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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de bits | Número de Entradas | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Voltaje de Suministro | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74LVCH322245AEC/G, | - |  | 6506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH322245 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | Transceptor, sin inversor | 4 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2925FBD100,551 | 15.5503 | | 3685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2900 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC2925 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 60 | ARM9® | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 40k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8538UG/2DA/1Z | - | | 9562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF8538 | 45 µA | 2.5V ~ 5.5V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935303337033 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,400 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C, SPI | Lcd | 57 Caracteres, 114 Caracteres, 918 Elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16374BDL, 118 | - | | 5055 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT16374 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 2 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 260 MHz | Borde positivo | 4ns @ 5V, 50pf | 2 MA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSTUB32866EC/G, 518 | - | | 4894 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 96-LFBGA | SStub32866 | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | 1: 1, 1: 2 Búfer Registro Configurable Con Parido | 25, 14 | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xet256bmag | 15.4852 | | 9630 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323641557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8547vjatgd | - | | 4072 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8547 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324843557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC705C9AVFNE | - | | 8167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 352 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360evvalfha | - | | 2225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC8360 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8922CTH/N1,118 | - | | 9136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA892 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 12.5V ~ 32.5V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 155W x 1 @ 8ohm; 75W x 2 @ 6ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvt16652dl, 512 | - | | 6880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74Alvt16652 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8275czqmiba | 159.3450 | | 3772 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC8275 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324054557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX251AJM4AR2 | 16.7307 | | 3901 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx25 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX251 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311276518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, DDR, DDR2 | No | Teclado | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y2CVM08AA | 12.3081 | | 9036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 792MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | Can, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tfa9894uk/n1az | - | | 7117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | TFA9894 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD60CFJE | - | | 9523 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646ccf0mlu1r | 44.9207 | | 2796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314775528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH16CTJ | 7.7500 | | 544 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310073574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1112FD20/102,52 | 3.7000 | | 3494 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | LPC1112 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 16 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 5x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1315FBD48,551 | 8.0300 | | 3807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1315 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK2023DL, 518 | - | | 3839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Difundir El Generador de Reloj del Espectro | PCK20 | Sin verificado | Si | Cristal | Relajarse | 1 | 1:22 | No/si | 200MHz | 3.135V ~ 3.465V | 56-ssop | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F109D, 623 | - | | 7526 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74F109 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 1 Ma, 20 Ma | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 125 MHz | Borde positivo | 8ns @ 5V, 50pf | 17 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X3CVN08AC | 30.0351 | | 7894 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935363896557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200MHz, 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08LL8CLF | 6.9100 | | 2530 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309903557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 10kb (10k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9575HF, 118 | 2.5900 | | 8401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | Por | PCA9575 | Empuje | 1.1V ~ 3.6V | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 16 | I²c, smbus | Si | 1 ma, 3 ma | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT02D, 112 | - | | 9252 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74ABT02 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | Ni Puerta | 15 Ma, 20 Ma | 50 µA | 2 | 3.7ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12VR64F2VLF | - | | 6165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314727557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mhw1354lan | - | | 6384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW13 | 95 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| N74F534D, 623 | - | | 2557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74F534 | Tri-estado, invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | 8 | 3 Ma, 24 Ma | Estándar | 165 MHz | Borde positivo | 7ns @ 5V, 50pf | 86 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2VTGR | 2.0122 | | 7484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313893518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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