SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Cuidadas Base Número de Producto Tipo de entrada Corriente - Suministro Tipo de Salida Sic programable PLL Director de propósito Aporte Productora Número de Circuitos Ratio - Entrada: Salida Diferencial - Entrada: Salida Frecuencia - Max Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Tipo lógico Número de elementos Número de bits por elemento Corriente - Salida Alta, Baja Amontonamiento Voltaje: Suministro, único/dual (±) Ritmo Número de e/s Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar Interfaz Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales FRECUENCIA DE RELOJ Número de Salidas Tipo de activación Max de propagación del propita @ v, max cl Real - Obliescent (IQ) Capacitancia de Entrada Protección Contra Fallas Configuración de salida RDS ON (typ) Voltaje - Carga TUPO DE INTERRUPTOR Corriente - Salida (Max)
BUK138-50DL,118 NXP USA Inc. BUK138-50DL, 118 -
RFQ
ECAD 2062 0.00000000 NXP USA Inc. Topfet ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 - Buk138 No Invierte N-canal 1: 1 Dpak descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.29.0095 2.500 Sin requerido Encendido/apaguado 1 Limitante de Corriente (Fijo), Sobre Temperatura, Sobre Voltaje Lado Bajo 68mohm 50V (Máximo) Propósito general 8A
S9S12GN32AMFT NXP USA Inc. S9s12gn32amft 3.8235
RFQ
ECAD 6248 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 48-tfqfn almohadilla exposición S9S12 48-QFN-EP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935362431557 3A991A2 8542.31.0001 260 40 12v1 De 16 bits 25MHz Irda, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello 1k x 8 2k x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 8x10b Interno
MIMX8UX5CVLFZAC NXP USA Inc. Mimx8ux5cvlfzac 62.4747
RFQ
ECAD 4696 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Activo Mimx8ux5 - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 60
TDA7053AT/N2,118 NXP USA Inc. TDA7053AT/N2,118 -
RFQ
ECAD 9759 0.00000000 NXP USA Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) Clase AB Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Control de Volumen TDA705 2 canales (Estéreo) 4.5V ~ 18V 16-SO descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.33.0001 1,000 550MW x 2 @ 16ohm
PCKV857DGG,512 NXP USA Inc. PCKV857DGG, 512 -
RFQ
ECAD 5007 0.00000000 NXP USA Inc. - Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C Montaje en superficie 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) PCKV8 Sin verificado Si Memoria, DDR, SDRAM SSTL-2 SSTL-2 1 1:10 Si/SI 190MHz 2.3V ~ 2.7V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 39
S9S08DZ128F2MLH NXP USA Inc. S9S08DZ128F2MLH 9.7475
RFQ
ECAD 5278 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP S9S08 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 800 53 S08 De 8 bits 40MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello 2k x 8 8k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b Interno
KMPC8271ZQTMFA NXP USA Inc. Kmpc8271zqtmfa -
RFQ
ECAD 6369 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc82xx Caja Obsoleto 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 516-BBGA KMPC82 516-PBGA (27x27) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A3 8542.31.0001 2 PowerPC G2_LE 400MHz 1 Nús, 32 bits Comunicaciones; RISC CPM Dram, sdram No - 10/100Mbps (2) - USB 2.0 (1) 3.3V - I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
MPC8541VTAPF NXP USA Inc. Mpc8541vtapf 228.2300
RFQ
ECAD 48 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc85xx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 783-BBGA, FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 36 PowerPC E500 833MHz 1 Nús, 32 bits - DDR, SDRAM No - 10/100/1000Mbps (2) - - 2.5V, 3.3V - Duart, I²C, PCI
74ABT2241DB,118 NXP USA Inc. 74ABT2241DB, 118 -
RFQ
ECAD 1808 0.00000000 NXP USA Inc. 74abt Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) 74ABT2241 - De 3 estados 4.5V ~ 5.5V 20-ssop descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1,000 Búfer, sin inversor 2 4 32MA, 12 Ma
MC908QC8CDXER NXP USA Inc. MC908QC8CDXER -
RFQ
ECAD 2324 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) MC908 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 2,000 12 HC08 De 8 bits 8MHz Sci, SPI LVD, por, PWM 8kb (8k x 8) Destello - 384 x 8 3V ~ 5.5V A/D 10x10b Interno
74LVC16245ABQ,518 NXP USA Inc. 74LVC16245ABQ, 518 -
RFQ
ECAD 4015 0.00000000 NXP USA Inc. 74LVC Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 60-UFQFN FILAS DUALES, ALMOHADILLA EXPUESTA 74LVC16245 - De 3 estados 1.2V ~ 3.6V 60-Huqfnu (4x6) descascar ROHS3 Cumplante 2 (1 Año) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 5,000 Transceptor, sin inversor 2 8 24 Ma, 24 Ma
FX32K142HAT0MLFT NXP USA Inc. Fx32k142hat0mlft 8.0850
RFQ
ECAD 6096 0.00000000 NXP USA Inc. * Banda Activo - ROHS3 Cumplante 568-FX32K142HAT0MLFT 1.250
MC908GP32CFBER NXP USA Inc. MC908GP32CFBER 25.8000
RFQ
ECAD 9144 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 44-QFP MC908 44-QFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 750 33 HC08 De 8 bits 8MHz Sci, SPI LVD, por, PWM 32kb (32k x 8) Destello - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 8x8b Interno
MC9S08DV32AVLC NXP USA Inc. MC9S08DV32AVLC -
RFQ
ECAD 1183 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP MC9S08 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.250 25 S08 De 8 bits 40MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello - 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b Externo
MC908GZ32MFJE NXP USA Inc. MC908GZ32MFJE -
RFQ
ECAD 4869 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP MC908 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1.250 21 HC08 De 8 bits 8MHz Canbus, Sci, SPI LVD, por, PWM 32kb (32k x 8) Destello - 1.5kx 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Interno
LPC3220FET296,551 NXP USA Inc. LPC3220FET296,551 -
RFQ
ECAD 9985 0.00000000 NXP USA Inc. LPC3200 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 296-TFBGA LPC3220 296-TFBGA (15x15) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A3 8542.31.0001 126 51 ARM926EJ-S 16/32 bits 266MHz EBI/EMI, I²C, IRDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT - Pecado Romero - 128k x 8 0.9V ~ 3.6V A/D 3x10b Interno
MCZ33903DS5EK NXP USA Inc. MCZ33903DS5EK 6.9555
RFQ
ECAD 5187 0.00000000 NXP USA Inc. - Tubo Activo Chip de Base del Sistema Montaje en superficie Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) MCZ33903 5.5V ~ 28V 32-SSOP-EP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935333189574 EAR99 8542.39.0001 42 Can, Lin
S9S12VR16F0MLCR NXP USA Inc. S9S12VR16F0MLCR 3.1151
RFQ
ECAD 7217 0.00000000 NXP USA Inc. S12 Magniv Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 32-LQFP S9S12 32-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935323515528 3A991A2 8542.31.0001 2,000 16 12v1 De 16 bits 25MHz Irda, Linbus, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 16kb (16k x 8) Destello 128 x 8 2k x 8 3.13V ~ 5.5V A/D 2x10b Interno
LPC5536JBD100MP NXP USA Inc. LPC5536JBD100MP 6.6930
RFQ
ECAD 3854 0.00000000 NXP USA Inc. * Tape & Reel (TR) Activo - ROHS3 Cumplante 568-LPC5536JBD100MPTR 1,000
MKL15Z64VFM4 NXP USA Inc. Mkl15z64vfm4 7.5700
RFQ
ECAD 1758 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis KL1 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Monte de superficie, Flanco Humectable 32-vfqfn almohadilla exposición MKL15Z64 32-HVQFN (5x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 490 28 ARM® Cortex®-M0+ 32 bits de un solo nús 48MHz I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 8k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 9x16b; D/a 1x12b Interno
MHW9186AN NXP USA Inc. MHW9186an -
RFQ
ECAD 2547 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Obsoleto Gato Monte del Chasis Módulo MHW91 250 Ma - 1 Módulo de 7 Catvs descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 5A991G 8542.33.0001 25 - -
MK20DN512VLQ10 NXP USA Inc. MK20DN512VLQ10 20.1500
RFQ
ECAD 7110 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis K20 Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP MK20DN512 144-LQFP (20x20) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935323298557 3A991A2 8542.31.0001 60 100 ARM® Cortex®-M4 32 bits de un solo nús 100MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello - 128k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 42x16b; D/a 2x12b Interno
S912ZVLA96F0MLF NXP USA Inc. S912ZVLA96F0MLF 5.5972
RFQ
ECAD 3117 0.00000000 NXP USA Inc. S12 Magniv Una granela Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 48-LQFP S912 48-LQFP (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935358142557 3A991A2 8542.31.0001 1.250 34 S12Z De 16 bits 32MHz Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart LVD, por, PWM, WDT 96kb (96k x 8) Destello 512 x 8 1k x 8 5.5V ~ 18V A/D 10x10b; D/a 1x8b Interno
74AUP1G374GM,115 NXP USA Inc. 74AUP1G374GM, 115 0.0700
RFQ
ECAD 100 0.00000000 NXP USA Inc. 74AUP Una granela Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 6-xfdfn TUPO D 74AUP1G374 Tri-estatal, sin invertido 0.8V ~ 3.6V 6-Xson, SOT886 (1.45x1) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 5,000 1 1 4mA, 4MA Estándar 309 MHz Borde positivo 5.8ns @ 3.3V, 30pf 500 na 0.8 pf
MCIMX257CJN4A NXP USA Inc. MCIMX257CJN4A 18.7373
RFQ
ECAD 5353 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx25 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 347-LFBGA MCIMX257 347-Mapbga (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 945 ARM926EJ-S 400MHz 1 Nús, 32 bits - LPDDR, DDR, DDR2 No Keypad, LCD, Pantalla Táctil 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + Phy (2) 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V - Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
MPC860PVR66D4 NXP USA Inc. MPC860PVR66D4 -
RFQ
ECAD 7321 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc8xx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TA) Montaje en superficie 357-BBGA MPC86 357-PBGA (25x25) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 935325324557 5A991B4B 8542.31.0001 44 Mpc8xx 66MHz 1 Nús, 32 bits Comunicaciones; CPM Dracma No - 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) - - 3.3V - HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MC908JL16CDWER NXP USA Inc. MC908JL16CDWER -
RFQ
ECAD 6315 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) MC908 28-soico descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 1,000 23 HC08 De 8 bits 8MHz I²c, Sci LED, LVD, POR, PWM 16kb (16k x 8) Destello - 512 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Interno
MC9S08PL60CQH NXP USA Inc. MC9S08PL60CQH 3.2615
RFQ
ECAD 3367 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-QFP MC9S08 64-QFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 84 57 S08 De 8 bits 20MHz Linbus, Sci, Uart/Usart LVD, por, PWM 60kb (60k x 8) Destello 256 x 8 4k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Interno
P1016NSE5FFB NXP USA Inc. P1016NSE5FFB -
RFQ
ECAD 2308 0.00000000 NXP USA Inc. Qoriq P1 Banda Obsoleto 0 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 561-FBGA P1016 561-Tepbga I (23x23) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.31.0001 60 PowerPC E500V2 667MHz 1 Nús, 32 bits Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 3.3 DDR2, DDR3 No - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + Phy (2) - Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios Duart, I²C, MMC/SD, SPI
SPC5643LFF0MLQ1 NXP USA Inc. Spc5643lff0mlq1 -
RFQ
ECAD 3425 0.00000000 NXP USA Inc. Mpc56xx qorivva Banda Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP SPC5643 144-LQFP (20x20) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 300 E200Z4 32 bits de Doble Nús 120MHz Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart DMA, por, PWM, WDT 1 MB (1 mx 8) Destello - 128k x 8 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Interno
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock