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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LS1043Asn8mnlB | 78.7167 |  | 8371 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340597557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DVJ1500KE | - | | 7989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC8641DVJ1500 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323625557 | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.5 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68376BACAB25 | - | | 7596 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT16CFBE | - | | 2855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC9S08 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEP100BMAG | 23.5928 | | 1937 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323479557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAA7114E/V2,518 | - | | 7459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Escritorio, procesamiento, video | Montaje en superficie | 156 lbGa | Videos decodificadores | SAA71 | 156-lbga (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 3.1V ~ 3.5V | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xeq384bmag | 17.4013 | | 1747 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316068557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT03DB, 112 | 0.1800 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Desagüe | 74HCT03 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | Puerta de Nand | -, 4MA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV44F64VLF16 | 7.2622 | | 6139 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKV44F64 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340209557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 21x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CDK3MME3 | 67.8300 | | 2014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sp5746chk0ammh6r | 25.6707 | | 3175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SP5746 | 100 MAPBGA (11x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316363518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1.500 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Fs32k146uit0vllt | 17.3250 | | 2728 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908KX8VPE | - | | 4914 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT1G125GW/S400125 | - | | 4883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT1G125 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448VS1000LD | - | | 5356 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-Clga, fcclga | MC744 | 360-FCCLGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl43z128vlh4 | 5.8313 | | 6427 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL43Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5251VM140 | 23.2853 | | 9027 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF525X | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MCF5251 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313611557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 140MHz | ATA, Audio, Canbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF3000A5ES | 6.7702 | | 1077 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Procesadores i.mx | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC33PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316316557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128BMAAR | 13.0540 | | 8597 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311975528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8378ecvranga | - | | 1245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8378 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325618557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16374AEV, 157 | - | | 3749 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-vfbga | TUPO D | 74LVT16374 | Tri-estatal, sin invertido | 2.7V ~ 3.6V | 56-vfbga (4.5x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.820 | 2 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 150 MHz | Borde positivo | 5ns @ 3.3V, 50pf | 120 µA | 3 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8541ECVTAJD | - | | 5425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC000EI20 | - | | 6586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | Ec000 | 20MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33793AEF | 5.1502 | | 5430 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Sensor interfaz | MCZ33793 | Lógica | 250 Ma | Lógica | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321147574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2194JBD64,151 | - | | 8737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2194 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8025VLDR | 10.0414 | | 9701 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC56F80 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311623528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 35 | 56800E | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC51U68JBD64QL | - | | 3167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC51U | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC51U68 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 100MHz | FlexComm, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4070bp, 652 | - | | 3214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Hef4070 | 4 | 3V ~ 15V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Xor (exclusivo o) | 3 Ma, 3 Ma | 4 µA | 2 | 55ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144MNT0VLHR | 17.2673 | | 7216 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362753528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG32E1WTG | 3.2505 | | 9165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311778574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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