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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | JN5189HN/001K | 4.4781 |  | 9138 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | JN5189 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2.450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8qx5avlfzac | 88.3217 | | 5032 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8qx5 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimx8qx2avlfzac | 83.4707 | | 1919 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8qx2 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DHV/N208Q/DY | - | | 6670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | SAF775 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8201A0ESR2 | 7.6163 | | 9480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Procesador de Alto Rendimiento i.mx 8 Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8201 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ptn36043abxy | 1.2498 | | 30 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-xfqfn almohadilla exposición | PTN36043 | 2 | 18-x2qfn (2.4x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | - | SPDT | 2: 1 | - | - | 1.7V ~ 1.9V | - | - | - | - | 6 µA | -50dB @ 2.5Ghz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5747csk0avmj2r | 28.7788 | | 9603 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SP5747 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912zvmal3f0vlf | 4.3206 | | 7368 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.250 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8530A4ESR2 | 7.6181 | | 3023 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MC33FS8530 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K146HRT0MLLT | 17.3250 | | 6877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K142HFT0VLHR | 6.2333 | | 4941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K142 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1027AS7NQA | 68.0574 | | 1965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1027 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ls2048ase7qqb | 357.1429 | | 1529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2048 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | No | - | 10GBE (8), 1GBE (16), 2.5GBE (1) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | EMMC/SD/SDIO, I²C, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimx8dx5cvldzac | - | | 9026 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8dx5 | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G0ES | 11.1100 | | 8948 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33FS8430 | 15 Ma | 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084AXN711B | 443.6205 | | 3175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2084 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (8), 2.5GBE (16) | SATA (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimx8ux5avofzac | 54.7258 | | 5917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | - | Mimx8ux5 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144ULT0VLLR | 8.9506 | | 5203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ASL5008SHV/0Y | 4.3644 | | 6294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | Controlador DC DC | ASL5008 | 200MHz | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 800mA | 12 | Si | Condensador Conmutado (Bomba de Carga) | 5.5V | PWM | 4.5V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K146HFT0VLLR | 17.2673 | | 7147 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MWCT1012VLFR | 3.9753 | | 9607 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Transmisor de Alimentación Inalámbrica | Montaje en superficie | 48-LQFP | MWCT1012 | 1.7mA | 3V ~ 3.6V | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K148HET0VLQT | 17.5560 | | 6398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | FS32K148 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | 128 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | I²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mkl28z512vll7r | 8.4345 | | 2871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKL28Z512 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 90 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Flexio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b SAR; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K146HRT0MMHT | 17.3250 | | 9995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | FS32K146 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S430Y | - | | 9441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | - | - | - | Saf4000 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9keazn32avlcr | 2.0509 | | 2391 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9keazn32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ls1028ase7nqa | 73.1797 | | 5541 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1028 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K118BRT0VLHT | 6.0656 | | 7639 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K118 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 25k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8mm6dvtlzaar | 29.1308 | | 5663 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8mm | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 486-LFBGA | Mimx8mm6 | 486-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | ARM® Cortex®-A53 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Si | MIPI-CSI, MIPI-DSI | Gbe | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | A-HAB, Arm TZ, Caam, Efuse, Generador de Números aleatorios, Memoria Segura, RTC Seguro, Sistema JTag, SNVS | I²C, I²S, EMMC/SDIO, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G0ESR2 | 6.6704 | | 9921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33FS8430 | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 |
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