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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | Corriente - Salida / Canal | Configuración | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de Memoria | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Circuito | Circuitos Independientes | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCP11A1CFNE3 | - |  | 8618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MCP11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DG256BVPV | - | | 8968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360eczuagdg | - | | 4220 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g128f0vll | 5.9303 | | 4336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA8VLC | 1.8124 | | 3124 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314867557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc908gr48amfue | - | | 8080 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 53 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF2119DU/2/2Z | - | | 3594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF2119 | 35 µA | 1.5V ~ 5.5V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935272743033 | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,240 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²c, paralelo | Lcd | 16 Caracteres, 32 Cuaracteres, 40 Elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T4160NSE7TTB | 1.0000 | | 6793 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4160NSE7 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323661557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12B64MPVE | 20.1317 | | 9284 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319152557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1051cvl5a | - | | 8824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt1051 | 196-LFBGA (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 240 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 528MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 512k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S5DVM10AC | 44.5500 | | 9337 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320221557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8002VWL | 4.5086 | | 9930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC56F80 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 23 | 56800E | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 12kb (6k x 16) | Destello | - | 1k x 16 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 15x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCR705JP7CDWE | 6.4000 | | 1827 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCR705 | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2832-MCR705JP7CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sio | Por, sensor de temperatura, wdt | 6kb (6k x 8) | OTP | - | 224 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860DPZQ80D4 | - | | 3338 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316749557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908JB16JDWE | - | | 2735 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 13 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | Sci, USB | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DHX1000GE | - | | 2529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19989AET/C181'5 | - | | 9567 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Cámara de video | Montaje en superficie | 64-TFBGA | TDA199 | 1.7V ~ 1.9V | 64-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935293853557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Transmisor | CEA-861B, DVI 1.0, HDCP 1.3, HDMI V1.3A, ITU656 | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC19F0MLF | 11.1500 | | 6512 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 10x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349czuagdb | - | | 2287 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322741557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Dsp56311vf150b1 | - | | 3890 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196 lbGa | PUNTO FIJO | DSP563 | 196-lbGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 630 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 150MHz | ROM (576b) | 384kb | 1.80V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC875CZT133 | - | | 6564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319146557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM, Seguridad; Segundo | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptografía | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4514N, 652 | - | | 3640 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 24-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | Decodífico/demultiplexor | 74HC4514 | 2V ~ 6V | 24 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 4:16 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA24S08AD, 112 | - | | 8228 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PCA24 | Eeprom | 2.5V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | 400 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | I²C | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH32374AEC, 557 | - | | 2853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | TUPO D | 74LVCH32374 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.425 | 4 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 300 MHz | Borde positivo | 5.4ns @ 3.3V, 50pf | 40 µA | 5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9955BTWJ | 2.7800 | | 18 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Lineal | PCA9955 | - | 28-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 65mA | 16 | Si | - | 5.5V | - | 3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8567vtaqgg | - | | 8851 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314194557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144MST0CLHT | - | | 3490 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347692557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912b32e4cfue8r | 35.1319 | | 3432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309891528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 63 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | 768 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8248vrtmfa | - | | 8396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM, Seguridad; Segundo | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16AMLFR | 2.9022 | | 1675 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362426528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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