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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Química de la batería | Voltaje - Entrada | Número de Celdas | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Dspb56721ag | 27.6337 |  | 4503 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Procesador de audio | DSPB56721 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | Interfaz de host, I²C, SAI, SPI | 3.30V | 200MHz | Externo | 744kb | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U24FET48/301, | 6.6600 | | 6460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | LPC11 | 48-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE02Z32VLH2 | 5.1600 | | 8325 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKE02Z32 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc908gr60avfae | - | | 7127 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9541ad/03,112 | - | | 6018 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Multiplexor I²C de 2 canales | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCA95 | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | I²c, smbus | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6805K/33P, 115 | - | | 8096 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | LD680 | 5.5V | Fijado | DFN1010C-4 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 35 µA | 150 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma | 3.3V | - | 1 | 0.25V @ 150MA | 75dB (1kHz) | Sobre Corriente, Voltaje Transitorio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xep768w1mal | 21.7084 | | 2565 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 4k x 8 | 48k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CBTS3253D, 112 | - | | 8257 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor/demultiplexor | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33771BTA1AE | 21.2800 | | 7601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | MC33771 | Litio | 7 ~ 14 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8250AVVMHBC | - | | 2685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316737557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12xs64j1vae | 7.7786 | | 3639 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324903557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M82172G13 | - | | 1295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | M8217 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2832-M82172G13 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xeq384f1mal | 17.1129 | | 9598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315118557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51RC2FN, 112 | - | | 4804 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | P87C51 | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12C32MFAE16 | 13.4615 | | 7591 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 16MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5646CCK0MLU1 | 44.6640 | | 5182 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346757557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349eczuajdb | - | | 4321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316738557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC711E20CFN3 | - | | 1268 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC711 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 20kb (20k x 8) | OTP | 512 x 8 | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604PEF1VLL6 | 13.9148 | | 2612 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310672557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 68 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 30x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12DG256BCPV | - | | 2352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc755bvt300le | - | | 5200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc7xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324063557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S908AB32AH3MFUE | 23.3568 | | 8352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | S908 | 64-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319768557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 51 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC68376BAVAB25 | - | | 8525 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | SC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4317JBD144E | 18.0605 | | 8167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC4317 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 83 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA1519CTD/N3C, 118 | - | | 2451 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA151 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 6V ~ 17.5V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 22W x 1 @ 4ohm; 11w x 2 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NE57811S/G, 518 | - | | 5773 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Convertidor, DDR | Montaje en superficie | Spak-5 (5 cables + Pestaña) | NE578 | 1.6V ~ 3.6V | 5-ASA | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935282307518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908GR16VFA | - | | 3656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC68HC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF51AC256AVFUE | 19.5200 | | 3766 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MCF51 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 54 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC88915TFN55 | - | | 3798 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Controlador de Reloj, distribución de Faneut, multiplexor | MC889 | Sin verificado | Si | TTL | CMOS, TTL | 1 | 3: 8 | No/no | 55MHz | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Si/SI | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8349VVAGDB | - | | 1665 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC8349 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325319557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI |
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