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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Química de la batería | Corriente de Carga - Max | Número de Celdas | Tipo de Salida | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Protección Contra Fallas | Real - Carga | CARACTERÍSTICAS Programables | Voltaje del Paquete de Baterías | Voltaje - Suministro (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SA8027DH, 518 | - |  | 7427 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Sintetizador de n fraccional | SA802 | Si | Relajarse | Relajarse | 1 | 2: 3 | Si/No | 2.5 GHz | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG8E2MSC | 2.6888 | | 6245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313829574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F84441VLFR | 5.7021 | | 2450 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC56F84 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324547528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860PCZQ66D4 | - | | 9398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850SRCVR50BU | - | | 6786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8922CTH/N1,118 | - | | 9136 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA892 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 12.5V ~ 32.5V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 155W x 1 @ 8ohm; 75W x 2 @ 6ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC885CVR66 | - | | 3493 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC88 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | Dracma | No | - | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografía | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JM128VLD | 15.9700 | | 7888 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MCF51 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC821APW, 118 | - | | 2460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74LVC821 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 10 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 200 MHz | Borde positivo | 7.3ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52256VN80J | - | | 5908 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MCF52256 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 160 | 96 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746chk1acku6 | 22.6350 | | 6516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 MPC57XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 568 SPC5746CHK1ACKU6 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 128k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1023ase7KQB | 65.0203 | | 8947 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1023 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93533338868557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.0 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34675APR2 | - | | 6191 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | MC34675 | Litio | 1A | 1 | 8-udfn (3x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935324239147 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | USB | Voltaje Excesivo | Constante - Programable | - | 4.2V | 6.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5745bk1mmh6r | 17.4646 | | 2621 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | SPC5745 | 100 MAPBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323883518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1.500 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno |
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