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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P80C552IBA/08,518 | - |  | 4656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | P80C552 | 68-PLCC (24.18x24.18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935262804518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 8051 | De 8 bits | 24MHz | Ebi/EMI, I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836CX4/36P, 315 | - | | 5916 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 3.6V | - | 1 | 0.16V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7740HV/N118Z518 | 14.4800 | | 101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5644bavlu1r | 30.0944 | | 6815 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346738528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA32VLDR | 2.4822 | | 1401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324751528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC3230FET296/01,5 | - | | 3733 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC3200 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 296-TFBGA | LPC3230 | 296-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32 bits | 266MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 256k x 8 | 0.9V ~ 3.6V | A/D 3x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Fs32k144mnt0vllr | 17.2673 | | 7087 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347125528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9keaz128avlh | 7.9400 | | 5418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9keaz128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4077bp, 652 | - | | 9784 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Hef4077 | 4 | 3V ~ 15V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Xnor (exclusivo nor) | 3 Ma, 3 Ma | 4 µA | 2 | 55ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1610T/N5,118 | - | | 7903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 70 ° C | Controlador de convertidor resonante | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Té1610 | 2.4 Ma | - | Sin verificado | 0V ~ 15V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33905CD3EK574 | - | | 2575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52211CAE66 | 12.5742 | | 9810 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5221X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF52211 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 800 | 43 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVLA64AMFMR | 4.5195 | | 7877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVLA64AMFMRTR | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK30DN512ZVMD10 | - | | 3431 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK30DN512 | 144-MAPBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 160 | 102 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 46x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCF5235F4CVM150 | 53.2416 | | 4900 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF523X | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SCF5235 | 256-MAPBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319681557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | 97 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk11dx256avlk5 | 8.6887 | | 6130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK11DX256 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324828557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 480 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC564CVR66 | - | | 7292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC564 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 56 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12g128amll | 9.5600 | | 450 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC55S69JBD100K | 12.0100 | | 4059 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC55S6X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | LPC55S69 | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 640kb (640k x 8) | Destello | - | 320k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K142HFT0VLHT | 7.0391 | | 8213 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K142 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7755HV/N208W/AY | - | | 2840 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5602pef0mlh6r | 11.6863 | | 2340 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310899528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 16 | 20k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC12F0VKH | 7.0803 | | 4461 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320591557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MXLCVM15R2 | - | | 7421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mxl | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | MC932 | 256-PBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM920T | 150MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3.0V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08LC60LH | - | | 4659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 18 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 2x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX534AVP8C2 | 45.7433 | | 5357 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 529-FBGA | MCIMX534 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | DDR2, DDR3, LPDDR2 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33904B3EK | - | | 6985 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324361574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Podadora | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34VR500V9ESR2 | 8.9487 | | 4891 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Procesadores de Comunicaciones Qorlq LS1/T1 | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34VR500 | 15 Ma | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW32E5MFGER | 5.1847 | | 6130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316847528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6X3CVO08AB | 29.9666 | | 5664 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318479557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200MHz, 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART |
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