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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de bits | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Interruptor interno (s) | Topología | Protección Contra Fallas | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P1023NXE5CFB | - |  | 2384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 457-FBGA | P1023 | 457-TepbGa-1 (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325643557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E500V2 | 500MHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK60DN512VLQ10 | 21.6300 | | 7206 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK60DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321729557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1020T/N, 118 | - | | 9046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA102 | 5V ~ 27V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT540DB, 112 | - | | 6711 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT540 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Búfer, Inversión | 1 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908JB8JDWE | 7.2100 | | 32 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312374574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 13 | HC08 | De 8 bits | 3MHz | USB | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC595PW/AUJ | - | | 3146 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74AHC595 | Tri-estatal | 2V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302031118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC711KS2MFNE4 | - | | 3587 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MCHC711 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 51 | HC11 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | 640 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM912G634CV1AER2 | - | | 7528 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MM912 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 9 | S12 | Flash (48 kb) | 2k x 8 | Lin, Sci | HCS12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC952FBD, 157 | - | | 8608 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | P89LPC952 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 40 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RE16CFJE | - | | 5807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk51dx256zcll10 | 14.8284 | | 5611 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK51DX256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 59 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 35x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18264HB/C1 | 4.3400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 80-tfqfn | - | 16 | - | 80-HTQFNR-EP (12x12) | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 2832-TDA18264HB/C1 | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | Transceptor | - | 2.55 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8379evragda | - | | 7351 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8379 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319808557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC860DECZQ50D4R2 | - | | 9810 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC860 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313504518 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 180 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mk63fn1m0vlq12r | 17.0217 | | 7529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mk63fn1m0 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321973528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC857TZQ50B | - | | 4860 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321139557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6Q6AVT10AE | 114.5100 | | 75 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4076FBD144E | 12.6465 | | 3551 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC40XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC4076 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSL5031CTS/1x | - | | 3117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | Iluminación | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5031 | - | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | - | 9.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PT60VLF | 3.4322 | | 2531 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324565557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1017NSE5FFB | - | | 2219 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 457-FBGA | P1017 | 457-TepbGa-1 (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 75 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1550A2EP | 3.9148 | | 5364 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318731557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1111FHN33/102,5 | - | | 4873 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1111 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s08dv96f2vll | - | | 2370 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S08 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 810 | 87 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8156ESAG1000B | - | | 4046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | MSC8156 | 783-FCPBGA (29x29) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319995557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1 GHz | ROM (96kb) | 576kb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NE5234D, 518 | - | | 7941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NE523 | 2.8MA (Canales x4) | Ferrocarril | 4 | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2.500 | 0.8V/µs | 2.5 MHz | 12 MA | Propósito general | 25 na | 200 µV | 2 V | 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC10XS4200FK | - | | 7572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 23-PowerQFN | PWM Interno, Velocidad Controlada, Temporizador de Vigilancia | MC10XS4200 | - | N-canal | 1: 1 | 23-PQFN (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070486557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 840 | 3V ~ 5.5V | SPI | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Uvlo | Lado Alto | 10mohm (Máximo) | 8V ~ 36V | Propósito general | 6A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8771AH/C1,557 | - | | 4680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-QFP | TDA877 | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 480 | 8 | Paralelo | Cadena DAC | Interno | 5V | 5V | 3 | 15 µs (typ) | No | ± 0.5, ± 0.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11K0CFNE3 | - | | 3899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | MC68HC11 | 84-PLCC (29.29x29.29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 37 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1040T/VM, 118 | - | | 3417 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA104 | 4.75V ~ 5.25V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | 70 MV | - |
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