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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tasa de datos | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF5275CVM166 | 41.0630 |  | 6924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5275 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532523333557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 450 | 69 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 166MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5010NSE1VNB | - | | 1823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5010 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 1 Nús, 64 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1017NSE5FFB | - | | 2219 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 457-FBGA | P1017 | 457-TepbGa-1 (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 75 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8100CCE | 11.5800 | | 123 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD60CFJE | - | | 9523 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEF6890H/V3,557 | - | | 3031 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Audio automotriz | Montaje en superficie | 44-QFP | TEF689 | 6 | AM, FM | 8V ~ 9V | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | Procesador de Tono de Audio | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1521T/N2,518 | - | | 7551 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | StarPlug ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 145 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Té1521 | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 7.5V ~ 40V | 30 W | Aislado | Si | 650V | Volante | 9.5 V | 75% | 10 kHz ~ 200kHz | LIMITAR LA CORRIENTE, SOBRE TEMPERATA, CORTOCIRTO | Control de Frecuencia | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QY2VPE | - | | 8819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8540PX833LB | - | | 5994 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK52N512CLQ100 | - | | 5883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PK52 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 96 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 25x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640DTHJ1250HE | - | | 6392 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCBGA | MC8640DTHJ1250 | 1023-FCCBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935343657557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | PowerPC E600 | 1.25 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1026AXE8Q1A | 100.7078 | | 7644 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1026 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316445557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QT2CPE | - | | 3304 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935309366174 | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD32DWE | - | | 6212 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256J2MAA | 14.5274 | | 4031 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F51N, 602 | - | | 5445 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74F51 | Diferente | 2 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Y/o/invertir puerta | 1 Ma, 20 Ma | 10 Entrada (3, 3, 2, 2) | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT259d, 118 | - | | 1936 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74AHCT259 | Estándar | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | D-Type, dirccionable | 8 ma, 8 ma | 1: 8 | 1 | 4.1ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC544APW, 118 | - | | 3475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVC544 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTS0104GU12,115 | 1.2000 | | 147 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 12-xfqfn | Deteción de Direcciónomática | NTS0104 | Drenaje Abierto, Empuje | 1 | 12-xqfn (2x1.7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 50mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 4 | 1.65 V ~ 3.6 V | 2.3 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G240F0Cll | 7.7793 | | 1957 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318307557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE04Z128VLH4R | 4.0179 | | 3787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke04 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKE04Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320756528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC850SRVR50BU | - | | 5237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PC33399PEF | - | | 9733 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | PC33 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935310215699 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8540pxaqfb | - | | 4319 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC68HC705B32CFN | - | | 5846 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | XC68 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 32 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | LME | Por, WDT | 32kb (32k x 8) | OTP | 256 x 8 | 528 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8270vvupea | 193.8800 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC8270 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325292557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2_LE | 450MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33882Pekr2 | 5.3115 | | 8084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | - | MC33882 | - | N-canal | 1: 1 | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI, paralelo | 6 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 400mohm | 8V ~ 25V | Propósito general | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH32MTG | 4.4997 | | 6980 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV32ACLF | 8.4536 | | 4605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324256557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8541evtaqf | - | | 7906 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316766557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI |
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