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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | Número de Salidas | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Voltaje de Suministro | Interruptor interno (s) | Topología | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Voltaje/Corriente - Salida 1 | Voltaje/Corriente - Salida 2 | Voltaje/Corriente - Salida 3 | Con Controlador LED | supervisor | Con Secuiador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mc908gr60acfue | 16.9862 |  | 2930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313488557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 53 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68376BACAB20 | - | | 3130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EN360VR25VL | - | | 9826 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020EH16E | - | | 6025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC680 | 132-PQFP (46x46) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 166MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN60W1VLHR | 3.7474 | | 3502 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320434528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 55 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC7266N, 652 | - | | 3609 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HC7266 | 4 | 2V ~ 6V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Xnor (exclusivo nor) | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 20ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908MR32CFUE | 26.0600 | | 1170 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 44 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12xs256j0calr | 9.8018 | | 7760 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315271528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA20270T/1,518 | - | | 1857 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Controlador CFL/TL | UBA202 | 22kHz ~ 100kHz | 1.6 Ma | 11.9V ~ 13.8V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6522NAER2 | 6.0771 | | 5045 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6522 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532222666528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8569cvjaqljb | - | | 1355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311411557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | Ddr2, ddr3, sdram | No | - | 10/100Mbps (8), 1 Gbps (4) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tda8566th/n2c, 112 | - | | 8800 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA856 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 720 | 55W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC845M301JHI33Y | 3.4100 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC84X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC845 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 29 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6935L/3333PX | - | | 6942 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | LD693 | 5.5V | Fijado | DFN1612-8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934066687115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 50 µA | Permiso | Positivo | 300 mA, 300 mA | 3.3V, 3.3V | - | 2 | 0.24V @ 300MA (typ), 0.24V @ 300MA (typ) | 80dB (1kHz) | Sobre la Corriente, Sobre temperatura y inicio Suave | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33730EKR2 | 7.4456 | | 3444 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC33730 | 6V ~ 26.5V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318984518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 3 | Baje Hacia Abajo (Buck) (1), Lineal (LDO) (2) | 100kHz ~ 500kHz | 5V, 2a | Ajustable, 15 Ma | Ajustable, 15 Ma | No | No | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9408FBD, 557 | - | | 4608 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | P89LPC9408 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 23 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 512 x 8 | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8548pxaqgd | - | | 8881 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PB8VTG | 2.0200 | | 260 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860ENCVR50D4 | - | | 8320 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319211557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9633BS, 118 | - | | 6400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | Interruptor de Encendido | PCA9633 | - | 16-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 25 Ma | 4 | Si | - | 5.5V | PWM | 2.3V | 5.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8536ebvtanga | - | | 8776 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 28 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xep100bmal | 23.3043 | | 2210 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320425557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTUB32864EC/G, 518 | - | | 4416 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 96-LFBGA | SStub32864 | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | 1: 1, 1: 2 Búfer Registro configurable | 25, 14 | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Au5790d/n, 118 | - | | 9354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Au | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | Au57 | 5.3V ~ 27V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8599CTH/N1,112 | 13.7025 | | 8288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocirco y Protectción Térmica, Espera | TDF8599 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 8V ~ 48V | 36-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 720 | 300W x 1 @ 3ohm; 155W x 2 @ 6ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144MNT0MLHT | 17.3250 | | 1657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347689557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEC4060BT, 112 | - | | 2225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HEC4060 | Arriba | 3 V ~ 15 V | 16-SO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Mostrador Binario | 1 | 14 | Asincrónico | - | 30 MHz | Borde negativo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ145012Egr2 | - | | 2888 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Detector de Humo | MCZ14 | Fotoeléctrico | 12 µA | Voltaje | Sin verificado | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC7266d, 652 | - | | 8259 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HC7266 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | Xnor (exclusivo nor) | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 20ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ60F2VLC | 7.1879 | | 6883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314807557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo |
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