns Eeprom 512 x 8 I²C 5 ms
ATSAM4S8CB-ANR Microchip Technology ATSAM4S8CB-ANR 7.1900
RFQ
 ECAD 8195 0.00000000 Tecnología de Microchip Sam4s Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP ATSAM4S 100-LQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1,000 79 ARM® Cortex®-M4 32 bits de un solo nús 120MHz Ebi/EMI, I²C, Irda, Tarjeta de Memoria, SPI, SSC, Uart/Usart, USB Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello - 128k x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 16x12b; D/a 2x12b Interno
PIC24EP32GP202-H/SO Microchip Technology PIC24EP32GP202-H/SO -
RFQ
 ECAD 2466 0.00000000 Tecnología de Microchip Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 150 ° C (TA) Montaje en superficie 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) PIC24EP32GP202 28-soico descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 3A001A2A 8542.31.0001 27 21 Foto De 16 bits 60 MIPS I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 32kb (10.7kx 24) Destello - 2k x 16 3V ~ 3.6V A/D 6x10b/12b Interno
DSPIC33FJ16GS504-I/TL Microchip Technology DSPIC33FJ16GS504-I/TL 5.3600
RFQ
 ECAD 44 0.00000000 Tecnología de Microchip DSPIC ™ 33F Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 44-vftla almohadilla exposición DSPIC33FJ16GS504 44-vtla (6x6) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado DSPIC33FJ16GS504Itl 3A991A2 8542.31.0001 61 35 DSPIC De 16 bits 40 MIPS I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 16kb (16k x 8) Destello - 2k x 8 3V ~ 3.6V A/D 24x10b; D/a 4x10b Interno
MT8808AP1 Microchip Technology MT8808AP1 7.8400
RFQ
 ECAD 183 0.00000000 Tecnología de Microchip - Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Telecomunicacionales Montaje en superficie 28-LCC (J-Lead) - MT8808 1 28-PLCC (11.51x11.51) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 37 45MHz - 8: 8 65ohm 4.5V ~ 13.2V ± 4.5V
A42MX24-PQG160A Microchip Technology A42MX24-PQG160A 544.3650
RFQ
 ECAD 1453 0.00000000 Tecnología de Microchip Mx Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 160-BQFP A42MX24 Sin verificado 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 160-PQFP (28x28) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 24 125 36000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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