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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mpc8343ecvragdb | 106.6158 |  | 4184 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8343 | 620-HBGA (29x29) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33887AVW | - | | 1462 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Propósito general | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | MC33887 | Potencia Mosfet | 5V ~ 28V | 20-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (2) | 5A | 5V ~ 28V | - | DC Cepillado | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13783VK5R2 | - | | 2385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Dispositivos de Mano/Dispositivos Móviles | Montaje en superficie | 247-TFBGA | MC13783 | - | - | 247-MAPBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1510A0PR2 | 2.9894 | | 4501 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC34PF1510A0PR2TR | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N208W/AK | - | | 5989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV393PW/S400118 | 0.2800 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LV393 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8540VT833LC | - | | 4806 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319226557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806F/12H, 115 | - | | 9772 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | LD680 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 1.2V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX31LVMN5CR2 | - | | 3309 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx31 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-LFBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 750 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Si | Teclado, Teclado, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Generador de Números Aleatorios, RTIC, Fusebox Seguro, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, ATA, Fir, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G0DVM05AB | 10.4618 | | 3628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW32CFDE | 14.3100 | | 38 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323088557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 38 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32R294KCK0MJDR | 24.4650 | | 2528 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32R294KCK0MJDRTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT377APW, 118 | - | | 5903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT377 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 250 MHz | Borde positivo | 3.6ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8271VRTIEA | - | | 5554 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SF4MTJ | 5.5800 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315265574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY4AMDWER | 4.1379 | | 2226 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318616518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FH32K116LAT0MFMT | 15.7500 | | 1737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FH32K116LAT0MFMT | 2.450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mc56f81748mlh | 6.2686 | | 1691 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC56F81748MLH | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV16CLF | - | | 3965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5645bf0vlt1r | 51.4800 | | 180 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | SPC5645 | 208-TQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 180 | 177 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 160k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x10b, 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8313ECVRADDC | 46.2135 | | 3517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | MPC8313 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321482557 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 267MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54605J512ET180E | - | | 7903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54605 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 200k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68336GMAB20 | - | | 5789 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68336 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043AXE8KQB | 82.0488 | | 7469 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340602557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5040NXE7VNC | - | | 1385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5040NXE7 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312375557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1 Gbps (10), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0v, 1.1V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1025NSN5DFB | - | | 7673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 561-FBGA | P1025 | 561-Tepbga I (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310405557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 300 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 2 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5605bf1mll6r | 16.9260 | | 2344 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5605 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310661528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0100F3ANESR2 | 6.2643 | | 9125 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315534528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 12 | Múltiple | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMSC8122TMP6400 | - | | 7968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | KMSC81 | 431-FCPBGA (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | DSI, Ethernet, RS-232 | 3.30V | 400MHz | Externo | 1.436Mb | 1.20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101Z130Y | 29.7000 | | 9807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF4000EL/101Z130YTR | 1,000 |
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