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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Max de propagación del propita @ v, max cl | TIempo de Acceso | Real - Suministro (Max) | Direccional | TUPO de Expansión | Soporte de Banderas Programables | Capacidad de Retransmit | Soporte de fwft | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA8763AM/5/C5,118 | - |  | 2859 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | TDA876 | Solo terminado | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935276935118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 10 | 50m | 1 | Paralelo | ADC | - | 1 | Sigma-delta | Externo | 5V | 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1510A3EP | 3.3521 | | 3562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1510 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935371924557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AZ32ACFU | - | | 8485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SE8CWLR | 2.5540 | | 3982 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317436518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch162244dgg112 | 0.5000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | 74Alvch162244 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5744PFK1AKLQ8 | 25.1065 | | 8500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 135 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5744 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316234557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 79 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2.5MB (2.5mx 8) | Destello | - | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT132N, 652 | - | | 6672 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Disparador de Schmitt | 74HCT132 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 33ns @ 4.5V, 50pf | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK2001MDB, 112 | - | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK20 | Lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 150 MHz | 3.135V ~ 3.465V | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 658 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16652dgg: 11 | - | | 7082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16652 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 35 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS8430G4ESR2 | 6.6704 | | 2996 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MC33FS8430 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51AG96CLH | 13.4800 | | 2393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 19x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY1ACDTER | - | | 5345 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5745bk1cmh2r | 15.5458 | | 9066 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SPC5745 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935334758518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1.500 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC12F0MLF | 5.8721 | | 7905 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312538557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1048AXE7Q1A | 212.1915 | | 6350 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1048 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361135557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12H128VFVE | - | | 9459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324014557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 99 | HCS12 | De 16 bits | 16MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LCD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8313ECZQAFFC | - | | 4549 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | MPC83 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321486557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC7403N, 112 | - | | 3018 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC7403 | Sin verificado | 2 V ~ 6 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Asínncrono, Sincónnico | 30MHz | 256 (64 x 4) | 49ns | 1mera | Unidireccional | Profundidad, Ancho | No | No | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908QY2CPE | - | | 2347 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8566th/N2S, 112 | - | | 1489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA856 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289177112 | EAR99 | 8542.33.0001 | 720 | 55W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA16W2MLCR | 5.0900 | | 8504 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC151PW/S400118 | 0.1200 | | 8955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC151 | 2V ~ 6V | 16-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 8: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32F1VLC | 3.0794 | | 1175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CC037XS/S0B1923, | - | | 3969 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Módulo | P5CC037 | Módulo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 200kb (200k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 36k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC7448HX1400ND | 790.8400 | | 7042 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc74xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BCBGA, FCCBGA | MC7448 | 360-FCCBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935323968157 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 1.4GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Simd | - | No | - | - | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0104BQ, 115 | 1.0500 | | 4949 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | Deteción de Direcciónomática | NTS0104 | Drenaje Abierto, Empuje | 1 | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 4 | 1.65 V ~ 3.6 V | 2.3 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8313vragdb | - | | 7840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | MPC83 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DG256CFUER | 32.8237 | | 1499 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318476528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8584T/2,518 | 3.8703 | | 9491 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCF8584 | 1,5a | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Controlador | - | I²C | Paralelo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC870VR133 | 39.0200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313621557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART |
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