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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12GC128CFUE | 17.8389 |  | 1744 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316649557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM33Z128CLH5R | 5.2799 | | 9198 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKM33Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317874528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 6x16b, 4x24b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5748GSK1MMJ6 | 56.2000 | | 370 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8255AVVPIBB | - | | 8280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68376BAVAB25 | - | | 3934 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68VZ328AGR2 | - | | 3034 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC68 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | FLX68000 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | LCD, panel táctil | - | - | - | 3.0V | - | SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5602bk0mll6 | 13.2795 | | 9457 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY8CPE | - | | 1398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C752BIBS, 128 | - | | 5196 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | - | SC16 | 2, duart | 2.5V, 3.3V, 5V | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XA256VAA | 23.7058 | | 1464 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC32AD/S410118 | 0.0900 | | 4282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74LVC32 | 4 | 1.2V ~ 3.6V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 24 Ma, 24 Ma | 40 µA | 2 | 3.8ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk22fn1m0vlk12r | 12.2696 | | 6123 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK22FN1M0 | 80-FQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6805K/22H, 115 | - | | 3575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | LD680 | 5.5V | Fijado | DFN1010C-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 2.2V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68SZ328ACVM66 | - | | 7493 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196-PBGA | MC68 | 196-BGA | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 189 | FLX68000 | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | LCD, panel táctil | - | - | - | 3.0V | - | SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVHL64F1CLL | 8.2302 | | 6926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322087557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 73 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC11F1CFNE4 | 35.0928 | | 1965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MCHC11 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313597574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 30 | HC11 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC859TZP133A | - | | 6349 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA9889TS/V1,512 | - | | 7658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Control de Ganancia Automática (AGC) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TDA988 | 55 Ma | - | 1 | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 78 | 4.5V ~ 5.5V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx128vmp5 | 7.7983 | | 2449 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MK20DX128 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 13x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DPVR66D4 | - | | 3313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325303557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M86262G12 | - | | 8889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | M86262 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323616557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl17Z256vft4 | 8.3100 | | 9893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | MKL17Z256 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320473557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV574N, 112 | - | | 4489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74LV574 | Tri-estatal, sin invertido | 1V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 16 Ma, 16 Ma | Estándar | 70 MHz | Borde positivo | 17ns @ 5V, 50pf | 20 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF1550A7PR2 | 3.1085 | | 1560 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC32PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935370637528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8358eczuagdga | - | | 6169 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 63 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4078FBD144,551 | 16.6200 | | 3035 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC40XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC4078 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4032 x 8 | 96k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX7S3DVK08SC | 18.0615 | | 8340 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx7s | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L | No | Keypad, LCD, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, Caam, CSU, SJC, SNVS | AC'97, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G96F0MLH | 5.4568 | | 2761 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322143557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12DG25F0MPVE | 30.8994 | | 9085 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311802557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JG256CHS | - | | 7390 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.85V ~ 3.6V | - | Externo |
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